一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其结构包括上盖、晶片、电极、基座、导电胶；其中，在晶片表面镀一层金属电极，晶片通过导电胶与基座底部的电极进行连接，通过晶片表面的银层，使得晶片与基座形成回路，上盖四边与基座四周金属环通过滚焊进行连接；在基座侧面增加回路电极，与晶片回路电极相连接，使得石英晶体谐振器可以侧立焊接在电路板上，3225型号晶体在电路基板上的占用面积由8mm

【技术实现步骤摘要】
一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器
本技术是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，属于石英晶体谐振器

技术介绍
随着电子产品小型化、超薄化的发展需求，对焊接在相关电路板上产品的占用面积，提出了更高的要求，尤其是对石英晶体谐振器等频率元器件提出了更为严格的要求，目前SMD贴片式石英晶体谐振器在小型化方面取得了很大的进步，继续减小在电路板上的占用面积，从工装设计、设备改良等方面均需要大额的资金投入，但随着电子产品整体市场价格的走势，增加大额的投资，企业的生产成本方面将是一个严峻的考验。
技术实现思路
本技术提出的是一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其目的在于针对现有SMD陶瓷封装的贴片式石英晶体谐振器小型化过程中高投资及生产过程繁琐等问题，提出一种新型的侧立式SMD石英晶体谐振器，使得石英晶体谐振器在电路板的占用面积由8mm2缩小到1.44mm2，制造成本低，客户在使用时刻选择侧立放置，从而实现产品的小型。本技术的技术解决方案：一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其结构包括上盖1、晶片2、金属电极3、基座5、基座底部电极6、侧面电极7；其中，晶片2表面镀有一层金属电极3，上盖1四边与基座5四周金属环连接，基座5底部设有基座底部电极6，侧面设有侧面电极7，基座底部电极6与侧面电极7相导通，基座侧面电极7和外部电路连接，晶片2通过导电胶与基座底部电极6连接，使得晶片2与基座5形成回路。所述基座底部电极6有4个，侧面电极7有两个，呈对角的两个基座底部电极分别与两个侧面电极和基座内部电极导通，起到与晶片电极导通的作用。所述基座的长度为3.2mm，宽度为2.5mm，厚度为0.55mm，侧面电极为0.6*0.45mm。所述上盖的尺寸为2.65*1.95*0.08mm。所述晶片2与基座5底部的两个基座底部电极6之间通过点胶实现连接，称两点胶为下点胶。在与基座底部电极6对应的晶片2上方通过点胶实现晶片表面电极与基座底部电极导通，称两点胶为上点胶。所述上盖1四边通过滚焊的方式与基座5的金属环溶接后进行密封所述晶片2正反面有镀膜电极，晶片一端侧面镀有导电层，使得晶片正反面的电极导通。本技术的有益效果：（1）采用本技术技术制造的侧立式SMD贴片石英晶体谐振器，其成品在电路板上的占用面积降低大幅下降，可从8mm2减小为1.44mm2，降低了6.56mm2，最大限度的降低了SMD贴片式石英晶体谐振器在电路基板的占用面积，为电子产品等的更新升级提供了更大的空间。（2）保持了现有SMD贴片式石英晶体谐振器的生产设备、原材料等，大幅度的减少了SMD贴片式石英晶体谐振器小型化过程中的设备、工装、原材料的资金投入。附图说明附图1是侧立式SMD石英晶体谐振器的结构示意图。附图2是基座底部电极示意图。附图3是侧面电极示意图。附图中1是上盖、2是晶片、3是电极、4是胶点、5是基座、6是基座底部电极、7是基座侧面电极。具体实施方式下面结合附图对本技术技术方案做进一步解释说明。对照附图1，新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其结构包括1、上盖；2、晶片；3、电极；4、胶点；5、基座；其中基座5底部有四个电极6，其中需形成导通回路的电极6与基座5的侧面电极7导通；基座底面的两个电极通过下点胶4与晶片2的下方金属电极膜3相连接，晶片上方的金属电极膜3通过上点胶4、下点胶4与基座电极6相接，基座底部电极6与侧面电极7相导通；上盖1与基座5通过滚焊的方式与基座的金属环溶接后进行密封。对照附图2，基座5底部有四个电极6，顺时针方向依次为1#、2#、3#、4#。对照附图3，基座侧面设有两个侧面电极7，所述基座5的侧面占用电路基板的面积为1.44mm2，而现有技术中普遍型基座底板5占用电路基板的面积为8mm2，改变了SMD贴片式石英晶体谐振器传统的减少晶体在电路基板上小型化的问题。所述基座5，基座底部电极6与基座侧面7导通，基座侧面电极7和外部电路连接，现有传统的技术中，基座5的基座底部电极6直接焊接在电路基板上，本技术中的基座5的基座底部电极6与侧面电极7导通，产品加工后可侧立焊接在电路基板上。所述晶片2与基座5的两个基座底部电极6通过点胶的方式相接。所述晶片2为上下镀膜电极，在晶片的一端镀膜，使得晶片的上下电极导通，在基座底部电极上点胶，与晶片下面的电极固定即可。晶片2为上下面镀膜上电极，同时在晶片一端镀膜，使得晶片上下电极的导通，这样只需在底面电极上的点胶与晶片下面固定，基座5底面的1#、3#电极与基座侧面的两个电极导通，传统的基座只在底面有四个电极，产品焊接在电路基板上时，四个电极均需焊接，占用面积大；本技术采用在基座5的侧面增加两个电极7，与产品形成回路需要的基座底部电极1#、3#导通，产品焊接在电路基板上，产品侧立放置，只需焊接侧面的两个电极即可，从而减少了SMD石英晶体谐振器在电路基板上的占用面积。所述上盖1与基座5的上层金属环通过滚焊焊接进行密封。本技术采用新型的基座，通过侧面电极与底面电极导通，通过点胶、晶片、上盖等组合成侧立式SMD贴片式石英晶体谐振器，成品在电路基板的占用面积达到1.44mm2；比现有常规的SMD贴片式石英晶体谐振器占用电路基板面积8mm2减少了6.56mm2，适应了产品的小型化的技术发展要求。本技术中：采用基座5厚度为0.55mm，上盖1厚度为0.08mm，基座5与上盖1之间的熔接厚度为0.05mm，产品侧面放置时总体占用为0.45*3.2mm，产品在的生产过程中需要的工装夹具、设备、材料均采用现有的资源即可。实施例1新型侧立型SMD贴片式石英晶体谐振器，结构包括1、上盖；2、晶片；3、电极；4、胶点；5、基座；其中基座5底部有四个电极6，其中需形成导通回路的电极6与基座5的侧面电极7导通；基座底面的两个电极通过下点胶4与晶片2的下方金属电极膜3相连接，晶片上方的金属电极膜3通过上点胶4、下点胶4与基座底部电极6相接，基座底部电极6与侧面电极7相导通；上盖1与基座5通过滚焊的方式与基座的金属环溶接后进行密封。所述基座5整体的厚度为0.55mm。所述基座底部电极6的尺寸为0.9mm*0.7mm。所述侧面电极7的尺寸为0.6mm*0.45mm。所述上盖1的长度为2.65mm，宽度为1.95mm，厚度为0.08mm。所述基座5底部有四个电极6，电极6与基座5的侧面电极7导通；基座5底面的两个电极1#、2#通过下点胶4与晶片2的下方金属电极膜3相连接，晶片上方的金属电极膜3通过上点胶4、下点胶4与基座底部电极6相接，基座底部电极6中的1#、3#分别与侧面电极7相导通。所述晶片2与基座底部电极6之间通过点胶的方式相接。所述晶片2为上下镀膜电极，在晶片的一端镀膜，使得晶片的上下电极导通，在基座底部电极上点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其特征是其结构包括上盖（1）、晶片（2）、金属电极（3）、基座（5）、基座底部电极（6）、侧面电极（7）；其中，晶片（2）表面镀有一层金属电极（3），上盖（1）四边与基座（5）四周金属环连接，基座（5）底部设有基座底部电极（6），侧面设有侧面电极（7），基座底部电极（6）与侧面电极（7）相导通，基座侧面电极（7）和外部电路连接，晶片（2）通过导电胶与基座底部电极（6）连接，使得晶片（2）与基座（5）形成回路。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其特征是其结构包括上盖（1）、晶片（2）、金属电极（3）、基座（5）、基座底部电极（6）、侧面电极（7）；其中，晶片（2）表面镀有一层金属电极（3），上盖（1）四边与基座（5）四周金属环连接，基座（5）底部设有基座底部电极（6），侧面设有侧面电极（7），基座底部电极（6）与侧面电极（7）相导通，基座侧面电极（7）和外部电路连接，晶片（2）通过导电胶与基座底部电极（6）连接，使得晶片（2）与基座（5）形成回路。


2.根据权利要求1所述的一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其特征是所述基座底部电极（6）有4个，侧面电极（7）有两个，呈对角的两个基座底部电极分别与两个侧面电极和基座内部电极导通，起到与晶片电极导通的作用。


3.根据权利要求1所述的一种新型侧立式SMD石英晶体谐振器，其特征是所述基座的长度为3.2mm，宽度为2.5mm，厚度为0.55mm，侧面电极为0.6*0.4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜敏，张建才，崔成哲，
申请(专利权)人：深圳中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44