电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请公开一种电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质。本申请电路板的检测方法包括：获取安装有电路板的治具的当前图像；处理当前图像与模板图像以确定当前图像与模板图像是否匹配；在当前图像与模板图像匹配的情况下，获取当前图像中电路板与用于固定电路板的固定件之间的角度；在角度位于预设角度范围的情况下，确定电路板安装合格；在角度超出预设角度范围，或在当前图像与模板图像不匹配的情况下，确定电路板安装不合格。本申请电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，可有效地确定有效检测电路板是否准确地安装在治具中及用于固定电路板的固定件是否到位，从而可以有效减小安装不合格的电路板流入下一工序的风险。

【技术实现步骤摘要】
电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质
本申请涉及电路板检测
，特别涉及一种电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
在相关技术中，PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)在进行元器件贴装之前，需将PCB装入专用治具中固定好才能进入贴片机进行贴片(Surface-mounttechnology)，目前一般采用人工装板或生产线自动装板，但是，在完成装板后，无法有效地检测PCB是否准确地安装在治具，也无法有效地检测用于固定PCB的拨扣是否拨到位，从而容易导致装板不良品流入下一工序。
技术实现思路
本申请实施方式提供了一种电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质。本申请实施方式的电路板的检测方法包括：获取安装有电路板的治具的当前图像；处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配；在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度；在所述角度位于预设角度范围的情况下，确定所述电路板安装合格；在所述角度超出所述预设角度范围，或在所述当前图像与所述模板图像不匹配的情况下，确定所述电路板安装不合格。本申请实施方式的检测装置包括处理器。所述处理器用于获取安装有电路板的治具的当前图像；处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配；在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度；在所述角度位于预设角度范围的情况下，确定所述电路板安装合格；在所述角度超出所述预设角度范围，或在所述当前图像与所述模板图像不匹配的情况下，确定所述电路板安装不合格。本申请实施方式的计算机可读存储介质存储有计算机程序。所述计算机程序被处理器执行时实现以下检测方法：获取安装有电路板的治具的当前图像；处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配；在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度；在所述角度位于预设角度范围的情况下，确定所述电路板安装合格；在所述角度超出所述预设角度范围，或在所述当前图像与所述模板图像不匹配的情况下，确定所述电路板安装不合格。本申请实施方式的电路板的检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，在当前图像与模板图像匹配的情况下，再进一步根据当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度来确实电路板是否合格，即可有效地确定有效检测电路板是否准确地安装在治具中及用于固定电路板的固定件是否到位，从而可以有效减小安装不合格的电路板流入下一工序的风险。本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请某些实施方式的电路板的检测方法的流程示意图。图2是本申请某些实施方式的电路板的检测装置的示意图。图3是本申请某些实施方式的电路板的检测方法的另一流程示意图。图4是本申请某些实施方式在安装电路板前治具的图像。图5是本申请某些实施方式在安装电路板合格时治具的图像。图6是本申请某些实施方式的检测方法的又一流程示意图。图7是本申请某些实施方式在电路板安装至治具时的局部图像。图8是本申请某些实施方式在电路板安装至治具时的另一局部图像。图9是本申请某些实施方式的检测方法的再一流程示意图。图10是本申请某些实施方式的检测方法的再一流程示意图。图11是本申请实施方式的计算机可读存储介质与检测装置交互的示意图。主要元件符号说明：检测装置100、处理器10、电路板200、治具300、固定件400、生产设备500、计算机可读存储介质600。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。请参阅图1、图4及图5，本申请实施方式提供一种电路板200的检测方法。检测方法包括：步骤S10，获取安装有电路板200的治具300的当前图像；步骤S30，处理当前图像与模板图像以确定当前图像与模板图像是否匹配；步骤S50，在当前图像与模板图像匹配的情况下，获取当前图像中电路板200与用于固定电路板200的固定件400之间的角度；步骤S70，在角度位于预设角度范围的情况下，确定电路板200安装合格；步骤S90，在角度超出预设角度范围，或在当前图像与模板图像不匹配的情况下，确定电路板200安装不合格。请参阅图2，本申请实施方式还提供一种电路板200的检测装置100。本申请实施方式的检测方法可由本申请实施方式的检测装置100实现。检测装置100包括处理器10，步骤S10、步骤S30、步骤S50、步骤S70及步骤S90可由处理器10实现。也就是说，处理器10用于获取安装有电路板200的治具300的当前图像，及处理当前图像与模板图像以确定当前图像与模板图像是否匹配，及在当前图像与模板图像匹配的情况下，获取当前图像中电路板200与用于固定电路板200的固定件400之间的角度，及在角度位于预设角度范围的情况下，确定电路板200安装合格，以及在角度超出预设角度范围，或在当前图像与模板图像不匹配的情况下，确定电路板200安装不合格。上述实施方式电路板200的检测方法及检测装置100中，在当前图像与模板图像匹配的情况下，再进一步根据当前图像中电路板200与用于固定电路板200的固定件400之间的角度来确实电路板200是否合格，即可有效地确定有效检测电路板200是否准确地安装在治具300中及用于固定电路板200的固定件400是否到位，从而可以有效减小安装不合格的电路板200流入下一工序的风险，提升电路板200的良率。具体地，本实施方式的电路板200包括但不限于PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)。本实施方式中的固定件400包括但不限于拨扣、可活动螺钉扣、可活动卡扣等。请参阅图2，本实施方式的检测装置100连接生产设备500，生产设备500的生产线用于将本实施方式的电路板200安装至治具300中，而检测装置100用于检测生产线上的电路板200是否安装合格。生产设备500包括装机板(InstallPCBmachine)，装机板为用于将电路板200安装到治具300里面的自动化设备。本实施方式中，获取安装有电路板200的治具300的当前图像，可以是，直接上传安装有电路板200的治具300的当前图像，或者检测装置100或生产设备500包括摄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：/n获取安装有电路板的治具的当前图像；/n处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配；/n在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度；/n在所述角度位于预设角度范围的情况下，确定所述电路板安装合格；/n在所述角度超出所述预设角度范围，或在所述当前图像与所述模板图像不匹配的情况下，确定所述电路板安装不合格。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
获取安装有电路板的治具的当前图像；
处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配；
在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度；
在所述角度位于预设角度范围的情况下，确定所述电路板安装合格；
在所述角度超出所述预设角度范围，或在所述当前图像与所述模板图像不匹配的情况下，确定所述电路板安装不合格。


2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述模板图像是对所述电路板安装至所述治具合格时拍摄所获得。


3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，处理所述当前图像与模板图像以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配，包括：
获取在所述模板图像中，所述电路板的模板轮廓线；
获取在所述当前图像中，所述电路板的当前轮廓线；
比较所述电路板的模板轮廓线与所述电路板的当前轮廓线，以确定所述当前图像与所述模板图像是否匹配。


4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，在所述当前图像与所述模板图像匹配的情况下，获取所述当前图像中所述电路板与用于固定所述电路板的固定件之间的角度，包括：
在所述电路板的当前轮廓线与所述电路板的模板轮廓线匹配的情况下，获取所述固定件的当前轮廓线；
计算所述电路板的当前轮廓线与所述固定件的当前轮廓线之间的夹角，所述夹角作为所述角度。


5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
在所述电路板安装合格时，控制所述电路板进入下一工序；
在所述电路板安装不合格时，发出拦截所述电路板的控制信号。


6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：
在所述电路板安装不合格时，发出报警信号。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李戴，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50