印刷线路板、电子设备制造技术

本申请公开了印刷线路板、电子设备。印刷线路板包括：基材；铜层，铜层设置在基材上，铜层包括接地部和定位标识部，接地部围绕定位标识部，并与定位标识部间隔设置，定位标识部与接地部之间的距离为75‑85μm；油墨层，油墨层覆盖接地部，印刷线路板上限定有器件装贴区，定位标识部设置在器件贴装区的边缘，并位于器件装贴区的外侧。该定位标识部较明显，定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板、电子设备
本申请涉及电子设备
，具体地，涉及印刷线路板、电子设备。
技术介绍
电子设备中的印刷线路板(PCB)上焊接有多种器件，通过印刷线路板以及焊接在其上的器件实现对电子设备各种功能的控制。目前电子设备的功能越来越复杂，印刷线路板上需要焊接的器件也越来越多，进而要求器件的装贴需更加精准。为了提高器件装贴的精准度，目前通常在印刷线路板上设置定位标识，利用定位标识作为器件装贴时的目检辅助线，以防止装贴偏位。然而，目前印刷线路板上的定位标识仍存在定位效果较差的问题，影响印刷线路板的生产良率以及使用，有待进一步改进。
技术实现思路
本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本申请的一个方面，本申请提出了一种印刷线路板。该印刷线路板包括：基材；铜层，所述铜层设置在所述基材上，所述铜层包括接地部以及定位标识部，所述接地部围绕所述定位标识部，并与所述定位标识部间隔设置，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75-85μm；油墨层，所述油墨层覆盖所述接地部，所述印刷线路板上限定有器件装贴区，所述定位标识部设置在所述器件贴装区的边缘，并位于所述器件装贴区的外侧。由此，该印刷线路板具有以下优点的至少之一：该印刷线路板上的定位标识部较明显，且定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。在本申请的一些示例中，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75μm。由此，可以使印刷线路板具有较高的生产良率以及外观良率，同时还有利于印刷线路板实现高密度走线。在本申请的一些示例中，所述定位标识部的宽度为0.12-0.15mm。将定位标识部的宽度设置在上述范围内，一方面，使得定位标识部较明显，有利于提高器件装贴时的精准度，另一方面，有利于印刷线路板实现高密度走线，再一方面，便于制备，同时可以使得定位标识部与基材之间具有较强的结合力，防止定位标识部脱落。在本申请的一些示例中，所述器件装贴区内设置有焊盘，所述接地部围绕所述焊盘设置，且所述焊盘与所述定位标识部之间具有所述接地部，所述焊盘与所述接地部间隔设置，或者，所述焊盘与所述接地部相连。由此，该定位标识部可避免非接地器件焊接时与接地部发生短路的问题，且该定位标识部也适用于接地器件的装贴，应用范围更广，不受器件属性的限制。在本申请的一些示例中，所述器件装贴区为矩形，所述定位标识部位于所述器件装贴区的两个对角处，且所述器件装贴区的至少三个边处设置有所述定位标识部。由此，对器件装贴区至少三个边进行定位，可进一步提高定位的精准度。在本申请的一些示例中，设置在所述器件装贴区第一拐角处的所述定位标识部的横截面呈L型，设置在所述器件装贴区第二拐角处的所述定位标识部的横截面呈一字型，且与所述器件装贴区未设置所述定位标识部的一边相齐平，所述第二拐角与所述第一拐角为对角。由此，可进一步提高定位的精准度。在本申请的一些示例中，横截面呈L型的所述定位标识部与所述焊盘在所述第一拐角处的部分之间未设置有所述接地部。由此，可降低制备难度。在本申请的一些示例中，所述铜层的厚度为22-25μm。由此，可以保证铜层中各部分元件实现各自的功能。在本申请的一些示例中，所述印刷线路板进一步包括：器件，所述器件焊接在所述器件装贴区。由此，可以利用印刷线路板上的器件实现对电子设备的控制，以实现电子设备的各种功能。在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：显示屏、主板以及壳体，所述主板设置在所述显示屏和所述壳体之间，所述主板包括前面所述的印刷线路板。由此，该电子设备具有前面所述的印刷线路板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备具有良好的使用功能。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本申请一个示例的印刷线路板的结构示意图；图2显示了根据本申请一个示例的铜层的结构示意图；图3显示了根据本申请另一个示例的铜层的结构示意图；图4显示了根据本申请一个示例的印刷线路板的结构示意图。附图标记说明：100：基材；200：铜层；210：接地部；220：定位标识部；230：焊盘；300：油墨层；400：器件；10：器件装贴区；11：第一拐角；12：第二拐角。具体实施方式下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的一个方面，本申请提出了一种印刷线路板。在本申请的一些示例中，参考图1，该印刷线路板包括：基材100、铜层200以及油墨层300，其中，铜层200设置在基材100上，铜层200包括接地部210以及定位标识部220，接地部210围绕定位标识部220，并与定位标识部220间隔设置，定位标识部220与接地部210之间的距离(如图1中所示出的d)为75-85μm，油墨层300覆盖接地部210，且该印刷线路板上限定有器件装贴区10(如图2中的虚线部分)，定位标识部220设置在器件装贴区10的边缘，并位于器件装贴区10的外侧(参考图2)。由此，该印刷线路板具有以下优点的至少之一：该印刷线路板上的定位标识部较明显，且定位精确度较高，在装贴器件时可有效缓解装贴偏位的问题；该定位标识部与接地部之间断开，并具有合适的间距，可有效避免非接地器件与接地部之间发生短路，提高印刷线路板的生产良率以及提高印刷线路板的使用性能；该定位标识部的制备工艺简单，成本较低，有利于降低印刷线路板的成本。为了便于理解，下面首先对本申请的印刷线路板进行简单说明：目前的印刷线路板通常采用基材的一部分作为定位标识，或者采用接地部的一部分作为定位标识，或者采用额外设置的白色油墨作为定位标识，然而专利技术人发现，上述定位标识均存在一定的缺陷，导致定位精准度较低，进而影响印刷线路板的生产良率以及使用。具体的，采用基材的一部分作为定位标识，是在基材上设置铜层后，对铜层的特定部分进行刻蚀，以去除该部分的铜，并将该部分铜下方的基材暴露出来，利用暴露出来的基材作为定位标识，该定位标识的缺点是不够明显，尤其是当铜层上方的油墨层为黑色时，会导致该定位标识更加不明显，影响器件装贴的精准度。采用接地部的一部分作为定位标识，是在铜层上设置油墨层时，在接地部的特定部分处不印刷油墨，以将该部分暴露出来，作为定位标识，该定位标识的缺点是在器件装贴区焊接非接地器件时，由于定位标识与器件距离较近，当焊接锡膏量较大时，容易造成器件与接地部短路，影响印刷线路板的生产良率以及使用。采用额外设置的白色油墨作为定位标识本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：/n基材；/n铜层，所述铜层设置在所述基材上，所述铜层包括接地部以及定位标识部，所述接地部围绕所述定位标识部，并与所述定位标识部间隔设置，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75-85μm；/n油墨层，所述油墨层覆盖所述接地部，/n所述印刷线路板上限定有器件装贴区，所述定位标识部设置在所述器件贴装区的边缘，并位于所述器件装贴区的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：
基材；
铜层，所述铜层设置在所述基材上，所述铜层包括接地部以及定位标识部，所述接地部围绕所述定位标识部，并与所述定位标识部间隔设置，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75-85μm；
油墨层，所述油墨层覆盖所述接地部，
所述印刷线路板上限定有器件装贴区，所述定位标识部设置在所述器件贴装区的边缘，并位于所述器件装贴区的外侧。


2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述定位标识部与所述接地部之间的距离为75μm。


3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述定位标识部的宽度为0.12-0.15mm。


4.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述器件装贴区内设置有焊盘，所述接地部围绕所述焊盘设置，且所述焊盘与所述定位标识部之间具有所述接地部，
所述焊盘与所述接地部间隔设置，或者，所述焊盘与所述接地部相连。


5.根据权利要求4所述的印刷线路板，其特征在于，所述器件装贴区...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚坤，
申请(专利权)人：RealMe重庆移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50