通用老化治具及老化设备制造技术

本发明专利技术公开了一种通用老化治具及老化设备，包括固定底座，及设置于固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，双层导轨的末端正对连接组件；双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的第二导轨单体组成第二导轨组件，第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。本方案提高老化测试设备的适用性，降低老化测试成本。

【技术实现步骤摘要】
通用老化治具及老化设备
本专利技术涉及半导体测试领域，更具体地说是一种通用老化治具及老化设备。
技术介绍
现有的半导体存储制造领域中,老化设备对IC存储产品进行老化。老化设备提供老化所需的温循环境，并通过硬件在上位机测试软件和测试产品之间建立通讯，以便在所需的温度环境中对IC产品进行老化测试。其中，测试老化治具便属于硬件组成中重要的一部分。老化治具安装在老化设备中，并提供连接器接口使老化板与老化设备上位机完成测试通讯。现有的老化治具包括分别适配于MonoFlash产品的老化治具和适配于eMMC产品的老化治具，老化治具功能单一，只适用于特定的对象，从而只能满足于上述两种产品中的一种，不具备兼容性和通用性，不能最大限度利用老化设备提供的温循环境。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种通用老化治具及老化设备。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提出一种通用老化治具，包括固定底座，及设置于所述固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，所述双层导轨的末端正对所述连接组件；所述双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的所述第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的所述第二导轨单体组成第二导轨组件，所述第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，所述第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。进一步地，所述第一导轨单体和第二导轨单体上均开设有若干个镂空孔。进一步地，所述镂空孔为圆形、椭圆形或者矩形通孔。进一步地，所述第二导轨单体通过螺栓固接于所述第一导轨单体构成所述双层导轨进一步地，所述连接组件包括连接支架、第一连接器和第二连接器，所述连接支架包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置于所述固定底座上，所述第一安装板通过支撑柱连接第二安装板，所述第二安装板位于第一安装板的上方，所述第一连接器设置于第一安装板上表面，所述第二连接器设置于第二安装板的上表面，第一连接器和第二连接器为Mono连接器或eMMC连接器的一种，第一连接器和第二连接器不相同。进一步地，所述连接组件还包括第一固定块和第二固定块，所述第一固定块固设于所述第一安装板，所述第一连接器固接于所述第一固定块上；所述第二固定块固设于第二安装板，所述第二连接器固接于所述第二固定块。进一步地，所述连接组件还包括第一防撞块和第二防撞块，所述第一防撞块设置于所述第一安装板上，且位于所述第一连接器的前侧方，所述第二防撞块设置于第二安装板上，且位于所述第二连接器的前侧方。进一步地，所述第一导轨单体或第二导轨单体的相对侧面沿水平方向设置有多个所述轴承对，所述轴承对包括两个沿竖直方向相邻设置的圆柱轴承，两个所述圆柱轴承之间为导向间隙，设置于同一所述第一导轨单体或第二导轨单体的多个轴承对的导向间隙构成导向通道，导向通道用于导入Mono老化板或eMMC老化板。进一步地，所述圆柱轴承为高温圆柱轴承。本专利技术还提出一种老化设备，包括如上任一项所述的通用老化治具。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：一种通用老化治具通过设置两个相对的双层导轨得到第一导轨组件和第二导轨组件，可以分别用于装入Mono老化板或eMMC老化板进行老化测试，不局限于只能测试一种老化板，提高老化测试设备的适用性，降低老化测试成本；同时，双层导轨部分镂空，既减轻了治具重量，还减小了治具的吸热，降低设备能耗。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的通用老化治具的具体实施例的结构示意图；图2为本专利技术的通用老化治具的具体实施例中的双层导轨的结构示意图；图3为本专利技术的通用老化治具的具体实施例中的连接组件的结构示意图；图4为本专利技术的通用老化治具的装入Mono老化板的状态示意图；图5为本专利技术的通用老化治具的装入eMMC老化板的状态示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用老化治具，其特征在于，包括固定底座，及设置于所述固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，所述双层导轨的末端正对所述连接组件；/n所述双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的所述第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的所述第二导轨单体组成第二导轨组件，所述第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，所述第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种通用老化治具，其特征在于，包括固定底座，及设置于所述固定底座上的连接组件，以及两条正相对设置于固定底座的双层导轨，所述双层导轨的末端正对所述连接组件；
所述双层导轨包括设置于固定底座上的第一导轨单体，以及设置于第一导轨单体上的第二导轨单体，两条相对设置的所述第一导轨单体组成第一导轨组件，两条相对设置的所述第二导轨单体组成第二导轨组件，所述第一导轨单体和第二导轨单体的相对侧面均设置有导向用的轴承对，连接组件上设置有Mono连接器和eMMC连接器，所述第一导轨组件和第二导轨组件用于装载并导入Mono老化板或eMMC老化板，使Mono老化板与Mono连接器连接，或者，使eMMC老化板与eMMC连接器连接。


2.根据权利要求1所述的通用老化治具，其特征在于，所述第一导轨单体和第二导轨单体上均开设有若干个镂空孔。


3.根据权利要求2所述的通用老化治具，其特征在于，所述镂空孔为圆形、椭圆形或者矩形通孔。


4.根据权利要求2所述的通用老化治具，其特征在于，所述第二导轨单体通过螺栓固接于所述第一导轨单体构成所述双层导轨。


5.根据权利要求4所述的通用老化治具，其特征在于，所述连接组件包括连接支架、第一连接器和第二连接器，所述连接支架包括第一安装板和第二安装板，所述第一安装板设置于所述固定底座上，所述第一安装板通过支撑柱连接第二安装板，所述第二安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶文涛，杨飞，马彬，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44