一种晶格式一体鞋制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶格式一体鞋，采用3D打印技术制作而成。所述晶格式一体鞋包括鞋帮面与鞋底，所述鞋帮面包括第一晶格区域与第二晶格区域，所述第一晶格区域的第一晶格结构的为各向同性结构，所述第二晶格区域的第二晶格结构的各向异性结构。所述晶格式一体鞋的鞋帮面通过采用各向同性结构的第一晶格区域与各向异性结构的第二晶格区域，从而实现晶格式一体鞋在实现一体式结构的同时具备多功能区域结构，为穿戴者提供了更舒适的穿戴感受。

【技术实现步骤摘要】
一种晶格式一体鞋
本技术涉及鞋类领域，具体涉及一种晶格式一体鞋。
技术介绍
鞋在满足人们日常出行基本需要的同时，也进一步提供各种特殊场合的使用方式，如各种运动休闲场合。因此，鞋对于人们日常生活非常重要。为满足日益增多的需求，需要根据人体来进行鞋的设计和制造，以使得鞋贴合足部同时又能够起到减震缓冲的作用，在特殊运动状态下还需鞋提供回弹性能。目前，有的鞋通过不同区域采用不同材料分别制作后拼接成一体，以使不同区域具备不同的功能，如鞋面、鞋舌采用透气柔软的材料，使足部舒适自如，不受压迫；鞋跟采用稳定性高的材料以确保贴合足部；鞋底采用减震缓冲性能高且耐磨的材料，为运动时的足部提供良好的支撑。但是采用拼接的方式生产制作运动鞋，工艺繁琐，制作过程产生边角废料，间接增加生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的在于提供一种3D打印技术制作的晶格式一体鞋。为实现本技术目的，提供一种晶格式一体鞋，采用3D打印技术制作而成。所述晶格式一体鞋包括鞋帮面与鞋底，所述鞋帮面包括第一晶格区域与第二晶格区域，所述第一晶格区域的第一晶格结构的为各向同性结构，所述第二晶格区域的第二晶格结构的各向异性结构。可选地，所述晶格式一体鞋包括粘合层，所述粘合层将所述鞋帮面与所述鞋底连接在一起，所述粘合层为实体结构。可选地，所述所述第一晶格区域包括所述晶格式一体鞋的后帮面，所述第一晶格结构各方向上的拉伸强度高。可选地，所述第二晶格区域包括所述晶格式一体鞋的中帮面及一部分前帮面，所述第二晶格结构在竖直方向上的强度大于在水平方向上的强度，在水平方向上的延展性高于在竖直方向上的延展性。可选地，所述晶格式一体鞋进一步包括第三晶格区域，所述第三晶格区域包括所述晶格式一体鞋的鞋舌和另一部分前帮面，所述第三晶格区域包括第三晶格结构，所述第三晶格结构为各向异性结构。可选地，所述第三晶格结构在鞋长轴方向上的强度高于在鞋宽轴方向上的强度，在鞋宽轴方向上的延展性高于在鞋长轴方向上的延展性。可选地，所述鞋底包括第四晶格区域，所述第四晶格区域包括第四晶格结构，所述第四晶格结构为多面体结构，所述第一晶格结构为六芒星结构。可选地，所述第二晶格结构为三角及菱形混合编织结构。可选地，所述第三晶格结构为拉胀结构。可选地，所述第四晶格结构为六边形截角多面体结构。本技术提供的一种晶格式一体鞋的鞋帮面，通过采用各向同性结构的第一晶格区域与各向异性结构的第二晶格区域，从而实现晶格式一体鞋在实现一体式结构的同时具备多功能区域结构，为穿戴者提供了更舒适的穿戴感受。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。图1为本技术一实施例提供的一种晶格式一体鞋的结构示意图。图2为所述晶格式一体鞋的鞋帮面的结构示意图。图3为所述晶格式一体鞋的鞋底的晶格结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。图1所示为本技术第一实施例提供的晶格式一体鞋100。晶格式100包括鞋帮面110、鞋底120及粘合层130。鞋帮面110与鞋底120通过粘合层连接在一起。粘合层130为实体结构。结合查看图2，鞋帮面110包括第一晶格区域112、第二晶格区域114及第三晶格区域116。其中，第一晶格区域112包括后帮面。第二晶格区域114包括中帮面及一部分前帮面。第三晶格区域116包括鞋舌和另一部分前帮面。鞋底120包括第四晶格区域122。第一晶格区域112包括第一晶格结构。第一晶格结构为各向同性结构，在各个方向上的拉伸强度高，不易损坏。因此，包括第一晶格结构的后帮面的平均强度高，可以为鞋帮面110提供良好的支撑作用，从而锁紧脚跟。在本实施例中，第一晶格结构为六芒星结构，在其他实施例中，第一晶格结构还可以为其他各向同性结构。第二晶格区域114包括第二晶格结构。第二晶格结构为各向异性结构，在竖直方向上的强度大于在水平方向上的强度，在水平方向的延展性则高于在竖直方向上的延展性。因此，包括第二晶格结构的中帮面和一部分前帮面的平均强度中等，可以提供足够的侧向保护，既能保护脚面又允许一定的活动性，从而可以降低对脚面的压迫性。在本实施例中，第二晶格结构为三角及菱形混合编织结构，在其他实施例中，第二晶格结构还可以为其他各向异性结构。第三晶格区域116包括第三晶格结构。第三晶格结构为各向异性结构，在鞋长轴方向上的强度高于在鞋宽轴方向上的强度，在鞋宽轴方向上的延展性高于在鞋长轴方向上的延展性。因此，包括第三晶格结构的鞋舌和另一部分前帮面的平均强度低，具备良好的拉伸性能，贴合脚型，方便穿戴者穿脱操作。在本实施例中，第三晶格结构为拉胀结构，在其他实施例中，第三晶格结构还可以为其他各向异性结构。第四晶格区域122包括第四晶格结构。第四晶格结构为多面体结构，结构密度适中，可以确保鞋底120重量合适且回弹性能优异。在本实施例中，如图3所示，第四晶格结构采用基于阿基米德体的六边形截角多面体结构，在其他实施例中，第四晶格结构还可以为其他多面体结构。此外，鞋底120的前后脚掌可以采用不同的晶格结构、不同的晶格密度、或者不同尺寸的晶格杆径，从而获得前后脚掌不同的回弹力度以及支撑性能。本技术实施例提供的晶格式一体鞋采用3D打印技术制成。本技术具体实施例可使用的3D打印技术为选择性激光烧结(SLS)。选择性激光烧结(SLS)主要使用红外激光器作为能源对粉末材料进行造型处理。在实际生产时，第一步对粉末材料进行预热；等粉末材料的温度提升到稍低于其熔点时，施行第二步，即通过使用刮平棍子对粉末材料进行平整化处理；第三步，在计算机控制下使用红外激光束对平整化处理后的粉末材料进行选择性烧结，其中所述选择性烧结主要根据计算机提供的分层截面信息进行操作，实际中一般完成上层烧结后再进行下层的烧结操作；第四步，在所有粉末分层全部烧结后，将多余的粉末清除掉，从而完成3D打印技术制成的晶格式一体鞋成品。此外，在本技术实施例中，晶格式一体鞋的3D打印材料采用热塑性聚氨酯树脂(TPU)粉末。热塑性聚氨酯树脂(TPU)是由硬段和软段材料组成的共聚物，其具有较高的拉伸性能和耐磨性能，以及具有优异的弹性和生物相同性。在其他实施例中，晶格式一体鞋的3D打印技术也可以使用数字光处理(DLP)。数字光处理(DLP)主要对影像信号进行数字处理，之后依据数据信息并使用高分辨率的数字光处理器(DLP)投影仪对液态光聚合物逐层进行光固化处理，以完成3D打印技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶格式一体鞋，采用3D打印技术制作而成，其特征在于，所述晶格式一体鞋包括鞋帮面与鞋底，所述鞋帮面包括第一晶格区域与第二晶格区域，所述第一晶格区域的第一晶格结构的为各向同性结构，所述第二晶格区域的第二晶格结构的各向异性结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶格式一体鞋，采用3D打印技术制作而成，其特征在于，所述晶格式一体鞋包括鞋帮面与鞋底，所述鞋帮面包括第一晶格区域与第二晶格区域，所述第一晶格区域的第一晶格结构的为各向同性结构，所述第二晶格区域的第二晶格结构的各向异性结构。


2.如权利要求1所述的一种晶格式一体鞋，其特征在于，所述晶格式一体鞋包括粘合层，所述粘合层将所述鞋帮面与所述鞋底连接在一起，所述粘合层为实体结构。


3.如权利要求2所述的一种晶格式一体鞋，其特征在于，所述第一晶格区域包括所述晶格式一体鞋的后帮面，所述第一晶格结构各方向上的拉伸强度高。


4.如权利要求3所述的一种晶格式一体鞋，其特征在于，所述第二晶格区域包括所述晶格式一体鞋的中帮面及一部分前帮面，所述第二晶格结构在竖直方向上的强度大于在水平方向上的强度，在水平方向上的延展性高于在竖直方向上的延展性。


5.如权利要求4所述的一种晶格式一体鞋，其特征在于，所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁晨，马克·安德鲁·克罗嫩伯格，安格斯·尼姆林·沃德洛，李苏，
申请(专利权)人：安踏中国有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35