温度受控的压力调节器组件制造技术

一种温度受控的压力调节器组件包括调节器，该调节器具有调节器本体、阀座、入口、出口，并限定流体通道，该流体通道流体地连接入口和出口。控制元件通过装置进行控制，并且流动通道的部分延伸穿过热腔室。加热器被定位为向热腔室传递热量，从而向流动通道的该部分中的流体传递热量。控制器通过控制电路电耦合到加热器，其中，该控制器耦合到电源并被布置为控制加热器。热切断熔断器可操作地耦合到该控制电路，该热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使加热器与控制电路电解耦，从而去激活加热器。热切断熔熔断器设置在圆形的熔断器座中，并且邻近加热器并邻近热腔室的纵向中心定位。

【技术实现步骤摘要】
温度受控的压力调节器组件
本公开内容总体上涉及压力调节器，具体而言，涉及温度受控的压力调节器组件，该压力调节器组件具有当加热器的温度满足阈值时使加热器电解耦的熔断器。
技术介绍
温度受控的压力调节器可以用于在发生压降后增加过程介质的温度。可以使用蒸汽或电加热器在调节器内加热过程介质。热控压力调节器在本领域中是已知的。美国专利号9,535,427的图1中示出了一个示例。如该专利的图1中概述的(该图作为图1附在本文中)，根据现有技术描述的示例性温度受控的压力调节器如下。已知的温度受控的压力调节器100通常用于控制流过调节器100的过程流体的出口温度(例如，预定温度)。调节器100包括具有入口104和出口106的本体102。隔膜108和流动控制构件110(例如，阀塞)设置在本体102内以限定入口腔室112和压力腔室114。隔膜108使流动控制构件110相对于阀座116移动以控制过程流体在出口106处的压力。第一通路118将入口104流体耦接至入口腔室112，并且第二通路120将出口106流体耦接至压力腔室114。管状本体或热腔室本体122(例如，圆柱形本体)耦接(例如，螺纹耦接)至调节器100的本体102以形成热腔室124。热腔室124接收第一和第二通路118和120的至少一部分。热腔室本体122还包括热传输介质入口端口126和出口端口128。诸如蒸汽之类的热传输介质在入口端口126与出口端口128之间流过热腔室124。在操作中，热腔室124可接收最大压力为大约例如250psi且具有最大温度为大约例如350华氏度的蒸汽。当蒸汽流过热腔室124时，来自蒸汽的能量(例如，热能或热量)经由第一通路118和第二通路120的设置在热腔室124内的部分被传输到过程流体。结果，在某些情况下，热量的增加导致过程流体蒸发，或者在其他情况下，防止过程流体的凝结，例如，如果过程流体在其经由入口104进入调节器100时已经处于气态或汽态。然而，对于图1的已知调节器100，介质(例如，蒸汽)可以传输到过程流体的热量可能受到限制。特别地，例如，入口126处的蒸汽压力可能被限制为最大压力为大约例如250psi。约束或限制入口126处的蒸汽压力还将蒸汽的最高温度限制为例如大约350华氏度，在某些情况下，该最高温度可能不足以蒸发或防止过程流体的凝结。入口126处的热传输介质(例如，蒸汽)的压力可能受到限制，因为入口126通常被焊接到热腔室本体122上。因此，将蒸汽入口126耦接至热腔室本体122的壁130的焊接接合部(未示出)可能不能承受例如大于250psi的压力的蒸汽。如上所述，限制入口126处的蒸汽压力还限制了蒸汽的最大温度，这导致蒸汽与过程流体之间的较低的热传输率。另外，将入口126焊接到热腔室本体122的壁130上还可能将壁130的厚度约束或限制为例如1/16(十六分之一)英寸。具有这种受限厚度的壁(例如，壁130)可能不能承受大于例如大约250psi的蒸汽压力。因此，已知的温度受控的压力调节器100可能不能承受大于例如大约250psi的热传输介质压力，从而限制了通过热腔室124的热传输介质的温度，并且因此，提供了较低的过程流体出口温度。此外，将蒸汽入口端口焊接到热腔室本体会增加制造成本、库存成本等。在其他已知的示例中，蒸汽管穿过调节器本体(例如，调节器本体102)的流动通路。因此，过程流体在其流过调节器时直接接触蒸汽管。然而，这种构造通常提供较低的热传输率，这是因为当过程流体流过调节器时，热管在短持续时间内与过程介质接触，从而提供了较低的过程流体出口温度。现有技术示例可以进行各种改进。
技术实现思路
根据第一示例性方面，一种温度受控的压力调节器组件包括调节器，该调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口，其中，该本体限定流动通道，该流动通道流体地连接入口和出口。控制元件设置在流动通道中并且可在抵靠阀座的第一位置与和阀座间隔开的第二位置之间移动。包括热腔室，其中流动通路的部分延伸穿过该热腔室，并且加热器被定位为向热腔室传递热量，从而向流动通道的该部分中的流体传递热量。控制器通过控制电路电耦合到加热器，并且控制器耦合到电源并且被布置为控制加热器。热切断熔断器可操作地耦合到电路，并且热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使加热器与控制电路电解耦，从而去激活加热器。热切断熔断器设置在熔断器座中。根据第二示例性方面，一种温度受控的压力调节器组件包括调节器，该调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口，其中，该本体限定流动通道，该流动通道流体地连接入口和出口，以及其中，控制元件设置在该流动通道中并可在抵靠阀座的第一位置与和阀座间隔开的第二位置之间移动。流动通道的部分延伸穿过热腔室，以及加热器被定位为向热腔室传递热量，从而向流动通道的该部分中的流体传递热量。控制器通过控制电路电耦合到加热器，其中，控制器还耦合到电源并且被布置为控制加热器。热切断熔断器可操作地耦合到电路，其中，热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使加热器与控制电路电解耦，从而去激活加热器。热切断熔断器设置在圆形的熔断器座中，并且邻近加热器并邻近热腔室的纵向中心定位。根据第三示例性方面，一种用于温度受控的压力调节器的加热器组件包括加热器，该加热器的尺寸适于插入压力调节器的热腔室中，并且加热器被布置为将热量传递到热腔室中。加热器包括控制电路，该控制电路被布置用于连接到控制器，其中，加热器由加热器装配件承载，加热器装配件包括孔，并且加热器装配件被布置用于固定到热腔室。热切断熔断器可操作地设置在电路中，并且热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使加热器与控制电路电解耦，从而去激活加热器。熔断器座耦接到加热器装配件，并且熔断器座包括凹陷部，该凹陷部的尺寸适于接收热切断熔断器，其中，熔断器座的尺寸适于插入加热器装配件的孔中。由此，热切断熔断器邻近加热器并邻近热腔室的纵向中心定位。进一步根据前述第一、第二和/或第三方面，温度受控的压力调节器和用于此类调节器的加热器组件可以包括以下优选形式中的任何一个或多个。根据一个优选形式，热切断熔断器包括用于附接到控制器的电连接器、以及热部件，并且熔断器座包括孔和凹陷部。孔的尺寸适于允许电连接器从热切断熔断器到控制器的通过，以及凹陷部相对于该孔居中，并且凹陷部的尺寸适于接收热部件。根据另一个优选形式，凹陷部形成槽，该槽相对于熔断器座横向地延伸并跨越孔。根据另一个优选形式，熔断器座是圆形的。根据另一个优选形式，热腔室至少部分地由耦接到阀体的加热器盖形成，并且其中，加热器、热切断熔断器和熔断器座耦接到加热器装配件，并且加热器装配件耦接到加热器盖。根据另一个优选形式，加热器装配件包括沉孔，该沉孔的尺寸适于接收熔断器座，并且热切断熔断器与加热器相邻。根据另一个优选形式，加热器装配件可旋转地耦接到加热器盖。根据另一个优选形式，加热器盖的内表面包括内部台阶和内部凹槽，加热器装配件包括凸缘，并包括内部锁定环，该内部锁定环的尺寸适于装配在该内部凹槽中并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度受控的压力调节器组件，包括：/n调节器，所述调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口；/n所述本体限定流动通道，所述流动通道流体地连接所述入口和所述出口；/n控制元件，所述控制元件设置在所述流动通道中并且能够在抵靠所述阀座的第一位置与和所述阀座间隔开的第二位置之间移动；/n热腔室，所述流动通路的部分延伸穿过所述热腔室；/n加热器，所述加热器被定位为向所述热腔室传递热量，从而向所述流动通道的所述部分中的流体传递热量；/n控制器，所述控制器通过控制电路电耦合到所述加热器，所述控制器耦合到电源并且被布置为控制所述加热器；/n热切断熔断器，所述热切断熔断器可操作地耦合到所述电路，所述热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使所述加热器与所述控制电路电解耦，从而去激活所述加热器；并且/n其中，所述热切断熔断器设置在熔断器座中。/n

【技术特征摘要】
20190124 US 62/796,4801.一种温度受控的压力调节器组件，包括：
调节器，所述调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口；
所述本体限定流动通道，所述流动通道流体地连接所述入口和所述出口；
控制元件，所述控制元件设置在所述流动通道中并且能够在抵靠所述阀座的第一位置与和所述阀座间隔开的第二位置之间移动；
热腔室，所述流动通路的部分延伸穿过所述热腔室；
加热器，所述加热器被定位为向所述热腔室传递热量，从而向所述流动通道的所述部分中的流体传递热量；
控制器，所述控制器通过控制电路电耦合到所述加热器，所述控制器耦合到电源并且被布置为控制所述加热器；
热切断熔断器，所述热切断熔断器可操作地耦合到所述电路，所述热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使所述加热器与所述控制电路电解耦，从而去激活所述加热器；并且
其中，所述热切断熔断器设置在熔断器座中。


2.根据权利要求1所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述热切断熔断器包括用于附接到所述控制器的电连接器、以及热部件，并且其中，所述熔断器座包括孔和凹陷部，所述孔的尺寸适于允许所述电连接器从所述热切断熔断器到所述控制器的通过，所述凹陷部相对于所述孔居中，并且所述凹陷部的尺寸适于接收所述热部件。


3.根据权利要求2所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述凹陷部形成槽，所述槽相对于所述熔断器座横向地延伸并跨越所述孔。


4.根据权利要求3所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述熔断器座是圆形的。


5.根据权利要求1所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述热腔室至少部分地由耦接到所述阀体的加热器盖形成，并且其中，所述加热器、所述热切断熔断器和所述熔断器座耦接到加热器装配件，并且其中，所述加热器装配件耦接到所述加热器盖。


6.根据权利要求5所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述加热器装配件包括沉孔，所述沉孔的尺寸适于接收所述熔断器座，并且其中，所述热切断熔断器与所述加热器相邻。


7.根据权利要求5所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述加热器装配件可旋转地耦接到所述加热器盖。


8.根据权利要求1所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述加热器盖的内表面包括内部台阶和内部凹槽，并且其中，所述加热器装配件包括凸缘，并包括内部锁定环，所述内部锁定环的尺寸适于装配在所述内部凹槽中并且接合所述凸缘以将所述加热器装配件固定在所述加热器盖内。


9.根据权利要求8所述的温度受控的压力调节器组件，其中，所述加热器装配件的外表面包括凹槽，所述凹槽的尺寸适于接收密封件，所述加热器装配件的所述外表面的尺寸适于接合所述加热器盖的所述内表面，所述加热器装配件的所述凹槽包括被定位为接合和保持所述密封件的部分的台阶。


10.根据权利要求9所述的温度受控的压力调节器组件，其中，在所述加热器盖的所述内表面与所述加热器装配件的所述外表面之间限定间隙，所述间隙的尺寸适于在所述密封件失效时防止火焰传播和/或压力释放。


11.一种温度受控的压力调节器组件，包括：
调节器，所述调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口；
所述本体限定流动通道，所述流动通道流体地连接所述入口和所述出口，以及控制元件设置在所述流动通道中并能够在抵靠所述阀座的第一位置与和所述阀座间隔开的第二位...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·J·伯吉特，J·T·R·雷诺莱特，
申请(专利权)人：泰思康公司，
类型：发明
国别省市：美国;US