MEMS压力传感器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种MEMS压力传感器装置，该装置包括传感器壳体，在传感器壳体的顶部连接有一盖板，在传感器壳体内设有一信号处理电路板，在信号处理电路板与盖板之间设有一电气连接器，电气连接器通过信号引出引脚延伸出盖板的外表面，在信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，MEMS压力芯片组件与信号处理电路板之间电性连接，MEMS压力芯片用于感知外界被测介质的压力。本实用新型专利技术提出的MEMS压力传感器装置，易电路集成、结构小巧，可满足大量程的检测需求，且数据输出精度高。

【技术实现步骤摘要】
MEMS压力传感器装置
本技术涉及传感器器件
，特别涉及一种MEMS压力传感器装置。
技术介绍
随着社会的不断发展以及人们生活水平的日益提高，在诸多领域需要使用到压力传感器对所需的压力参数进行监测。压力传感器作为一个基础的电子元器件，在社会的发展中起着举足轻重的作用。目前，市场上便于用户进行电路集成的压力传感器的量程普遍分布在100KPa～700KPa的范围内。其中，量程低于500KPa的压力传感器的输出方式包括数字信号输出(IIC、SPI、SNET等)以及电压信号输出，而量程在500KPa～700KPa的压力传感器，其输出方式为电压信号输出，压力输出综合精度≤2％。此外，基于MEMS的压力传感器结构及封装方式多种多样，其中大量程的压力传感器大多使用金属外壳的结构与封装方式。然而，随着智能化生产的推广，现缺少一种结构小巧、便携安装且可满足大量程压力测量的压力传感器。
技术实现思路
基于此，本技术的目的是为了解决现有技术中，由于缺少结构小巧便于携带，且无法满足大量程压力测量的压力传感器所带来的实际检测不便的问题。本技术提出一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，其中，在所述传感器壳体的顶部连接有一盖板，在所述传感器壳体与所述盖板所围成的空腔内设有一信号处理电路板，在所述信号处理电路板与所述盖板之间设有一电气连接器，所述电气连接器通过信号引出引脚延伸出所述盖板的外表面，在所述信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，所述MEMS压力芯片组件与所述信号处理电路板之间电性连接，所述MEMS压力芯片组件用于通过开设在所述信号处理电路板以及所述传感器壳体上的通孔，感知外界被测介质的压力。本技术提出的MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，由于在传感器壳体内设置有一信号处理电路板，在该信号处理电路板的上表面设有MEMS压力芯片组件，其中该MEMS压力芯片组件与信号处理电路板之间电性连接，在该信号处理电路板的上表面还设有电气连接器，且该电气连接器通过信号引出引脚延伸出盖板的外表面，在实际应用中，上述的MEMS压力芯片组件可通过传感器壳体上开设的通孔感知外界被测介质的压力，可实现压力的检测。且本技术提出的MEMS压力传感器装置，结构较为简单小巧，便于携带与安装，经实际检测试验，可满足压力超出1MPa的测量需求。所述MEMS压力传感器装置，其中，所述传感器壳体的形状为圆筒状，所述盖板的形状为圆形，所述盖板与所述传感器壳体之间相互嵌合。所述MEMS压力传感器装置，其中，在所述盖板上开设有多个盖板通孔，所述信号引出引脚贯穿所述电气连接器，并延伸贯穿所述盖板通孔，所述信号引出引脚至少有一部分位于所述盖板的外部。所述MEMS压力传感器装置，其中，所述MEMS压力芯片组件包括MEMS压力芯片以及芯片绑线，所述芯片绑线与所述信号处理电路板电性连接，在所述信号处理电路板上还开设有多个电路板通孔，所述电路板通孔与所述信号引出引脚相对应插接。所述MEMS压力传感器装置，其中，在所述信号处理电路板的上表面还固定设有数据处理芯片组件，所述数据处理芯片组件包括数据处理芯片以及与所述数据处理芯片电性连接的芯片引脚，所述芯片引脚与所述信号处理电路板电性连接。所述MEMS压力传感器装置，其中，在所述信号处理电路板的中部开设有第一通孔，在所述传感器壳体的底部开设有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔均位于所述MEMS压力芯片组件的正下方。所述MEMS压力传感器装置，其中，在所述装置内还设有一胶层组件，所述胶层组件包括第一胶层以及第二胶层，所述第一胶层设于所述信号处理电路板的上表面，所述第二胶层设于所述信号处理电路板的下表面，其中所述第一胶层用于将所述MEMS压力芯片组件固定粘结在所述信号处理电路板的上表面，所述第二胶层用于与所述传感器壳体的底部粘结固定。所述MEMS压力传感器装置，其中，在所述盖板与所述信号处理电路板所围成的空腔内填充有硅凝胶。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术一实施例提出的MEMS压力传感器装置的整体结构示意图；图2为图1所示的MEMS压力传感器装置的结构分解图；图3为图2所示的MEMS压力传感器装置中盖板与电气连接器的结构示意图；图4为图2所示的MEMS压力传感器装置中信号处理电路板的结构示意图；图5为图2所示的MEMS压力传感器装置中传感器壳体的结构示意图；图6为图2所示的MEMS压力传感器装置的剖面结构示意图；图7为图6中“V”部分的结构放大图。主要符号说明：具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。目前，市场上便于用户进行电路集成的压力传感器的量程普遍分布在100KPa～700KPa的范围内。其中，量程低于500KPa的压力传感器的输出方式包括数字信号输出(IIC、SPI、SNET等)以及电压信号输出，而量程在500KPa～700KPa的压力传感器，其输出方式为电压信号输出，压力输出综合精度≤2％。此外，基于MEMS的压力传感器结构及封装方式多种多样，其中大量程的压力传感器大多使用金属外壳的结构与封装方式。然而，随着智能化生产的推广，现缺少一种结构小巧、便携安装且可满足大量程压力测量的压力传感器。为了解决这一技术问题，本技术提出一种MEMS压力传感器装置，请参阅图1至图7，对于本技术提出的一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体14，在传感器壳体14的顶部连接有一盖板11。具体的，在传感器壳体14与盖板11所围成的空腔内设有一信号处理电路板13。在信号处理电路板13与盖板11之间设有一电气连接器12，从图1中可以看出，电气连接器12通过信号引出引脚121延伸出盖板11的外表面。为了实现对外界压力的检测，在信号处理电路板13的上表面设有一MEMS压力芯片组件131。其中，该MEMS压力芯片组件131与信号处理电路板13之间电性连接，MEMS压力芯片组件131用于通过开设在信号处理电路板13以及传感器壳体14上的通孔，感知外界被测介质的压力。在本实施例中，上述传感器壳体14的形状为圆筒状，上述盖板11的形状为圆形。在实际装配时，盖板11与传感器壳体14之间相互嵌合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，其特征在于，在所述传感器壳体的顶部连接有一盖板，在所述传感器壳体与所述盖板所围成的空腔内设有一信号处理电路板，在所述信号处理电路板与所述盖板之间设有一电气连接器，所述电气连接器通过信号引出引脚延伸出所述盖板的外表面，在所述信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，所述MEMS压力芯片组件与所述信号处理电路板之间电性连接，所述MEMS压力芯片组件用于通过开设在所述信号处理电路板以及所述传感器壳体上的通孔，感知外界被测介质的压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS压力传感器装置，包括传感器壳体，其特征在于，在所述传感器壳体的顶部连接有一盖板，在所述传感器壳体与所述盖板所围成的空腔内设有一信号处理电路板，在所述信号处理电路板与所述盖板之间设有一电气连接器，所述电气连接器通过信号引出引脚延伸出所述盖板的外表面，在所述信号处理电路板的上表面设有一MEMS压力芯片组件，所述MEMS压力芯片组件与所述信号处理电路板之间电性连接，所述MEMS压力芯片组件用于通过开设在所述信号处理电路板以及所述传感器壳体上的通孔，感知外界被测介质的压力。


2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，所述传感器壳体的形状为圆筒状，所述盖板的形状为圆形，所述盖板与所述传感器壳体之间相互嵌合。


3.根据权利要求2所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，在所述盖板上开设有多个盖板通孔，所述信号引出引脚贯穿所述电气连接器，并延伸贯穿所述盖板通孔，所述信号引出引脚至少有一部分位于所述盖板的外部。


4.根据权利要求1所述的MEMS压力传感器装置，其特征在于，所述MEMS压力芯片组件包括MEMS压力芯片以及芯片绑线，所述芯片绑线与所述信号处理电路板电性连接，在所述信号处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召利，
申请(专利权)人：南京新力感电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32