【技术实现步骤摘要】
谷物颗粒铺平厚度调节机构
本技术涉及谷物颗粒生产加工设备
,具体涉及一种谷物颗粒铺平厚度调节机构。
技术介绍
谷物颗粒生产加工过程中尤其是膨化过程中,需要将谷物颗粒挂浆铺平在传送带上并送入烤箱内连续烘烤,现在常用的谷物颗粒铺平厚度调节机构如图1所示,包括下料漏斗1、拨料辊2以及输送带3,通过控制下料漏斗1的漏料速度和输送带3的运转速度可以实现谷物颗粒在输送带3上铺平厚度的调整(下料速度一定的情况下,输送带3运转越快,谷物颗粒铺平厚度越薄,输送带3运转越慢,谷物颗粒铺平厚度越厚),其中,拨料辊2起到防止下料漏斗1出料口形成料桥、使其平稳顺畅出料的作用,但是,现有的铺平厚度调节机构内的拨料辊2为辊体和分布在辊体上的多个齿柱4组成,由于齿柱4的长度较大,所以辊体旋转时,齿柱4刺入料堆内的深度也较大,齿柱4刺入料堆并回转时,会对谷物颗粒产生很大的挤压力,容易造成谷物颗粒在下料漏斗1内的破碎,影响后续加工成品的质量。
技术实现思路
针对
技术介绍
中存在的问题,本技术的目的在于提供一种谷物颗粒铺平厚度调节机构,其有效解决了
技术介绍
中存在问题。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:谷物颗粒铺平厚度调节机构,包括下料漏斗以及设置于下料漏斗下方的输送带,所述下料漏斗的出料口处设置有电机驱动的拨料辊,所述拨料辊上具有第一斜纹部以及与第一斜纹部镜像对称的第二斜纹部,所述第一斜纹部和第二斜纹部分别包括若干个固定箍设在拨料辊上的且相互平行的弹性斜环,所述弹性斜环的外周面与拨料辊外周面之间的距离为1cm-2 ...
【技术保护点】
1.谷物颗粒铺平厚度调节机构,包括下料漏斗以及设置于下料漏斗下方的输送带,所述下料漏斗的出料口处设置有电机驱动的拨料辊,其特征在于,所述拨料辊上具有第一斜纹部以及与第一斜纹部镜像对称的第二斜纹部,所述第一斜纹部和第二斜纹部分别包括若干个固定箍设在拨料辊上的且相互平行的弹性斜环,所述弹性斜环的外周面与拨料辊外周面之间的距离为1cm-2cm,所述弹性斜环内还具有空腔,所述空腔内填充有弹性颗粒。/n
【技术特征摘要】
1.谷物颗粒铺平厚度调节机构,包括下料漏斗以及设置于下料漏斗下方的输送带,所述下料漏斗的出料口处设置有电机驱动的拨料辊,其特征在于,所述拨料辊上具有第一斜纹部以及与第一斜纹部镜像对称的第二斜纹部,所述第一斜纹部和第二斜纹部分别包括若干个固定箍设在拨料辊上的且相互平行的弹性斜环,所述弹性斜环的外周面与拨料辊外周面之间的距离为1cm-2cm,所述弹性斜环内还具有空腔,所述空腔内填充有弹性颗粒。
2.根据权利要求1所述的谷物颗粒铺平厚度调...
【专利技术属性】
技术研发人员:戈建华,高利乐,秦鹏,戈虹,郑书海,李立强,赵辉,邢飞,
申请(专利权)人:沧州五谷食尚食品科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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