圆筒体的变形量测定装置制造方法及图纸

一种圆筒体的变形量测定装置，包括：设置于平坦面２上的固定直线导轨部３、圆筒体移送机构部４、基准柱部５、激光扫描测微仪６、及控制部７；该圆筒体移送机构部４在将圆筒体Ｃ一端侧的周面接触在固定直线导轨部３的状态下使其转动；该基准柱部５在相对圆筒体Ｃ的转动方向Ｆｃ垂直的方向上配置在与圆筒体Ｃ离开规定距离的位置；该激光扫描测微仪６由朝转动方向Ｆｃ投射的激光Ｌ同时扫描圆筒体Ｃ的上部和基准柱部５，测定圆筒体Ｃ与基准柱部５间的间隔Ｗ；该控制部７测定数据，求出变形量Ｅｄ。这样，可进行具有再现性的精度高的测定，同时，全自动化容易进行，而且可进行稳定性和可靠性高的测定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适合在测定轴承的内圈和外圈等圆筒体的径向变形应变量时使用的圆筒体的变形量测定装置。可是，过去在进行这样的变形量Ed的测定时，使用日本公开特许公报No.8(1996)-261710等所公开的电子测微仪。图9示出实际上使用电子测微仪可测定变形量Ed的现有变形量测定装置60。该变形量测定装置60在底座61的上面固定形成有V形限制凹部62s的限制板62，在该限制凹部62s接合圆筒体C(例如内圈Ci)的下端周面，同时，使电子测微仪63的检测触头63s接触在相对限制凹部62s处于180°相反侧的圆筒体C的周面上部，测定时，测定者将回转夹具65的圆锥定程部64推压接触在圆筒体C的内缘，当使圆筒体C回转1圈时，根据由电子测微仪63测定的变动量求出变形量Ed，如在规定公差以外则判定为不合格品。然而，这样的现有的变形量测定装置60存在以下那样的问题。第1，随着机械的接触，特别是在外径为数mm以下的小内圈Ci等圆筒体C，测定误差变大，不能进行具有再现性的精度高的测定。第2，由于主要的作业不得不由作业者的手工作业进行，所以，测定时既费时又麻烦，而且不能进行稳定性和可靠性高的测定。本专利技术的用于测定圆筒体C的径向变形量Ed的变形量测定装置1的特征在于具有设置于平坦面2上的固定直线导轨部3、圆筒体移送机构部4、基准柱部5、激光扫描测微仪6、及控制部7；该圆筒体移送机构部4在将圆筒体C的一端侧的周面接触在固定直线导轨部3的状态下使其转动；该基准柱部5在相对圆筒体C的转动方向Fc垂直的方向上配置在与圆筒体C仅离开规定距离的位置；该激光扫描测微仪6由朝转动方向Fc投射的激光L同时扫描圆筒体C的另一端侧和基准柱部5，测定圆筒体C与基准柱部5间的间隔W；该控制部7控制圆筒体移送机构部4和激光扫描测微仪6，而且处理激光扫描测微仪6的测定数据，求出变形量Ed。这样，如在朝固定直线导轨部3侧对可动直线导轨部11施加弹性力的状态下使沿朝固定直线导轨部3移动，则使夹于固定直线导轨部3与可动直线导轨部11之间的圆筒体C的一端侧的周面沿接触的固定直线导轨部3转动。因此，由于在与转动方向Fc垂直的方向上相对圆筒体C仅隔开规定距离的位置存在基准柱部5，所以，从激光扫描测微仪6向转动方向Fc投射激光L，同时扫描圆筒体C的另一端侧和基准柱部5，则可由激光扫描测微仪6测定圆筒体C与基准柱部5间的间隔W，同时，可根据该测定数据求出变形量。图2为该变形量测定装置的局部断面正面图。图3为该变形量测定装置的原理说明图。图4为该变形量测定装置的主要部分透视图。图5为该变形量测定装置的修正功能部的说明图。图6为示出使用该变形量测定装置的圆筒体的变形量测定方法的处理顺序的流程图。图7为本专利技术的变形的实施例的变形量测定装置的示意平面图。图8为滚珠轴承的内圈(圆筒体)的断面侧面图。图9为现有技术的变形量测定装置的透视图。首先，参照附图说明图1-图4说明该实施例的变形量测定装置1的构成。图中，符号16为底座，在上面形成平坦面2。在该平坦面2的中间位置固定设置固定直线导轨部3。固定直线导轨部3由具有一定厚度的导轨构件形成，至少在一边形成作为被测定体的圆筒体C可回转1圈以上的长度的直线边部3s。该直线边部3s尽可能地确保高度的直线性。另外，从固定直线导轨部3的进入侧端部到直线边部3s的始端，形成用于使圆筒体C的装载容易进行的前倾斜边3f，同时，从直线边部3s的终端到固定直线导轨部3的退出侧端部形成容易排出圆筒体C的后倾斜边3r。另一方面，在固定直线导轨部3的上面中间位置，立起设置圆柱形的基准柱部5。这样，基准柱部5配置在沿相对圆筒体C的移动方向Fc垂直的方向与圆筒体C隔开规定距离的位置。另一方面，与该固定直线导轨部3的直线边部3s相向而且隔开规定距离地配置可动直线导轨部11。该可动直线导轨部11具有与上述固定直线导轨部3相同的一定厚度的板部，至少在一边形成圆筒体C可回转1圈以上的长度的直线边部11s。该直线边部11s的直线性为低度即足够。另外，在直线边部11s可根据需要附设摩擦构件21或实施涂覆等。另一方面，如图2所示，在底座16的上面通过台阶17形成低位面18，同时，使被支承部22的下端接触在低位面18，该被支承部22从与可动直线导轨部11的直线边部11s相反侧的端边朝下方以直角一体形成。另外，在低位面18配置驱动机构部12。驱动机构部12具有移动机构25，该移动机构25使用滚珠丝杠机构23和使该滚珠丝杠机构23的丝杠部回转的伺服马达24。另外，移动机构25设置有一体地具有滚珠丝杠机构23的螺母部的滑块26，该滑块26由一对导向轴27、27可自由滑动地引导。这样，如对伺服马达24进行驱动控制，则可沿后述的圆筒体C的移动方向Fc使滑块26进退移动。另一方面，在滑块26的侧面凸起设置离开的一对支承轴28、28，将该支承轴28、28分别插通到设于被支承部22的被支承孔29、29，同时，在滑块26与被支承部22间的支承轴28、28装填加压弹簧30、30。这样，可动直线导轨部11被朝固定直线导轨部3侧施加弹性力，同时，与滑块26一起进退移动。因此，可沿固定直线导轨部3使夹于固定直线导轨部3与可动直线导轨部11间的圆筒体C转动。驱动机构部12和可动直线导轨部11构成圆筒体移送机构部4。另一方面，在固定直线导轨部3的后方(使移动方向Fc为前方)配置构成激光扫描测微仪6的投射装置33，同时，在固定直线导轨部3的前方配置受光装置34。投射装置33由脚部35…支承，同时，受光装置34由脚部36…支承。另外，投射装置33和受光装置34连接到控制部7(图3)。在该控制部7还连接上述的伺服马达24。激光扫描测微仪6例如可利用“株式会社奇恩思(キ一エンス)”制的“激光尺寸测定器LS-5000(商品名)”。其测定原理是首先由十二面的多面反射镜和反射镜反射从半导体激光投射的激光，进一步通过视准透镜(Fθ透镜)，生成平行(水平)的激光L。该激光L从投射装置33投射，同时扫描圆筒体C的上部和基准柱部5。此时，圆筒体C和基准柱部5的存在使得在平行的激光L产生投影，为此，通过由受光装置34检测该投影的时间而且进行运算处理，可测定圆筒体C与基准柱部5之间的间隔W。另外，控制部7对测定数据进行运算处理，求出圆筒体C的变形量Ed。因此，通过利用这样的激光扫描测微仪6，可实现1200次/秒的取样速度，确保0.05μm的分解能，可进行高精度的测定。另一方面，在固定直线导轨部3与投射装置33之间，设置将圆筒体C导入至固定直线导轨部3与可动直线导轨部11之间的的圆筒体导入机构部14。圆筒体导入机构部14具有滑槽机构部37和装载机构部38。滑槽(シュ一タ)机构部37在固定直线导轨部3的前方相对该固定直线导轨部3朝直角方向配置，同时，例如通过设置一定的倾斜，可自动供给，使位于先头的圆筒体C的前端接触在位于起始位置的可动直线导轨部11的直线边部11s。另外，装载机构部38具有气缸38c和一体设于该气缸38c的驱动杆的推出杆38r，通过使推出杆38r前进，可将位于先头的圆筒体C装载于固定直线导轨部3与可动直线导轨部11之间。另外，在固定直线导轨部3与受光装置34之间设置从固定直线导轨部3与可动直线导轨部11之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种圆筒体的变形量测定装置，用于测定圆筒体的径向变形量，其特征在于：具有设置于平坦面上的固定直线导轨部、圆筒体移送机构部、基准柱部、激光扫描测微仪、及控制部；该圆筒体移送机构部在将上述圆筒体一端侧的周面接触在上述固定直线导轨部的状态下使其转动；该基准柱部在相对上述圆筒体的转动方向垂直的方向上配置在与上述圆筒体仅离开规定距离的位置；该激光测微仪由朝上述转动方向投射的激光同时扫描上述圆筒体的另一端侧和上述基准柱部，测定上述圆筒体与上述基准柱部间的间隔；该控制部控制上述圆筒体移送机构部和上述激光扫描测微仪，而且处理上述激光扫描测微仪的测定数据，求出上述变形量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂口岩，竹重义夫，
申请(专利权)人：美蓓亚株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]