一种气流检测传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了提供一种气流检测传感器及电子设备，包括基板、壳体、极板，所述基板与所述壳体围成封装空间，所述封装空间内封装有芯片，所述壳体靠近所述封装空间的一侧设有所述极板；所述壳体设有气孔，所述极板设有第一均压孔，所述均压孔与所述气孔连通，所述壳体靠近所述极板的一侧设有均压槽；在所述封装空间内靠近极板侧设置有振膜，所述的振膜上设置有第二均压孔，通过振膜上的第二均压孔实现平衡气压的作用，有效防止了由于振膜两侧气压不平衡导致的产品误触发或自触发现象发生。

【技术实现步骤摘要】
一种气流检测传感器及电子设备
本技术涉及一种传感器，尤其涉及一种气流检测传感器以及应用其电子设备。
技术介绍
气流检测传感器广泛应用于电子设备，例如用于电子烟，电子烟上的气流检测传感器又称电子烟咪头，主要应用于电子烟等气流变化装置中对气流进行检测，通过气流检测传感器两端气压变化转换为传感器内部电容变化来输出信号，做电子烟的开关使用。如图1至图3共同所示为一种现有的气流检测传感器，包括壳体2和扣合在壳体2一侧的极板3，壳体2的另一侧设有与壳体2结合的基板1，壳体与基板形成封装空间，极板3上设有均压孔，壳体2上设有气孔6，壳体2上设置覆盖气孔的防尘网，均压孔连通气孔，壳体2靠近极板3的一侧设有均压槽7，均压槽7用于平衡封装空间与外界的气压，特别是声孔内外两侧的气压，在封装空间内靠近极板一侧安装有振膜，在振膜与极板之间粘结有垫片。该封装结构的气流传感在使用过程中存在以下问题：现有的振膜结构为密闭结构，振膜将壳体与基板之间的封装空间与基板隔开。电子烟在吸气时会产生负压，需要在吸气完成后进行负压释放，同时对电子烟内气流传感器内部进行均压，保护气流传感器正常使用。密闭结构的振膜无法满足传感器内部产生负压时的均压，比如在电子烟气流传感器在长期使用过程中，覆盖在传感器外壳气孔上的防尘网，会聚集较多灰尘，降低防尘网的透气性，最终会堵塞外壳上的气孔，气孔透气性降低，此时均压存在困难，振膜为密闭结构，均压更加困难，密闭结构振膜甚至会导致外壳内腔与外界气压隔绝，造成产品误触发或自触发现象。因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术气流检测传感器的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术中的问题，提供一种能够均衡振膜两侧气压的气流检测传感器及电子设备。本技术的技术方案是：一种气流检测传感器，包括基板、壳体、极板，所述基板与所述壳体围成封装空间，所述封装空间内封装有芯片，所述壳体靠近所述封装空间的一侧设有所述极板；所述壳体设有气孔，所述极板设有第一均压孔，所述均压孔与所述气孔连通；在所述封装空间内靠近极板侧设置有振膜，所述的振膜上设置有第二均压孔。作为一种优选的技术方案，所述第二均压孔为一个并且设置在振膜的中心位置。作为一种优选的技术方案，所述第二均压孔至少为两个，并且均匀分布在以振膜中心为圆心的圆周上。作为一种优选的技术方案，所述第二均压孔至少为三个，其中一个设置在振膜中心位置，其他均匀分布在以振膜中心为圆心的圆周上。作为一种优选的技术方案，所述壳体靠近所述极板的一侧设置有均压槽。作为一种进一步优选的技术方案，所述第二均压孔在极板上的正投影与所述第一均压孔重叠。作为一种更进一步优选的技术方案，所述第一均压孔至少为一个，所述均压槽至少为一个，所述极板相对于所述壳体转动时，至少有一个第一均压孔始终与均压槽连通。作为一种更进一步优选的技术方案，所述第一均压孔至少为一个，所述均压槽至少为两个，所述极板相对于所述壳体转动时，至少有一个第一均压孔与两个均压槽连通。作为一种更进一步优选的技术方案，所述均压槽为弧形结构或长方形结构或圆形结构或不规则形状结构。作为一种进一步优选的技术方案，所述壳体包括上壳和环绕所述上壳的侧壳，所述气孔和所述均压槽设于所述上壳，所述均压槽的一端延伸至所述上壳和所述侧壳的交汇处。一种气流检测传感器，包括上述所述的气流检测传感器封装。一种电子设备，包括上述所述的气流检测传感器。本技术的一种气流检测传感器，通过在现有的振膜基础上设置均压孔，振膜上设置的均压孔的作用是平衡了振膜两侧的气压，在振膜两侧气压出现不同情况下，可以通过振膜上的均压孔实现平衡气压的作用，有效防止了由于振膜两侧气压不平衡导致的产品误触发或自触发现象发生。附图说明图1为现有技术中一种气流检测传感器结构的整体结构剖面图；图2为现有技术中一种气流检测传感器结构的振膜俯视图及剖面图；图3为本技术的气流检测传感器结构的整体结构剖面图；图4为本技术实施例1中振膜结构剖面图和俯视图；图5为本技术实施例2中振膜结构剖面图和俯视图；图6为本技术实施例3中振膜结构剖面图和俯视图；图7为本技术气流检测传感器极板和壳体相结合的俯视图及剖面图；图8为本技术气流检测传感器极板和壳体另一种相结合的俯视图及剖面图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、技术特征、技术目的与技术效果易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。实施例一：如图3、图4和图7所示，一种气流检测传感器，用于电子烟等电子设备上，包括基板1、壳体2、极板3和芯片4，壳体2包括上壳21和环绕所述上壳周边的侧壳22，侧壳22的另一端与基板1连接围成封装空间，即基板1与壳体2围成封装芯片4、振膜9的封装空间5，壳体2的上壳21靠近封装空间5的一侧设有极板3；壳体2的上壳21设有气孔6，气孔6上覆盖有防尘网10，在封装空间5靠近极板3一侧设置有振膜9，振膜9与极板3之间胶接有垫片，在振膜9的中心处开有第二均压孔12，第二均压孔的直径为30um，当然第二均压孔12的直径大小数值可为20至40之间任意一个自然数，在振膜9上的第二均压孔12可以保证振膜9两侧气压值均衡，在振膜9两侧的气压产生差值后，通过振膜9上的第二均压孔12可实现外壳内腔与外界气压的缓冲均衡，起到平衡两侧气压的作用。同时在图7中所示，极板3设有第一均压孔7，均压孔数量为5个，当然，第一均压孔的数量可以根据实际情况设置为1至10之间的任意自然数个，第一均压孔7与气孔6连通，从而将气孔外界与封装空间连通，壳体2的上壳21位于极板3的一侧设有均压槽8，均压槽8为长方形结构，且均压槽8数量为2个，并且两个均压槽8之间夹角为36°，均压槽8的数量可以根据实际情况设置为2至10之间的任意自然数个，均压槽8环绕所述气孔6设置，极板3与壳体2的上壳21贴近平行设置且相对于上壳21的表面转动时，第一均压孔7始终与均压槽8连通。即极板3上的均压孔7在上壳21表面上的正投影始终与均压槽8存在至少部分重叠，从而均压孔与均压槽始终连通，确保均压槽能始终发挥均压的作用。通过在极板3上的第一均压孔7、壳体2上的均压槽8和振膜9上的第二均压孔12，可实现封装空间5与壳体内腔与外界气体的连通，即使当使用过程中壳体上的防尘网被油烟浸润堵塞气孔，通过振膜9上的第二均压孔12、极板3上的第一均压孔7和壳体2上的均压槽8可实现平衡气压的作用，封装空间气体通过振膜上的第二均压孔，再通过极板上的第一均压孔进入到壳体上的均压槽内，即使气孔被浸润堵塞，均压槽空腔也可以实现均压缓冲作用，防止了产品误触发或自触发现象发生。其中，基板为PCB板，芯片4包括ASIC芯片，极板3背离上壳21的一侧设有垫片11，垫片11上设有振膜9。其中，极板3卡接在壳体2的侧壳22围成的空间内紧靠上壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气流检测传感器，其特征在于：包括基板、壳体、极板，所述基板与所述壳体围成封装空间，所述封装空间内封装有芯片，所述壳体靠近所述封装空间的一侧设有所述极板；所述壳体设有气孔，所述极板设有第一均压孔，所述均压孔与所述气孔连通；在所述封装空间内靠近极板侧设置有振膜，所述的振膜上设置有第二均压孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种气流检测传感器，其特征在于：包括基板、壳体、极板，所述基板与所述壳体围成封装空间，所述封装空间内封装有芯片，所述壳体靠近所述封装空间的一侧设有所述极板；所述壳体设有气孔，所述极板设有第一均压孔，所述均压孔与所述气孔连通；在所述封装空间内靠近极板侧设置有振膜，所述的振膜上设置有第二均压孔。


2.根据权利要求1所述的气流检测传感器，其特征在于：所述第二均压孔为一个并且设置在振膜的中心位置。


3.根据权利要求1所述的气流检测传感器，其特征在于：所述第二均压孔至少为两个，并且均匀分布在以振膜中心为圆心的圆周上。


4.根据权利要求1所述的气流检测传感器，其特征在于：所述第二均压孔至少为三个，其中一个设置在振膜中心位置，其他均匀分布在以振膜中心为圆心的圆周上。


5.根据权利要求1所述的气流检测传感器，其特征在于：所述壳体靠近所述极板一侧设置有均压槽。


6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴连，李欣亮，潘新超，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37