一种雷达筒灯电路板制造技术

技术编号:25196901 阅读:46 留言:0更新日期:2020-08-07 21:22
一种雷达筒灯电路板包括:主灯板,表面贴装插针座,功能电路板,其中功能电路板包括元件插针,雷达传感模块,红外线调试模块,元件防呆插针,主灯板上焊接LED灯珠和表面贴装插针座,功能电路板焊接红外线调试模块、雷达传感模块和其他元件,完成焊接后功能电路板通过插针插接在主灯板上的表面贴装插针座内。防呆设计有效避免功能电路板安装作业错误。通过表面贴装插针座SMT加工方式,节省人力减少铝基板插针焊接的时间。一体化雷达筒灯电路板有效解决建筑吊顶后的感应照明需求减少设备数量和工程量,也缩小了灯具内腔所需容积,减少整灯的重量和体积。内含红外线调试模块可方便物联网设备的组网互联与调试。

【技术实现步骤摘要】
一种雷达筒灯电路板
本技术涉及照明控制领域,特别是关于一种雷达筒灯电路板。
技术介绍
现有采用雷达探测技术的一体化照明灯具大多为吸顶灯或其他内腔容积较大灯具,配合筒灯使用的方式多为外置的独立雷达传感器。一体化雷达探测灯具体积大应用场合较少,不适合采用吊顶装修的建筑空间;现有分体式的筒灯和独立雷达传感器增加了布线等施工步骤,也会给装修增加设备和费用。现有照明领域贴片式筒灯灯板为了散热效率多采用铝基板,铝基板作为灯板根据其特性设计电路时只能单面布线,决定了筒灯灯板无法设计元件插针孔来焊接安装插针式电子元件,导致焊接插针式电子元件需要人工操作工艺复杂效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种雷达筒灯电路板,简化焊接工艺方便SMT自动化生产,防呆设计降低人工操作次品率减少复检环节,有效缩小灯具体积,减少照明施工设备数量和工程量,降低调试环节难度。为了达到上述目的,本技术设计了一种雷达筒灯电路板,包括:主灯板1,表面贴装插针座3,功能电路板2,其中功能电路板2包括元件插针21,雷达传感模块22,红外线调试模块23,元件防呆插针211,主灯板1上贴片焊接LED灯珠和表面贴装插针座3,功能电路板2焊接红外线调试模块23、雷达传感模块22和其他元件,完成所有元件焊接后功能电路板2通过插针插接在主灯板1上的表面贴装插针座3内。主灯板1上用于焊接表面贴装插针座3的焊盘位置对应功能电路板2插针的位置。表面贴装插针座3主体为方形塑料座,底部为贴片焊接焊盘,表面贴装插针座中心是可以配合插针的贯穿通孔。完成所有元件焊接的功能电路板和主灯板安装配合时,功能电路板上插针完全插入表面贴装插针座,直达底部与主灯板焊盘接触,与表面贴装插针座底部贴片焊接焊盘紧密接触。一个元件防呆插针211位置与其他元件插针21位置不会形成对称,避免人工组装造成的错误。插针连通主灯板和功能电路板,外部供电通过导线供给主灯板再通过插针供给功能电路板,功能电路板采集的数据通过插针传给主灯板在通过信号线传递给外部通信控制设备。雷达传感模块,可选的,采用型号为JTW-D30。探测外界物体运动信号传递给与灯板连接的通信控制设备。红外线调试模块,可选的,采用亿光生产的型号IRM-H638T/TR2。可以配合外部红外线调试设备进行设备地址录入建档,以及下发调试信息。防呆设计有效避免功能电路板安装作业错误,减少因为人员操作失误导致的次品。通过表面贴装插针座SMT加工方式,节省人力减少铝基板插针焊接的时间,优化提升工艺步骤。一体化雷达筒灯电路板有效解决建筑吊顶后的感应照明需求减少设备数量和工程量,也对应缩小了灯具内腔所需容积,减少整体灯具的重量和体积。内含红外线调试模块可方便物联网设备的组网互联与调试。附图说明图1是本技术一实施例结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明,所述是对本技术的解释而不是限定。如图1所示,本技术雷达筒灯电路板包括:主灯板1,表面贴装插针座3,功能电路板2,其中功能电路板2包括元件插针21,雷达传感模块22,红外线调试模块23,元件防呆插针211。主灯板1上用于焊接表面贴装插针座3的焊盘位置对应功能电路板2插针的位置。主灯板上还有用于焊接连接导线和信号线的焊盘。主灯板1上通过SMT设备贴片焊接LED灯珠和表面贴装插针座3,功能电路板2通过SMT设备贴片焊接红外线调试模块23、雷达传感模块22和其他贴片元件,所有插针焊接在对应位置。完成所有元件焊接后功能电路板2通过插针插接在主灯板1上的表面贴装插针座3内。表面贴装插针座3主体为方形塑料座,底部为贴片焊接焊盘,表面贴装插针座中心是可以配合插针的通孔贯穿。完成所有元件焊接的功能电路板和主灯板安装配合时,功能电路板上插针完全插入表面贴装插针座直达底部,与主灯板焊盘接触,与表面贴装插针座底部贴片焊接焊盘紧密接触。元件防呆插针211与其他元件插针21功能相似,但在电路板上设计位置不对称,避免人工组装造成的错误。插针连通主灯板和功能电路板,外部供电通过导线供给主灯板再通过插针供给功能电路板,功能电路板采集的数据通过插针传给主灯板在通过信号线传递给外部通信控制设备。图1所示的实施例中包括元件插针和元件防呆插针共有4个插针引脚,分别为供电引脚VCC、供电引脚GND、雷达信号引脚、红外信号引脚。雷达传感模块,可选的,采用型号为JTW-D30。探测外界物体运动信号传递给与灯板连接的通信控制设备。例如采用本技术的灯具可以配合使用内含无线通信模块、主控芯片的可调光电源,雷达传感模块检测到运动信号通过插针和主灯板上连接的信号线传递给可调光电源,可调光电源通过主控芯片分析处理信号将程序中对应的调光指令发给PWM调光部分通过控制输出电流来调节灯具的亮度;也可以将主控芯片的调光指令或者雷达探测信号直接通过无线通信模块发送给其他无线通信设备。红外线调试模块,可选的,采用台湾亿光生产的型号IRM-H638T/TR2。可以配合外部红外线调试设备进行设备地址录入建档,以及下发调试信息。例如:外界调试人员使用红外线调试设备发出点名指令时红外线调试模块将雷达筒灯编号通过红外线发给调试设备接收,方便调试人员记录编号和建档管理;调试人员使用红外线调试设备可以发出相邻同类设备编号信息,红外线调试模块接收该信号后可以识别和联动相邻同类设备从而组建物联网。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种雷达筒灯电路板,其特征在于包括:主灯板(1),表面贴装插针座(3),功能电路板(2),其中功能电路板(2)包括元件插针(21),雷达传感模块(22),红外线调试模块(23),元件防呆插针(211),主灯板(1)上贴片焊接LED灯珠和表面贴装插针座(3),功能电路板(2)焊接红外线调试模块(23)、雷达传感模块(22)和元件,完成所有元件焊接后功能电路板(2)通过插针插接在主灯板(1)上的表面贴装插针座(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种雷达筒灯电路板,其特征在于包括:主灯板(1),表面贴装插针座(3),功能电路板(2),其中功能电路板(2)包括元件插针(21),雷达传感模块(22),红外线调试模块(23),元件防呆插针(211),主灯板(1)上贴片焊接LED灯珠和表面贴装插针座(3),功能电路板(2)焊接红外线调试模块(23)、雷达传感模块(22)和元件,完成所有元件焊接后功能电路板(2)通过插针插接在主灯板(1)上的表面贴装插针座(3)内。


2.根据权利要求1所述的雷达筒灯电路板,其特征在于主灯板(1)上用于焊接表面贴装插针座(3)的焊盘位置对应功能电路板(2)插针的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵瓅晔靳慧康戚平礼
申请(专利权)人:西安非凡士智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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