一种超声波清洗陶瓷片的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种超声波清洗陶瓷片的装置，其涉及陶瓷片超声波清洗领域，旨在解决一般陶瓷片清洗效率低自动化程度低且生产成本高的问题。包括有提升机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、风干烘干一体槽、滚动输送线、自动上料口、工作台，所述提升机构安装在工作台上，所述第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽以及风干烘干一体槽均安装在工作台上，所述滚动输送线安装在工作台的底部，所述自动上料口位于提升机构的上方，所述工作台安装在地面上。

【技术实现步骤摘要】
一种超声波清洗陶瓷片的装置
本技术涉及陶瓷片超声波清洗领域，具体涉及一种超声波清洗陶瓷片的装置。
技术介绍
目前采用的陶瓷清洗方式为人工操作方式在不同的清洗槽内添加清洗溶液，人工上下料，无严格时间控制，清洗效率和效果较低烘干时，目前是采取积累一定数量的产品后集中用烘箱烘干，费事较长，耗电较大，且产品存在堆叠在一起的情况，会造成烘干不彻底或留有水渍的情况
技术实现思路
本技术提供一种超声波清洗陶瓷片的装置，以解决现有技术存在的一般陶瓷片清洗效率低自动化程度低且生产成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种超声波清洗陶瓷片的装置，包括有提升机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、风干烘干一体槽、滚动输送线、自动上料口、工作台，所述提升机构安装在工作台上，所述第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽以及风干烘干一体槽均安装在工作台上，所述滚动输送线安装在工作台的底部，所述自动上料口位于提升机构的上方，所述工作台安装在地面上。优选的，所述第一清洗槽、第二清洗槽以及第三清洗槽均为超声波清洗槽底设有底振式超声波振板，所述第一清洗槽设有单向溢流连接第二清洗槽，所述第一清洗槽连接有过滤系统连通第二清洗槽。优选的，所述第一清洗槽中运用的清洗介质为水基清洗液。优选的，所述第三清洗槽中运用的清洗介质为去离子纯水。优选的，所述第四清洗槽为漂洗槽，所述第四清洗槽中的清洗介质为纯水。优选的，所述风干烘干一体槽槽底设有干烧管，所述风干烘干一体槽槽体后部设有置风机组件，所述工作台上安装有液晶触摸显示屏。优选的，所述工作台的左侧安装有纯水质量监控装置。本技术带来的有益效果：(1)本技术实现了自动化超声波清洗，减少清洗的工序，提高生产效率；(2)本技术提高了陶瓷片表面质量，降低生产成本。附图说明图1是根据本技术超声波清洗陶瓷片的装置整体结构示意图；其中，1-提升机构、2-第一清洗槽、3-第二清洗槽、4-第三清洗槽、5-第四清洗槽、6-风干烘干一体槽、7-滚动输送线、8-自动上料口、9-液晶触摸显示屏、10-干烧管、11-底振式超声波震板、12-纯水质量监控装置、13-工作台。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本技术作进一步地详细说明。如图1所示，本技术实施提供了一种超声波清洗陶瓷片的装置，包括有提升机构1、第一清洗槽2、第二清洗槽3、第三清洗槽4、第四清洗槽5、风干烘干一体槽6、滚动输送线7、自动上料口8、工作台13，所述提升机构1安装在工作台上13，所述第一清洗槽2、第二清洗槽3、第三清洗槽4、第四清洗槽5以及风干烘干一体槽6均安装在工作台13上，所述滚动输送线7安装在工作台13的底部，所述自动上料口8位于提升机构1的上方，所述工作台13安装在地面上，通过多步清洗已达到最好的陶瓷表面质量。进一步来说，所述第一清洗槽2、第二清洗槽3以及第三清洗槽4均为超声波清洗槽底设有底振式超声波振板11，所述第一清洗槽2设有单向溢流连接第二清洗槽3，防止介质液回流，所述第一清洗槽2连接有过滤系统连通第二清洗槽3，将通过第一清洗槽2产生的介质液回收过滤利用。进一步来说，所述第一清洗槽5中运用的清洗介质为水基清洗液，用于对陶瓷片进行初步的超声波清洗。进一步来说，所述第三清洗槽3中运用的清洗介质为去离子纯水，为陶瓷片提供精洗。进一步来说，所述第四清洗槽5为漂洗槽，所述第四清洗槽5中的清洗介质为纯水。进一步来说，所述风干烘干一体槽6槽底设有干烧管10，用于给风干烘干一体槽6内提供加热，所述风干烘干一体槽6槽体后部设有置风机组件，用于提供风源，所述工作台上安装有液晶触摸显示屏9，用于控制整个装置的运作。进一步说，所述工作台13的左侧安装有纯水质量监控装置12，用于监测槽内纯水的浓度。综上所述，本技术实现了自动化超声波清洗，减少清洗的工序，提高生产效率，提高了陶瓷片表面质量，降低生产成本。需要注意的是，本技术中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本技术所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，专利技术人在此不再赘述。以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波清洗陶瓷片的装置，包括有提升机构(1)、第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、第四清洗槽(5)、风干烘干一体槽(6)、滚动输送线(7)、自动上料口(8)、工作台(13)，其特征在于，所述提升机构(1)安装在工作台(13)上，所述第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、第四清洗槽(5)以及风干烘干一体槽(6)均安装在工作台(13)上，所述滚动输送线(7)安装在工作台(13)的底部，所述自动上料口(8)位于提升机构(1)的上方，所述工作台(13)安装在地面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种超声波清洗陶瓷片的装置，包括有提升机构(1)、第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、第四清洗槽(5)、风干烘干一体槽(6)、滚动输送线(7)、自动上料口(8)、工作台(13)，其特征在于，所述提升机构(1)安装在工作台(13)上，所述第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)、第三清洗槽(4)、第四清洗槽(5)以及风干烘干一体槽(6)均安装在工作台(13)上，所述滚动输送线(7)安装在工作台(13)的底部，所述自动上料口(8)位于提升机构(1)的上方，所述工作台(13)安装在地面上。


2.如权利要求1所述超声波清洗陶瓷片的装置，其特征在于，所述第一清洗槽(2)、第二清洗槽(3)以及第三清洗槽(4)均为超声波清洗槽底设有底振式超声波振板(11)，所述第一清洗槽(2)设有单向溢流连接第二清洗槽(3)，所述第一清洗槽(2)连接有过滤系统连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：田原，陈守镇，钱涌，邓泽，
申请(专利权)人：无锡惠虹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32