一种介质波导双工器制造技术

技术编号:25090227 阅读:20 留言:0更新日期:2020-07-31 23:34
本申请提供了一种介质波导双工器,所述介质波导双工器至少由两个介质谐振器组合而成;介质波导双工器的公共端口上开设有金属化通孔,金属化通孔的表面镀有金属层;金属化通孔上连接有接头;金属化通孔的前后方分别开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,第一通孔位于金属化通孔的正前方,第二通孔位于金属化通孔后方的左侧,第三通孔位于金属化通孔后方的右侧。本申请解决了现有的介质波导双工器两侧的介质谐振器均与耦合盲孔之间存在较大的距离,若需要提高两侧介质谐振器的耦合量则需要加深耦合盲孔的深度,加工难度越高,因此导致现有的介质波导双工器生产难度高,批量生产能力弱的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种介质波导双工器
本申请涉及微波通信
,尤其涉及一种介质波导双工器。
技术介绍
双工器,一般为由两个滤波器组成的比较特殊的双向三端滤波器,是异频双工电台、中继台等的主要配件,其作用是将发射和接收讯号相隔离,保证接收和发射都能同时正常工作。现有的双工器有介质波导双工器和金属腔体双工器等,相对于金属腔体双工器,可大幅减小产品的尺寸和重量,因此逐渐成为双工器未来发展的一种趋势。介质波导双工器多数采用公共端口激励的方式将能量传递至两侧介质谐振器中,即通过在公共端口位置添加一个耦合盲孔,耦合盲孔连接接头,通过耦合盲孔将能量进行传递,而耦合盲孔的耦合量受耦合盲孔的位置、深度等的影响,为了保证双工器两侧的介质谐振器均能接收到能量,一般将耦合盲孔开设于两个介质谐振器的中间位置,因此两侧介质谐振器均与耦合盲孔之间存在较大的距离,此时便需要加深耦合盲孔的深度以提高两侧介质谐振器的耦合量,然而耦合盲孔越深则精度越难把控,加工难度越高,因此导致现有的介质波导双工器生产难度高,批量生产能力弱。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种介质波导双工器,解决现有的介质波导双工器两侧的介质谐振器均与耦合盲孔之间存在较大的距离,若需要提高两侧介质谐振器的耦合量则需要加深耦合盲孔的深度,然而耦合盲孔越深则精度越难把控,加工难度越高,因此导致现有的介质波导双工器生产难度高,批量生产能力弱的技术问题。有鉴于此,本申请提供了一种介质波导双工器,所述介质波导双工器至少由两个介质谐振器组合而成;所述介质波导双工器的公共端口上开设有金属化通孔,所述金属化通孔的表面镀有金属层;所述金属化通孔上连接有接头;所述金属化通孔的前后方分别开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔位于所述金属化通孔的正前方,所述第二通孔位于所述金属化通孔后方的左侧,所述第三通孔位于所述金属化通孔后方的右侧;每个所述介质谐振器均上开设有金属化盲孔,所述金属化盲孔的表面镀有金属层。进一步的,所述介质谐振器的材料为高介电常数的陶瓷介质材料。进一步的,所述介质谐振器的表面涂有金属屏蔽层。进一步的,所述金属屏蔽层的材料为银材。进一步的,所述金属化盲孔的表面镀有银层。与现有技术相比,本申请实施例的优点在于:本申请提供了一种介质波导双工器,包括至少两个介质谐振器;至少两个所述介质谐振器首尾耦合成所述介质波导双工器;所述介质波导双工器的公共端口上开设有金属化通孔,所述金属化通孔的表面镀有金属层;所述金属化通孔上连接有接头;所述金属化通孔的前后方分别开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔位于所述金属化通孔的正前方,所述第二通孔位于所述金属化通孔后方的左侧,所述第三通孔位于所述金属化通孔后方的右侧;每个所述介质谐振器均上开设有金属化盲孔,所述金属化盲孔的表面镀有金属层。本申请中所提供的介质波导双工器,通过在介质波导双工器的公共端口处开设有金属化通孔,金属化通孔可用于传递最大化的能量,金属化通孔的前后方分别开设第一通孔、第二通孔和第三通孔,第一通孔位于金属化通孔的正前方,第二通孔位于金属化通后方的左侧,第三通孔位于金属化通孔后方的右侧,因此第二通孔更靠近于位于左侧的介质谐振器而远离位于右侧的介质谐振器,第三通孔更靠近于位于右侧的介质谐振器而远离于位于左侧的介质谐振器,从而通过调整第一通孔和第二通孔之间的距离可调整金属化通孔传递至位于左侧的介质谐振器的能量大小,且对于位于右侧的介质谐振器的影响较小,通过调整第一通孔和第三通孔之间的距离可调整位于右侧的介质谐振器的能量大小,且对于位于左侧的介质谐振器的影响较小,从而无需再通过加深金属化盲孔的深度以提高耦合量,通孔的加工无需确定深度精度,降低了加工难度,提高了介质波导双工器的生产效率,解决了现有的介质波导双工器两侧的介质谐振器均与耦合盲孔之间存在较大的距离,若需要提高两侧介质谐振器的耦合量则需要加深耦合盲孔的深度,然而耦合盲孔越深则精度越难把控,加工难度越高,因此导致现有的介质波导双工器生产难度高,批量生产能力弱的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有介质波导双工器中的其中一个介质谐振器的侧视结构简图;图2为现有介质波导双工器中的其中一个介质谐振器的俯视结构简图;图3为现有介质波导双工器的侧视结构简图;图4为现有介质波导双工器的俯视结构简图;图5为本申请实施例所提供的介质波导双工器的侧视结构简图;图6为本申请实施例所提供的介质波导双工器的俯视结构简图;图7为本申请实施例中的单个介质谐振器的侧视结构简图;图8为本申请实施例中的单个介质谐振器的俯视结构简图;图9为现有介质波导双攻器公共端口的时延曲线图;图10为本申请实施例所提供的介质波导双工器公共端口的时延曲线图;其中,附图标记为:介质谐振器1;金属化盲孔2;金属化通孔3;左侧介质谐振器4;右侧介质谐振器5;第一通孔6;第二通孔7;第三通孔8;第四通孔9;第五通孔10;接头11;耦合盲孔12。具体实施方式下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。如图1至图4所示,图1为现有介质波导双工器中的其中一个介质谐振器的侧视结构简图;图2为现有介质波导双工器中的其中一个介质谐振器的俯视结构简图;图3为现有介质波导双工器的侧视结构简图;图4为现有介质波导双工器的俯视结构简图;对于现有的单个介质谐振器来说,目前的耦合方式主要是在该介质谐振器的底部中心添加耦合盲孔12,耦合盲孔12连接接头11,通过该盲孔把能量耦合进介质谐振器中,盲孔的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质波导双工器,其特征在于,所述介质波导双工器至少由两个介质谐振器组合而成;/n所述介质波导双工器的中心位置的公共端口上开设有金属化通孔,所述金属化通孔的表面镀有金属层;/n所述金属化通孔上连接有接头;/n所述金属化通孔的前后方分别开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔位于所述金属化通孔的正前方,所述第二通孔位于所述金属化通孔后方的左侧,所述第三通孔位于所述金属化通孔后方的右侧;/n每个所述介质谐振器均上开设有金属化盲孔,所述金属化盲孔的表面镀有金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质波导双工器,其特征在于,所述介质波导双工器至少由两个介质谐振器组合而成;
所述介质波导双工器的中心位置的公共端口上开设有金属化通孔,所述金属化通孔的表面镀有金属层;
所述金属化通孔上连接有接头;
所述金属化通孔的前后方分别开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔,所述第一通孔位于所述金属化通孔的正前方,所述第二通孔位于所述金属化通孔后方的左侧,所述第三通孔位于所述金属化通孔后方的右侧;
每个所述介质谐振器均上开设有金属化盲孔,所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟杰
申请(专利权)人:广东国华新材料科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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