一种智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能卡，所述智能卡包括智能卡模块、智能卡卡基、导电连接件和非导电连接件；所述导电连接件和非导电连接件设于所述智能卡模块和智能卡卡基之间，且所述智能卡模块和智能卡卡基通过导电连接件实现电连接，通过非导电连接件实现固定连接。本实用新型专利技术制成的成品智能卡比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且其制备方法更为简单有效，剔除了传统工艺中的挑线工艺，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡
本技术涉及微电子半导体领域，特别是涉及一种智能卡。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。传统的智能卡的封卡方法(即制作方法)是：首先，用冲切设备将条带状的智能卡连片模块从条带上单个冲切下来；然后，用铣槽设备将智能卡卡基铣出焊接天线接头，此处天线分为印刷和绕线形式设置于智能卡卡基内部；最后，采用手动或自动的焊接方式将智能卡模块封装于智能卡卡基内。但是这种封卡方法存在许多缺点：如生产成本高，材料成本高，生产工序复杂，人工干预性高，生产效率低下，生产稳定性低等。因此，提供一种方便性高、生产成本低、生产稳定性高的智能卡，及其封卡方法成为所属
亟需解决的技术难题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种智能卡，用于解决现有技术中智能卡封卡不方便、生产成本低和生产稳定性差的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术是通过以下技术方案获得的。本技术首先提供一种智能卡，所述智能卡包括智能卡模块、智能卡卡基、导电连接件和非导电连接件；所述导电连接件和非导电连接件设于所述智能卡模块和智能卡卡基之间，且所述智能卡模块和智能卡卡基通过导电连接件实现电连接，通过非导电连接件实现固定连接。根据本技术上述技术方案，所述智能卡模块包括智能卡芯片和PCB基材层，所述智能卡芯片固定在所述PCB基材层的安装面上，且与所述PCB基材层电连接；所述PCB基材层的表面设有若干个接触式触点。根据本技术上述技术方案，所述PCB基材层的安装面上还设有若干个智能卡芯片非接触式焊盘。根据本技术上述技术方案，所述智能卡卡基包括卡基本体，所述卡基本体上设有与所述智能卡模块的安装面相匹配的凹槽，且凹槽内设有若干个卡基非接触式焊盘；智能卡芯片非接触式焊盘与卡基非接触式焊盘通过导电连接件连接。根据本技术上述技术方案，所述非导电连接件是采用不导电材料形成的具有连接功能的部件。根据本技术上述技术方案，所述不导电材料包括为采用乙烯和醋酸乙烯中的一种或两种形成的聚合材料。根据本技术上述技术方案，所述导电连接件为锡基合金材料。根据本技术上述技术方案，所述卡基本体中设有天线，所述天线两端均连接有卡基非接触式焊盘。本技术还提供了一种制备如上述所述的智能卡的方法，包括如下步骤：A、采用加热或加热加压的方式，将导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的非接触式焊盘上，将非导电连结剂固定在阵列排布的智能卡模块的芯片安装面；B、进行单个切割形成单个卡模块；C、将单个卡模块装入智能卡卡基预先设置好的腔体内；D、对卡模块进行加温加压处理，使得导电连结剂熔化并与智能卡卡基中的非接触式焊盘进行电性连接，同时非导电连结剂熔化并用于固定连接智能卡卡基和单个卡模块。根据本技术上述所述的方法，还包括：a、将切割完成的若干个单个卡模块分别安装进入智能卡模块承载器的若干个凹陷腔体内；b、将上封带安装于已放入个单个卡模块的智能卡模块承载器上，用于将卡模块固定于智能卡模块承载器中；c、在步骤C前揭开上封带。现有技术中的智能卡模块多采用行列式阵列排布。对智能卡模块进行加温度加压力，使安置在智能卡模块上的导电连结剂熔化并与智能卡卡基中的非接触式焊盘进行电性连结，同时非导电连结剂熔化并与智能卡卡基中的腔体进行结合。本申请中的智能卡稳定性高，其生产方法更加方便、高效、有效降低了生产成本。附图说明图1为本技术的智能卡的刨面结构的爆炸图图2为本技术的智能卡模块的安装面上结构示意图图3为本技术的智能卡模块的正面上接触式触点的分布示意图图4为本技术的阵列排布的智能卡模块的排布阵列示意图图5为本技术的智能卡模块承载器的结构示意图图6为本技术的智能卡模块承载器的截面结构示意图图7为本技术的智能卡模块承载器在放入单个智能卡模块后的状态示意图图8为本技术的智能卡模块承载器在放入单个智能卡模块后的截面状态示意图附图标号说明1智能卡模块11智能卡芯片12接触式触点13智能卡芯片非接触式焊盘14PCB基材层2非导电连接件3导电连接件4智能卡模块承载器41边缘槽孔42凹陷结构5智能卡卡基51卡基本体52卡基非接触式焊盘6上封带具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。须知，下列实施例中未具体注明的工艺设备或装置均采用本领域内的常规设备或装置。此外应理解，本技术中提到的一个或多个方法步骤并不排斥在所述组合步骤前后还可以存在其他方法步骤或在这些明确提到的步骤之间还可以插入其他方法步骤，除非另有说明；还应理解，本技术中提到的一个或多个设备/装置之间的组合连接关系并不排斥在所述组合设备/装置前后还可以存在其他设备/装置或在这些明确提到的两个设备/装置之间还可以插入其他设备/装置，除非另有说明。而且，除非另有说明，各方法步骤的编号仅为鉴别各方法步骤的便利工具，而非为限制各方法步骤的排列次序或限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
的情况下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示，本实施例中公开了一种智能卡，所述智能卡包括智能卡模块1、智能卡卡基5、导电连接件3和非导电连接件2；所述导电连接件3和非导电连接件2设于所述智能卡模块1和智能卡卡基5之间，且所述智能卡模块1和智能卡卡基5通过导电连接件3实现电连接，通过非导电连接件2实现固定连接。如图1、图2和图3所示，在一个具体的实施方式中，所述智能卡模块1包括智能卡芯片11和PCB基材层14，所述智能卡芯片11固定在所述PCB基材层14的安装面上，且与所述PCB基材层14电连接；所述PCB基材层14的表面设有若干个接触式触点12。所述智能卡芯片11的固定并电连接的方式可以根据需要采用现有技术中的手段进行设定，具体地，在图1所示的具体实施方式中，所述智能卡芯片11与所述PCB基材层14可以通过非导电连接件固定连接，如通过热熔胶进行固定连接；同时，通过导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡，其特征在于，所述智能卡包括智能卡模块(1)、智能卡卡基(5)、导电连接件(3)和非导电连接件(2)；所述导电连接件(3)和非导电连接件(2)设于所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)之间，且所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)通过导电连接件(3)实现电连接，通过非导电连接件(2)实现固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，所述智能卡包括智能卡模块(1)、智能卡卡基(5)、导电连接件(3)和非导电连接件(2)；所述导电连接件(3)和非导电连接件(2)设于所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)之间，且所述智能卡模块(1)和智能卡卡基(5)通过导电连接件(3)实现电连接，通过非导电连接件(2)实现固定连接。


2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡模块(1)包括智能卡芯片(11)和PCB基材层(14)，所述智能卡芯片(11)固定在所述PCB基材层(14)的安装面上，且与所述PCB基材层(14)电连接；所述PCB基材层(14)的表面设有若干个接触式触点(...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐荣烨，李冰，刘锋，韩瑞，侯李明，
申请(专利权)人：江西安缔诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36