电机控制器制造技术

本发明专利技术提供了一种电机控制器，包括电路板；MOS管组，其包括上桥MOS管组和下桥MOS管组，上桥MOS管组与下桥MOS管组中的MOS管呈一一对称分布，且分别由MOS管的散热铁头平铺固定连接于电路板，散热铁头与MOS管的D极导电连接；外界电源的输出电流输入至与上桥MOS管组中的散热铁头相连接，上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的下桥MOS管组中的MOS管D极相连接，且下桥MOS管组中的散热铁头与该电机控制器的电流输出端子相连接；电路板相对的另一侧设有散热片。该技术方案适于有效减小电路板面积，降低成本，有效散热。

【技术实现步骤摘要】
电机控制器
本专利技术涉及一种电机控制器。
技术介绍
众所周知，电机控制器常涉及直流转交流，通常需要用到多个MOS管，MOS管为大电流功率器件，工作电流大，发热大。传统的电机控制器MOS管安装工艺：将MOS管焊接在PCB上，PCB大电流回路上设置扩大电流的铜条导体(如CN104812164A)，以满足大电流所需，MOS管的散热方式是将MOS管散热铁头用螺丝固定在散热片上，散热铁头本身与散热片之间还需要绝缘处理，需要增加导热绝缘的垫片以及螺丝的绝缘塑料套管，垫片本身导热系数比较低，导热效果不理想，螺丝安装过程的绝缘工艺很复杂，击穿漏电风险很高。而且，由于铜条导体和散热片的设置，导致传统的电机控制器PCB板较大，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以有效减小电路板面积，降低成本，有效散热的电机控制器。本专利技术提供的一种电机控制器，包括：电路板；MOS管组，其包括上桥MOS管组和下桥MOS管组，所述上桥MOS管组与所述下桥MOS管组中的MOS管呈一一对称分布，且分别由所述MOS管的散热铁头平铺固定连接于所述电路板，所述散热铁头与所述MOS管的D极导电连接；外界电源的输出电流输入至与所述上桥MOS管组中的所述散热铁头相连接，所述上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的所述下桥MOS管组中的MOS管D极相连接，且所述下桥MOS管组中的所述散热铁头与该电机控制器的电流输出端子相连接；所述电路板相对的另一侧设有散热片。优选地，其中所述上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的所述下桥MOS管组中的MOS管D极插入所述电路板，并由铜箔锡焊导电连接。优选地，其中所述散热片与所述电路板部分接触。优选地，其中所述散热片与所述电路板的非接触面与所述电路板之间形成有至少一个电子元件安装区域。优选地，其中所述散热片与所述电路板的接触面较水平面的投影与所述MOS管组较水平面的投影至少部分重叠。优选地，其中所述MOS管组下方，位于所述接触面之间设有电子元件安装区域。优选地，其中所述电机控制器的周侧封装板与所述散热片的外沿边缘部连接，其它部分外漏。优选地，其中所述散热片外漏的一侧设有若干散热翅，所述周侧封装板卡设于所述外沿边缘部的相邻散热翅之间。优选地，其中所述周侧封装板的底部平面与所述散热片的外漏部的底部平面位于同一平面内。优选地，其中所述MOS管组上方还覆盖连接有另一散热片m，所述散热片m的散热接触面至少部分与所述MOS管外表面形状相应。优选地，其中所述散热片m呈一体式结构，其包括支撑于所述MOS管组相对两端的散热铁头的支撑部和横跨于支撑部间的覆盖部，所述覆盖部覆盖接触所述MOS管组。优选地，其中所述上桥MOS管组与所述下桥MOS管组之间间隔设置，并于所述间隔处设置有第一连接孔，所述散热片m与之对应的设有第二连接孔，所述散热件对应设有第三连接孔，连接件穿过对应的第一、第二、第三连接孔将所述散热片m与所述电路板及散热片相连接。较现有技术，本电机控制器中散热铁头是具有大横切面积的导体，MOS管的D极与散热铁头导电连接，且将外界电源的输出电流及电机控制器的电流输出均直接与散热铁头相连接，外界电源的输出电流及电机控制器的电流输出均是大电流，此时，散热铁头一方面起散热作用，另一方面起到电气连接的作用，即利用该散热铁头的大横切面积导体作为大电流的输入和输出使用，减短了大电流通路长度，减小发热，节约了额外需要安装的大电流铜条，而且，上桥MOS管组与下桥MOS管组中的MOS管呈一一对称分布，可以方便在减少了大电流铜条下进一步将电路板面积缩小，降低成本。而且，同时电路板相对的另一侧设有散热片，电路板一侧的热量依靠散热铁头的外表面有效散发，另一侧的热量依靠该散热片进行有效散发，提高电机控制器的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1：本专利技术具体实施例MOS管分布图；图2：本专利技术具体实施例部分结构示意图；图3：本专利技术具体实施例部分结构爆炸示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图3所示，一种电机控制器，包括：电路板100：MOS管组200，其包括上桥MOS管组200a和下桥MOS管组200b，上桥MOS管组200a中的MOS管20a与下桥MOS管组200b中的MOS管20b呈一一对称分布，且分别由MOS管(20a，20b)的散热铁头(21a，21b)平铺固定连接于电路板100，散热铁头(21a，21b)与MOS管(20a，20b)的D极导电连接；MOS管的散热铁头(21a，21b)平铺固定连接于电路板100，优选采用贴片焊接，不再使用螺丝固定，无需人工焊接，节省人工成本，如将传统TO-220插件封装，成型为SMD贴片封装，自动贴片焊接在PCB板上。外界电源的输出电流输入至与上桥MOS管组200a中的散热铁头21a相连接，上桥MOS管组200a中的MOS管20a的S极与与之一一对应的下桥MOS管组200b中的MOS管20b的D极相连接，且下桥MOS管组200b中的散热铁头21b与该电机控制器的电流输出端子相连接。散热铁头(21a，21b)是具有大横切面积的导体，MOS管(20a，20b)的D极与散热铁头(21a，21b)导电连接，且将外界电源的输出电流及电机控制器的电流输出均直接与散热铁头(21a，21b)相连接，外界电源的输出电流及电机控制器的电流输出均是大电流，此时，散热铁头(21a，21b)一方面起散热作用，另一方面起到电气连接的作用，即利用该散热铁头(21a，21b)的大横切面积导体作为大电流的输入和输出使用，减短了大电流通路长度，减小发热，节约了额外需要安装的大电流铜条，而且，上桥MOS管组200a与下桥MOS管组200b中的MOS管呈一一对称分布，可以方便在减少了大电流铜条下进一步将电路板面积缩小，降低成本。如图1所示，上桥MOS管组200a中的MOS管20a的S极与与之一一对应的下桥MOS管组200b中的MOS管20b的D极插入电路板100，并且由于上桥MOS管组200a与下桥MOS管组200b中的MOS管呈一一对称分布，导致需要进行相连的MOS管20a的S极与MOS管20b的D极相互错位，因此，需由铜箔22将错位的两个管脚进行锡焊导电连接。如图2和图3所示，电路板100相对的另一侧设有散热片300。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机控制器，包括：/n电路板；/nMOS管组，其包括上桥MOS管组和下桥MOS管组，所述上桥MOS管组与所述下桥MOS管组中的MOS管呈一一对称分布，且分别由所述MOS管的散热铁头平铺固定连接于所述电路板，所述散热铁头与所述MOS管的D极导电连接；/n外界电源的输出电流输入至与所述上桥MOS管组中的所述散热铁头相连接，所述上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的所述下桥MOS管组中的MOS管D极相连接，且所述下桥MOS管组中的所述散热铁头与该电机控制器的电流输出端子相连接；/n所述电路板相对的另一侧设有散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种电机控制器，包括：
电路板；
MOS管组，其包括上桥MOS管组和下桥MOS管组，所述上桥MOS管组与所述下桥MOS管组中的MOS管呈一一对称分布，且分别由所述MOS管的散热铁头平铺固定连接于所述电路板，所述散热铁头与所述MOS管的D极导电连接；
外界电源的输出电流输入至与所述上桥MOS管组中的所述散热铁头相连接，所述上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的所述下桥MOS管组中的MOS管D极相连接，且所述下桥MOS管组中的所述散热铁头与该电机控制器的电流输出端子相连接；
所述电路板相对的另一侧设有散热片。


2.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于：所述上桥MOS管组中的MOS管S极与与之一一对应的所述下桥MOS管组中的MOS管D极插入所述电路板，并由铜箔锡焊导电连接。


3.根据权利要求1所述的电机控制器，其特征在于：所述散热片与所述电路板部分接触。


4.根据权利要求3所述的电机控制器，其特征在于：所述散热片与所述电路板的非接触面与所述电路板之间形成有至少一个电子元件安装区域。


5.根据权利要求3或4所述的电机控制器，其特征在于：所述散热片与所述电路板的接触面较水平面的投影与所述MOS管组较水平面的投影至少部分重叠。


6.根据权利要求5所述的电机控制器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢渊斌，
申请(专利权)人：谢渊斌，
类型：发明
国别省市：江苏;32