光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置制造方法及图纸

本申请提供了一种光学芯片封装结构、及其封装方法及光电装置。光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，感光元件承载于所述衬底上；支撑体，支撑体抵接衬底，或者，支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及引线，通过所述引线将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路电连接。所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片封装结构后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片封装结构的布线、校准等。

【技术实现步骤摘要】
光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置
本申请涉及芯片封装
，尤其是涉及一种光学芯片封装结构及其封装方法、光电装置。
技术介绍
目前，芯片已经成为电路设计中最重要的电子元器件之一。芯片制作过程中，封装是主要流程之一。而光学芯片由于涉及到光学结构，传统的芯片封装工艺无法封装光学芯片。现有的光学芯片封装工艺制作成本较高、工艺流程复杂，且在后续使用过程中的校准难度大。
技术实现思路
本申请公开了一种光学芯片封装结构，能够降低制作成本、工艺流程简单，且校准难度小。第一方面，本申请提供了一种光学芯片封装结构，所述光学芯片封装结构包括：衬底；感光元件，所述感光元件承载于所述衬底上；支撑体，所述支撑体抵接所述衬底，或者，所述支撑体设置于所述感光元件上；第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及引线，通过所述引线将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路的第二焊接点电连接。所述支撑体支撑所述光学器件形成的所述光学芯片封装结构简单、可靠，且所述光学芯片封装结构的工艺制作流程简单，有效的降低了制作成本。由于所述光学芯片封装结构简单，在光学芯片后续的使用过程中，不需要复杂的技术即可实现光学芯片的布线、校准等。第二方面，本申请还提供了一种光电装置，所述光电装置包括如第一方面所述的光学芯片封装结构。第三方面，本申请还提供了一种光学芯片封装结构的封装方法，所述光学芯片封装结构的封装方法包括：提供衬底及多个感光元件，将所述多个感光元件粘接于所述衬底；提供引线，通过所述引线将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底的第二焊接点焊接；提供多个支撑体及多个第一光学器件，单个所述支撑体及单个所述第一光学器件一体成型；将所述支撑体与所述感光元件，或者，与所述衬底粘接。附图说明为了更清楚的说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请第一实施方式提供的光学芯片封装结构俯视示意图。图2为图1中沿I-I线的剖视示意图。图3为本申请一实施例提供的光学芯片封装结构俯视示意图。图4为图3中沿II-II线的剖视示意图。图5为本申请又一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图6为本申请又一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图7为本申请又一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图8为本申请另一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图9为本申请另一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图10为本申请另一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图11为本申请另一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图12为本申请再一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图13为本申请再一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图14为本申请再一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图15为本申请再一实施例提供的光学芯片封装结构的剖面示意图。图16为本申请一实施例提供的光电装置示意图。图17为本申请一实施例提供的光学芯片封装结构封装方法示意图。图18为本申请一实施例提供的光学芯片封装结构注塑切割流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。本申请提供了一种光学芯片封装结构1，请一并参阅图1及图2，图1为本申请第一实施方式提供的光学芯片封装结构俯视示意图；图2为图1中沿I-I线的剖视示意图。所述光学芯片封装结构1包括：衬底11、感光元件12、支撑体13、第一光学器件14及引线15。所述感光元件12承载于所述衬底11上。所述支撑体13设置于所述感光元件12上。所述第一光学器件14与所述支撑体13为一体结构，所述第一光学器件14承载于所述支撑体13背离所述感光元件12的一侧。所述引线15用于将所述感光元件12的第一焊接点123与所述衬底11内部的线路的第二焊接点112电连接。可以理解地，在本实施方式中，所述支撑体13设置于所述感光元件12上，在其他实施方式中，所述支撑体13设置于所述衬底11，稍后将对所述支撑体13设置于所述衬底11的形式进行介绍。需要说明的是，为了更清晰的观察到所述支撑体13与所述第一光学器件14的位置关系，所述支撑体13透视显示于图1，并不代表所述支撑体13显露于所述第一光学器件14。具体的，所述衬底11包括但不限于为引线框架或基板，引线框架及基板均具有引脚线路，所述第二焊接点112为引线框架或基板外露的引脚。基板的材质可以是软性线路板、硬性线路板、软硬结合线路板或其他类型的线路板，以及玻璃，陶瓷等多种材料的单层、多层线路板。所述衬底11内具有可导电的线路以及显露于所述衬底11的第二焊接点112。所述第二焊接点112电连接所述可导电的线路。所述感光元件12为可以将光信号转换为可被读取的电信号的一种光电器件。通常情况下，所述感光元件12工作在特定光辐射波段，具体的，例如，紫外光传感器中的所述感光元件12工作在紫外光辐射波段(315nm-400nm)，所述感光元件12可接收不同波段的光信号并转换为可被读取的电信号。所述支撑体13的材料可以为但不限于为具有弹性及黏性的材料，例如树脂材料、光硬化材料、部分金属、陶瓷等材料。优选的，所述支撑体13的形状为柱状体，以便更好的支撑所述第一光学器件14。由于所述感光元件12工作在特定光辐射波段，因此，所述第一光学器件14可通过预设波段的光信号，而预设波段之外的其他波段的光不能被通过。所述引线15将所述感光元件12的第一焊接点123与所述衬底11的内部的线路电连接的方式举例说明如下。所述衬底11的表面设置第二焊接点112，所述第二焊接点112电连接所述衬底11内部的线路。所述引线15电连接所述感光元件12的第一焊接点123以及所述第二焊接点112，以将所述感光元件12的第一焊接点123与所述衬底11内部的线路电连接，进而可使所述感光元件12产生的电信号传递至所述衬底11内部的线路。若所述衬底11上还设置有与所述衬底11内部的线路电连接有其他电子元器件，则可以实现所述感光元件12产生的电信号传递至其他电子元器件，实现不同的功能。例如，所述衬底11还设置有处理器及电阻，所述感光元件12产生的电信号传递至所述处理器及所述电阻时，经过所述电阻的电流值发生变化，所述处理器可根据变化的电流值计算出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片封装结构包括：/n衬底；/n感光元件，所述感光元件承载于所述衬底上；/n支撑体，所述支撑体设置于所述衬底上，或者，所述支撑体设置于所述感光元件上；/n第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及/n引线，所述引线用于将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路的第二焊接点电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片封装结构包括：
衬底；
感光元件，所述感光元件承载于所述衬底上；
支撑体，所述支撑体设置于所述衬底上，或者，所述支撑体设置于所述感光元件上；
第一光学器件，与所述支撑体为一体结构，所述第一光学器件承载于所述支撑体背离所述感光元件的一侧；及
引线，所述引线用于将所述感光元件的第一焊接点与所述衬底内部的线路的第二焊接点电连接。


2.如权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述感光元件包括感光区及非感光区，所述非感光区围设在所述感光区的周围，所述支撑体设置在所述非感光区，且所述支撑体围绕所述感光区设置。


3.如权利要求2所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊接点设置于所述非感光区且位于所述感光元件背离所述衬底的一侧。


4.如权利要求3所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述第一焊接点距离所述感光区的距离范围为100-500μm，所述支撑体的宽度小于或等于所述最小距离。


5.如权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述支撑体设置于所述衬底上，且所述支撑体位于所述第二焊接点背离感光元件的一侧。


6.如权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊接点与邻近所述衬底的周侧面之间的距离范围为100-500μm，所述支撑体的宽度小于或等于所述距离范围。


7.如权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述第一光学器件设置于所述支撑体背离所述衬底的端面，且所述第一光学器件凸出所述支撑体的周缘。


8.如权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述第一光学器件设置于所述支撑体背离所述衬底的端面，且所述第一光学器件的外周侧面与所述支撑体的外周侧面平齐。


9.如权利要求5-8任意一项所述的光学芯片封装结构，其特征在于，当所述支撑体设置于所述衬底上时，所述支撑体具有支撑本体以及自所述支撑本体的一侧凸出的延伸部，所述延伸部包覆于所述衬底的周侧面，且所述延伸部的高度大于或等于所述衬底的厚度。


10.如权利要求5-8任意一项所述的光学芯片封装结构，其特征在于，当所述支撑体设置于所述衬底上时，所述衬底上设置有键合件，所述衬底与所述键合件一体成型，所述支撑体对应所述键合件放置，且通过所述键合件与所述衬底粘接。


11.如权利要求1-10任意一项所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片封装结构还包括：
注塑体，所述注塑体包覆所述第一光学器件的部分，或者，所述注塑体完全包覆所述第一光学器件。


12.如权利要求11所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述感光元件包括感光区及非感光区，所述非感光区围设在所述感光区的周围，当所述注塑体包覆所述第一光学器件的部分时，所述注塑体覆盖于所述第一光学器件对应非感光区的部分，且露出所述第一光学器件对应所述感光区的部分。


13.如权利要求12所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述注塑体包括弯折相连的周侧壁以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤为，
申请(专利权)人：深圳市灵明光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44