具有高散热效率的连接器制造技术

本实用新型专利技术关于电子装置的散热模块，为一种具有高散热效率的连接器，其包含一外壳、一电路板、及一热扩散件。电路板设于外壳内，且具有一发热源。热扩散件同时贴靠于外壳的内表面及发热源。热扩散件贴靠于内表面的面积大于热扩散件贴靠于发热源的面积，热扩散件的热传系数大于外壳的热传系数。借由利用热扩散件同时贴靠外壳与发热原来放大发热源的热传导面积，借此发热源与外壳之间便能通过热扩散件来达到较大的热传导面积，因此散热效能即可有效的提升。

【技术实现步骤摘要】
具有高散热效率的连接器
本技术涉及一种连接器的散热模块，尤指一种具有高散热效率的连接器。
技术介绍
由于5G、AI、边缘运算、IOT等等技术的高速发展，衍生出更高速传输的需求，而这些传输必须倚靠AOC(ActiveOpticalCable)或AEC(ActiveEthernetCable)等等传输线进行，但上述传输线在运作时，其光模块或IC会产生高热而影响其效能，因此必须对光模块或IC进行散热以确保其性能。现有技术中对光模块或IC进行散热的方式，是以散热膏或散热贴片涂抹贴附于光模块或IC上，并且光模块或IC借由散热膏或散热贴片接触于金属材质的外壳来进行热传导，借以散热降温。然而，由于外壳在结构上必须要承受外力，因此其材质必须要具有足够的刚性，也因此会导致外壳的材质的热传导性能较为不足。这样一来，当光模块或IC借由散热膏或散热贴片接触于外壳时，热能仅能传导至外壳上接触于散热膏或散热贴片的区域，而无法确实地通过外壳本身的材质导热性来传导至外壳的其他位置上。如此一来，由于热传导的面积过小，导致整体的散热效能较低。因此，如何在标准规格下满足对于高速传输的散热需求，则成为传输线
的一大课题。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本技术提供一种具有高散热效率的连接器，其能借由热扩散件来达到较大的热传导面积，于是散热效能较高。为达到上述的创作目的，本技术所采用的技术手段为设计一种具有高散热效率的连接器，其用以在一插入方向上穿设一电子装置；该具有高散热效率的连接器包含：一外壳，其包含有一内表面；一电路板，其设于该外壳内，且包含有一发热源；以及一热扩散件，其贴靠于该外壳的该内表面，且同时贴靠于该电路板的该发热源；该热扩散件贴靠于该内表面的面积大于该热扩散件贴靠于该发热源的面积；该热扩散件的热传系数大于该外壳的热传系数。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，该热扩散件为一板体，且包含有：一发热源段，其贴靠于该发热源，并具有相对的一第一端及一第二端；一第一外壳段，其贴靠于该外壳的该内表面，并连接于该发热源段的该第一端；以及一第二外壳段，其贴靠于该外壳的该内表面，并连接于该发热源段的该第二端。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中：该第一外壳段与该第二外壳段位于同一平面上；且该发热源段位于与该第一外壳段及该第二外壳段不同的另一平面上，且该发热源段与该外壳之间形成有一空间。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，该热扩散件进一步包含有：一第一倾斜段，其连接于该第一外壳段及该发热源段之间，且倾斜于该第一外壳段与该发热源段；以及一第二倾斜段，其连接于该发热源段及该第二外壳段之间，且倾斜于该发热源段与该第二外壳段。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，于该发热源至该外壳的方向上，该第一倾斜段与该第二倾斜段逐渐相互远离。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，该第一外壳段于该插入方向上的长度大于该第二外壳段于该插入方向上的长度；于该插入方向上，该第二外壳段位于该第一外壳段之前。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，该热扩散件包含有：一板体部，其包含有一贴靠面，该贴靠面贴靠于该外壳的该内表面；以及一发热源部，其连接于该板体部；该发热源部包含有相对的一第一面及一第二面，该第一面贴靠于该外壳的该内表面，该第二面贴靠于该电路板的该发热源。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中：该发热源部包含有：两连接斜面，其连接于该第二面；于该插入方向上，该两连接斜面分别位于该第二面的前后两侧；于该发热源至该外壳的方向上，该两连接斜面逐渐相互远离。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中：该热扩散件包含多个穿孔；且该外壳包含多个凸柱，该多个凸柱分别穿设于该多个穿孔。进一步而言，所述的具有高散热效率的连接器，其中，该热扩散件以一贴靠方向贴靠于该外壳的该内表面；在垂直于该贴靠方向且垂直于该插入方向的相对的两横向方向上，该热扩散件的两边缘抵靠于该外壳，借此该外壳夹固该热扩散件。本技术的优点在于，借由使热扩散件的材质的热传系数优于外壳，并且借由热扩散件同时贴靠于外壳的内表面以及电路板的发热源，并且热扩散件贴靠于内表面的面积大于热扩散件贴靠于发热源的面积，借此便能利用热扩散件来放大发热源的热传导面积。如此一来，发热源与外壳之间便能通过热扩散件来达到较大的热传导面积，因此散热效能即可有效的提升。附图说明图1是本技术的第一实施例的立体外观图。图2是本技术的第一实施例的组件分解图。图3是本技术的第一实施例的剖面示意图。图4是本技术的第一实施例另一角度的剖面示意图。图5是本技术的第二实施例的剖面示意图。图6是本技术的第三实施例的剖面示意图。主要组件符号说明：A电子装置D1插入方向10外壳11第一壳体12第二壳体13内表面14凸柱20电路板21发热源211散热贴片30热扩散件31第一外壳段32第一倾斜段33发热源段34第二倾斜段35第二外壳段36穿孔D2贴靠方向D3横向方向10A外壳13A内表面30A热扩散件10B外壳13B内表面20B电路板21B发热源30B热扩散件31B板体部311B贴靠面33B发热源部331B第一面332B第二面333B斜面具体实施方式以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。请参考图1、图2、及图3。本技术的具有高散热效率的连接器用以在一插入方向D1上穿设一电子装置A。在第一实施例中，具有高散热效率的连接器包含一外壳10、一电路板20、及一热扩散件30。在第一实施例中，外壳10可以是以一第一壳体11及一第二壳体12相互结合形成。外壳10包含有一内表面13。电路板20设于外壳10内，且在第一实施例中，内表面13可以位于第一壳体11上，而同时电路板20则可以是设于第二壳体12上。电路板20包含有一发热源21。发热源21可以是任何的电子组件，例如光模块、IC等等。并且，发热源21包含有散热贴片211或是散热膏。请进一步参考图3及图4。热扩散件30贴靠于外壳10的内表面13，且同时贴靠于电路板20的发热源21，且具体来说是贴靠于发热源21的散热膏或散热贴片211。热扩散件30贴靠于内表面13的面积大于热扩散件30贴靠于发热源21的面积。热扩散件30的热传系数大于外壳10的热传系数。具体来说，热扩散件30的热传系数使得热扩散件30能够将发热源21所产生的热能快速且平均地传到至自身，也就是能够快速地导热到整个热扩散件30的表面，故借由热扩散件30贴靠于内表面13的面积较大，借此可以达到增加热传导面积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高散热效率的连接器，其特征在于，其用以在一插入方向上穿设一电子装置；该具有高散热效率的连接器包含：/n一外壳，其包含有一内表面；/n一电路板，其设于该外壳内，且包含有一发热源；以及/n一热扩散件，其贴靠于该外壳的该内表面，且同时贴靠于该电路板的该发热源，该热扩散件贴靠于该内表面的面积大于该热扩散件贴靠于该发热源的面积，该热扩散件的热传系数大于该外壳的热传系数。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高散热效率的连接器，其特征在于，其用以在一插入方向上穿设一电子装置；该具有高散热效率的连接器包含：
一外壳，其包含有一内表面；
一电路板，其设于该外壳内，且包含有一发热源；以及
一热扩散件，其贴靠于该外壳的该内表面，且同时贴靠于该电路板的该发热源，该热扩散件贴靠于该内表面的面积大于该热扩散件贴靠于该发热源的面积，该热扩散件的热传系数大于该外壳的热传系数。


2.如权利要求1所述的具有高散热效率的连接器，其特征在于，该热扩散件为一板体，且包含有：
一发热源段，其贴靠于该发热源，并具有相对的一第一端及一第二端；
一第一外壳段，其贴靠于该外壳的该内表面，并连接于该发热源段的该第一端；以及
一第二外壳段，其贴靠于该外壳的该内表面，并连接于该发热源段的该第二端。


3.如权利要求2所述的具有高散热效率的连接器，其特征在于：
该第一外壳段与该第二外壳段位于同一平面上；且
该发热源段位于与该第一外壳段及该第二外壳段不同的另一平面上，且该发热源段与该外壳之间形成有一空间。


4.如权利要求3所述的具有高散热效率的连接器，其特征在于，该热扩散件进一步包含有：
一第一倾斜段，其连接于该第一外壳段及该发热源段之间，且倾斜于该第一外壳段与该发热源段；以及
一第二倾斜段，其连接于该发热源段及该第二外壳段之间，且倾斜于该发热源段与该第二外壳段。


5.如权利要求4所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧心端，简睿宏，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71