平面度检测方法及平面度检测装置制造方法及图纸

一种平面度检测方法，主要用于检测电子组件与电路板相焊接部位的平面度，其特征在于该平面度检测方法包括以下步骤：１）提供一透明基板，并将电子组件放置于该透明基板上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基板相对；２）通过一测量装置检测电子组件焊接部底面相对透明基板表面的距离；３）将电子组件焊接部底面相对透明基板的最大距离与经理论计算的保证电子组件所有焊接部与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种平面度检测方法及使用这种方法的检测装置，尤其涉及一种用于检测电子组件与电路板相焊接部位平面度的检测方法及使用这种方法的检测装置。
技术介绍
电子组件之间，最常见如电连接器与电路板的焊接方式，经历了DIP(直插式)、SMT(表面粘着)及BGA(球状栅格数组)等三个阶段。如采用DIP方式，电路板需要设置相应的通孔，如此造成电路板内多层的线路都需避开孔径而使线路无法密集化，从而无法缩小电路板及电连接器的体积，至于采用SMT及BGA方式，其需要电连接器焊脚或锡球下表面必需保持相当高的共平面度，否则会导致部分焊脚或锡球与电路板之间产生虚焊而导致电连接器与电路板之间的电讯连接线路中断而无法实现预定的功能，因此在生产过程中对上述焊脚或锡球平面度的检测至关重要，目前业界所用的检测方法主要通过检测电连接器10焊接脚相对电连接器10下表面15的高度，而后将所有的测量值相比较取其最高值与最低值之差值，然后将该差值与经理论计算的保证所有焊接脚与电路板均可焊接的理论差值比较而判断焊接脚是否符合共平面度要求，但此种方法可能出现的问题有1)如图1所示，当与最高焊接点连接的电连接器10下表面15局部向上弯曲变形时，所测量的设置于该处的焊接脚的高度为A+B+C(下表面15向上弯曲的底面至焊接脚顶端的高度)，而最焊接脚的高度为B，从而最高点与最低点的高度差为A+C，此可能超出经理论计算的保证所有焊接脚与电路板20均可焊接的理论差值而导致判断产品不合格，但是以与最低焊接点连接的电连接器下表面为基准，二者间的高度差为C，此可能依在理论值范围内而可保证所有焊点均可与电路板接触。另外一种情况如图2所示，当与最低焊接点的电连接器10下表面15局部向上弯曲变形时，最低焊接点的高度为A’+B’，最高焊接点的高度为B’+C’，假设A”与A’长度相同，二者的测量值之差为C”可能会小于理论差值而判断产品合格，但是以与最高焊接点连接的电连接器下表面为基准，二者间的高度差为A”+C”，此可能大于理论差值而令该最低焊接脚无法与电路板接触。2)如图3所示，假设电连接器10下表面15无弯曲变形，当采用最高焊接脚与最低焊接脚之间的高度差测量时，最高焊接脚与最低焊接脚之间的高度差为E，可能未超过经理论计算的保证所有焊接脚与电路板均可焊接的理论值而会判断产品合格。但当电连接器10安装至电路板20上时(如图4所示)，由于最高焊接脚的支撑作用，电连接器10会产生一定角度的倾斜，因此会导致最低焊接脚与最高焊接脚之间的高度差为F，此可能大于理论差值而令该最低焊接脚无法与电路板接触。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于操作且可直观便捷检测出电子组件焊接部平面度状况的的平面度检测方法。本专利技术另一目的在于提供一种使用上述平面度检测方法的检测装置。本专利技术平面度检测方法，主要用于检测电子组件与电路板相焊接部位的平面度，其特征在于该平面度检测方法包括以下步骤1)提供一透明基板，并将电子组件放置于该透明基板上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基板相对；2)通过一测量装置检测电子组件焊接部底面相对透明基板表面的距离；3)将电子组件焊接部底面相对透明基板的最大距离与经理论计算的保证电子组件所有焊接部与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。实施本专利技术平面度检测方法的检测装置至少包括一透明基座及测量装置，其中所述透明基座用以承载被测量的电子组件，所述电子组件设有焊接部的一侧与透明基座相对；测量装置用以检测电子组件焊接部与透明基座上表面的距离。与现有技术相比较，本专利技术平面度检测方法采用直接测量电子组件焊接部与基板间的距离而判断其间的最大值是否超出经理论计算的保证所有焊接脚与电路板均可焊接的数值，如此实施更加简便直观并可保证所有的焊接脚均可与电路板相焊接，而克服现有技术产生判断错误的缺陷。附图说明图1为现有平面度检测方法的示意图。图2为现有平面度检测方法的又一示意图。图3为现有平面度检测方法的另一示意图。图4为图3所示平面度检测方法的应用示意图。图5为实施本专利技术的示意图。图6为实施本专利技术的另一示意图。具体实施方式请参阅图5所示，实施本专利技术平面度检测方法包括以下步骤1)提供一透明基板，并将电子组件放置于该透明基板上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基板相对设置，在本实施例中，上述电子组件为一电连接器40，该电连接器40设有导电端子(未图标)，导电端子末端设有锡球41而令该电连接器40采用BGA(球状栅格数组)方式与电路板(未图标)连接，所述焊接部即为锡球41，而上述透明基板为一具有高水平度的玻璃基板42；2)通过一测量装置检测电连接器40锡球41底面相对玻璃基板42表面的距离H，在本实施例中该测量装置包括光接收装置43(如CCD)及光发射装置44(如光源)，光线自光发射装置44发出后透过玻璃基板42并由锡球41底面反射至光接收装置43中，诚然在光发射装置44与光接收装置43之间还可设置多个反射装置，光线经锡球41底面与反射装置反射而最终由光接收装置43接收；3)通过一比较装置将锡球41底面相对玻璃基板42的最大距离与经理论计算的保证所有锡球41与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。图6所示为实施本专利技术平面度检测方法的另一实施例，与第一实施例不同之处在于其测量装置采用激光检测装置50，其设置于电连接器40与玻璃基板42下方，激光检测装置50将光接收装置及光发射装置整合为一体，具体测量方法如上，在此不再赘述。诚然，上述实施例是以采用BGA(球状栅格数组)方式与电路板连接的电连接器为例进行描述，该方法也可运用于采用SMT(表面粘着)方式与电路板连接的电连接器。诚然该检测方法还可应用于检测其它平面度要求较高的电子组件。易于理解，实施本专利技术平面度检测方法的检测装置至少包括一透明基座及测量装置，其中所述透明基座用以承载被测量的电子组件，所述电子组件设有焊接部的一侧与透明基座相对；测量装置用以检测电子组件焊接部与透明基座上表面的距离。至于判断电子组件焊接部与透明基座间的最大的距离是否在经理论计算的保证所有焊接脚与电路板均可焊接的数值范围内也可采用人工判断，亦即采用一显示装置将上述最大值显示出而由检测人员判断产品是否合格，当然亦可设置一比较装置，如计算器等，用以判断电子组件焊接部与透明基座间的最大的距离是否理论计算的数值范围内而决定产品是否合格。权利要求1.一种平面度检测方法，主要用于检测电子组件与电路板相焊接部位的平面度，其特征在于该平面度检测方法包括以下步骤；1)提供一透明基板，并将电子组件放置于该透明基板上，其中电子组件设有焊接部的一侧与所述透明基板相对；2)通过一测量装置检测电子组件焊接部底面相对透明基板表面的距离；3)将电子组件焊接部底面相对透明基板的最大距离与经理论计算的保证电子组件所有焊接部与电路板均可焊接的数值比较而判断产品是否合格。2.如权利要求1所述的平面度检测方法，其特征在于所述电子组件为一电连接器，该电连接器设有导电端子，而所述焊接部为与导电端子末端电性连接的锡球。3.如权利要求1所述的平面度检测方法，其特征在于所述电子组件为一电连接器，该电连接器设有导电端子，焊接部为设于导电端子末端的表面粘着型焊脚。4.如权利要求1、2或3所述的平面度检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪应斌，
申请(专利权)人：汪应斌，
类型：发明
国别省市：