智能功率模块、风机控制电路及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能功率模块、风机控制电路及空调器，该智能功率模块包括：封装壳体，封装壳体的一侧表面设置有散热面；散热基板，设置于封装壳体的散热面；安装基板，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，安装基板与的第一侧表面通过绝缘件与散热基板连接；功率组件，设置于安装基板的第二侧表面。本实用新型专利技术无需另行设置散热器，从而解决了智能功率模块需要在智能功率模块外壳的一侧外置散热器来进行散热，有利于减轻智能功率模块整体的重量，缩小智能功率模块的体积，同时还有利于降低智能功率模块的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块、风机控制电路及空调器
本技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块、风机控制电路及空调器。
技术介绍
在空调器等电器设备的电控板上，通常设置有IPM模块，在安装IPM模块时，需要通过插件的形式将IPM模块焊接到电控板上，在模块与电控板之间安装一个安装支架支撑着IPM模块，IPM模块的背后安装一个散热器来给IPM模块进行散热。这样IPM模块的安装极为不便。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种智能功率模块、风机控制电路及空调器，旨在减轻智能功率模块整体的重量，缩小智能功率模块的体积。为实现上述目的，本技术提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：封装壳体，所述封装壳体的一侧表面设置有散热面；散热基板，设置于所述封装壳体的散热面；安装基板，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述安装基板与的第一侧表面通过绝缘件与所述散热基板连接；功率组件，设置于所述安装基板的第二侧表面。可选地，所述智能功率模块还包括鸥翼型引脚，所述鸥翼型引脚的一端固定安装于所述安装基板上，另一端向背离所述安装基板的方向延伸，所述鸥翼型引脚的至少部分设置于所述封装壳体的外侧。可选地，所述功率组件中的电子元件及所述鸥翼型引脚通过金属线电连接。可选地，所述散热基板背离所述安装基板的一侧裸露于所述封装壳体外。可选地，所述安装基板包括：金属基板；电路布线层，设置于所述金属基板的一侧表面，所述电路布线层上形成有供所述功率组件安装的安装位；绝缘层，所述绝缘层夹设于所述电路布线层与所述金属基板之间。可选地，所述散热基板为铝质基板。可选地，所述功率组件包括：多个功率开关管，设置于所述安装基板对应的安装位上；驱动芯片，设置于所述安装基板对应的安装位上，所述驱动芯片分别与多个所述功率开关管电连接。可选地，所述功率开关管为IGBT；所述智能功率模块还包括快速恢复二极管，所述快速恢复二极管的数量及位置与所述IGBT对应；所述快速恢复二极管和所述IGBT的反并联连接。本技术还提出一种风机控制电路，所述风机控制电路包括风机驱动电路及如上所述的智能功率模块；所述风机控制电路与所述智能功率模块连接。本技术还提出一种空调器，包括风机及如上所述的智能功率模块；和/或，如上所述的风机控制电路。本技术通过在智能功率模块作时，将功率组件产生的热量通过安装基板传导至散热基板上，由于本实施例中的在封装壳体上设置了散热面，并将散热基板设置于该散热面上，可以将热量通过散热基板辐射至空气中，有利于将智能功率模块运行过程中产生的热量向外辐射，增大了热量与空气的接触面积，从而提高了功率模块的散热速率。本技术无需另行设置散热器，从而解决了智能功率模块需要在智能功率模块外壳的一侧外置散热器来进行散热，有利于减轻智能功率模块整体的重量，缩小智能功率模块的体积，同时还有利于降低智能功率模块的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术智能功率模块一实施例的结构示意图；图2为本技术智能功率模块一实施例的剖面结构示意图；图3为本技术智能功率模块另一实施例的剖面结构示意图；图4为本技术智能功率模块另一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10封装壳体40功率组件20散热基板41功率开关管30安装基板42驱动芯片31金属基板50绝缘件32电路布线层60鸥翼型引脚33绝缘层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提出一种智能功率模块。参照图1至图4，在本技术一实施例中，该智能功率模块包括：封装壳体10，所述封装壳体10的一侧表面设置有散热面；散热基板20，设置于所述封装壳体10的散热面；安装基板30，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述安装基板30与的第一侧表面通过绝缘件50与所述散热基板20连接；功率组件40，设置于所述安装基板30的第二侧表面。本实施例中，封装壳体10可以采用环氧树脂、氧化铝、导热填充材料等材料制成，其中，导热填充材料可以是氮化硼、氮化铝材质，氮化铝和氮化硼的绝缘性较好，且导热率较高，耐热性及热传导性较佳，使得氮化铝和氮化硼有较高的传热能力。在制作封装壳体10时，可以将环氧树脂、氧化铝、氮化硼或者氮化铝等材料进行混料，然后将混合好的封装材料进行加热；待冷却后，粉碎所述封装材料，再以锭粒成型工艺将封装壳体10材料进行轧制成形，以形成封装壳体10，再将功率组件40中的电子元件和安装基板30封装在封装壳体10内。或者通过注塑工艺及封装模具，将安装有功率组件40的安装基板30放置于模具后，在模具中注入封装材料，将功率组件40和安装基板30封装在封装壳体10内，以在成型后形成封装壳体10。如此，可以实现对芯片进行绝缘处理，以及提高智能功率模块的EMI性能。智能功率模块可以采用全包封封装和半包封封装。而在为了提高智能功率模块的散热效率，在采用半包封封装时，可以将智能功率模块的散热基板20部分裸露在封装壳体10外，有利于散热基板20与空气的接触面积，加速功率元件的散热。本实施例智能功率模块可选用于驱动风机等小功率电机工作，该风机可以应用于空调器室外机、空调室内机、冰箱等设备中。在空调器室外机中，风机通常采用直流风机来实现，直流风机的功率较小，因此智能功率模块也可以采用小功率的开关，例如小功率的IGBT或者MOS管等，小功率的IGBT的散热也相应的较小。如此，本实施例采用散热基板20来给智能功率模块中的功率组件40进行散热，可以省去大体积的散热器。在实际应用中，散热基板20可以采用铝型材质或者铜型材质的基板，本实施例可选为铝或者铝质合金的基板来实现。相较于其他材质的散热基板20，铝质基板具有以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：/n封装壳体，所述封装壳体的一侧表面设置有散热面；/n散热基板，设置于所述封装壳体的散热面；/n安装基板，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述安装基板与的第一侧表面通过绝缘件与所述散热基板连接；/n功率组件，设置于所述安装基板的第二侧表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
封装壳体，所述封装壳体的一侧表面设置有散热面；
散热基板，设置于所述封装壳体的散热面；
安装基板，具有相对设置的第一侧表面和第二侧表面，所述安装基板与的第一侧表面通过绝缘件与所述散热基板连接；
功率组件，设置于所述安装基板的第二侧表面。


2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括鸥翼型引脚，所述鸥翼型引脚的一端固定安装于所述安装基板上，另一端向背离所述安装基板的方向延伸，所述鸥翼型引脚的至少部分设置于所述封装壳体的外侧。


3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述功率组件中的电子元件及所述鸥翼型引脚通过金属线电连接。


4.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热基板背离所述安装基板的一侧裸露于所述封装壳体外。


5.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述安装基板包括：
金属基板；
电路布线层，设置于所述金属基板的一侧表面，所述电路布线层上形成有供所述功率组件安...

【专利技术属性】
技术研发人员：严允健，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44