一种保温盘及组合保温盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保温盘以及一种组合保温盘，组合保温盘包括主体盘一、与主体盘一串联或者并联的多个主体盘二、可放取的安放在主体盘一和/或主体盘二之上的餐盘，所述主体盘一与主体盘二之间通过插接伸缩电线连接，所述主体盘一包括壳体、设置在壳体内的发热装置、与发热装置连接的输入电源电线，所述餐盘放置在发热装置之上。所述主体盘一与主体盘二可以根据实际使用环境采用串联或者并联的方式，也可以根据具体情况选取其中的一个或者多个主体盘二供使用，所述主体盘一和主体盘二的结构简单，可以单独使用也可以联合使用，方便灵活，所述餐盘可放取的安放在主体盘一或主体盘二上方便清洁。

【技术实现步骤摘要】
一种保温盘及组合保温盘
本技术涉及一种保温盘及组合保温盘。
技术介绍
目前市面上的保温盘基本都是大而且笨的，不可以根据人多人少的场景来任意调配使用。冬天天气十分寒冷，尤其在中国的中部地区，没有暖气，室内外温度一致，中国人们在聚餐或者外出吃饭时又或者喝酒的人，又喜欢边吃边聊天导致吃饭速度很慢，一份刚出锅的热气腾腾、色鲜味美的佳肴盛装在不具有保温功能的菜盘中端上餐桌，菜容易凉，其鲜美之味大打折扣。且现有的保温盘在环境潮湿地方容易产生不安全的因素，不易拆洗，清洗也不方便，收藏也不方便。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种保温盘及组合保温盘。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种保温盘，其特征是包括主体盘一，所述主体盘一包括壳体、设置在壳体内的发热装置、与发热装置连接的输入电源电线，所述发热装置包括设置在壳体内部的微晶面板、发热元件、隔热结构、PCB控制板、按键，所述发热元件紧贴在微晶面板的底部，所述隔热结构设置在发热元件与壳体的底部之间，所述微晶面板通过按键与PCB控制板连接，所述PCB控制板与发热元件通过线路连接，所述输入电源电线与PCB控制板连接。优先地，所述壳体的侧面设有与PCB控制板连接的一个或多个电源插口。优先地，所述隔热结构包括设置在发热元件下侧的隔热棉、设置在隔热棉外侧的隔热罩，所述隔热罩为绝缘材料制成。一种组合保温盘，包括上述一种保温盘的主体盘一、与主体盘一连接的一个或一个以上的主体盘二，所述主体盘一、主体盘二之间串联或者并联，所述主体盘一与主体盘二之间通过插接电线连接。优先地，所述主体盘二与主体盘一的结构相同，所述主体盘二的壳体的外侧还设有用于插接电线的且与PCB控制板连接的插接口二。优先地，所述插接电线连接包括插接头一、插接头二，以及连接插接头一、插接头二的引接电线。本技术的有益效果是：本技术提供一种保温盘以及一种组合保温盘，所述隔热结构设定确保发热膜的热量不散发至其他地方，从而影响用户的使用和本技术的使用寿命。所述主体盘一与主体盘二之间采用插接电线连接，所述主体盘一与主体盘二可以根据实际使用环境采用串联或者并联的方式，也可以根据具体情况选取其中的一个或者多个主体盘二供使用，所述主体盘一和主体盘二的结构简单，可以单独使用也可以联合使用，方便灵活，所述餐盘可放取的安放在主体盘一或主体盘二上方便清洁。收纳和销售运输都很方便，节省空间和运费。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是图1中A-A剖视图。图3是本技术实施例二的结构示意图；图4是本技术实施例二插接电线的结构示意图；图5是本技术实施例二的电路连接示意图；图6是本技术实施例三的结构示意图；图7是本技术实施例三的电路连接示意图；具体实施方式本技术是这样实现的：实施例一参照图1、图2，一种保温盘，包括主体盘一1、可放取的安放在主体盘之上的餐盘3，餐盘3用于盛装菜品。所述主体盘一1包括壳体11、设置在壳体11内的发热装置12、与发热装置12连接的输入电源电线13，所述发热装置12包括设置在壳体11内部的微晶面板121、发热元件122、隔热结构123、PCB控制板124、按键125，所述餐盘3放置在微晶面板121之上，所述发热元件122紧贴在微晶面板121的底部，所述隔热结构123设置在发热元件122与壳体11的底部之间，所述微晶面板121通过按键125与PCB控制板124连接，所述PCB控制板124与发热元件122通过线路连接，所述输入电源电线13与PCB控制板124连接。本技术供电方式为交流电或直流电。所述发热元件122为发热膜。所述隔热结构123包括设置在发热元件122下侧的隔热棉1231、设置在隔热棉1231外侧的隔热罩1232，所述隔热罩1232为绝缘材料制成。所述餐盘3可放取的安放在主体盘一1上，餐盘3的底部与微晶面板121接触，方便热量直接的导入到餐盘3，且方便拿取餐盘3便于清洁。电源连接PCB控制板124，当用户通过按键125打开电源时，与PCB控制板124连接的发热元件122发热并将热量传导至微晶面板121，微晶面板121将热量传导至餐盘3，达到将餐盘3加热的目的，从而对餐盘3里面的菜品保温。所述隔热棉1231和隔热罩1232的设定确保发热膜的热量不散发至其他地方，从而影响用户的使用和本技术的使用寿命。实施例二参照图3至图5，本技术是这样实现的：一种组合保温盘，包括主体盘一1、与主体盘一1并联的五个主体盘二2、可放取的安放在主体盘一1和主体盘二2之上的餐盘3，餐盘3用于盛装菜品。主体盘一1的壳体11的侧面设有与PCB控制板124连接的多个电源插口14。所述主体盘二2放置在主体盘一1的周围。所述主体盘一1与主体盘二2之间通过插接电线4连接。此种方式适用使用者在圆桌上食用。所述主体盘二2与主体盘一1的结构相同，所述主体盘二2的壳体11的外侧还设有用于插接电线4的且与PCB控制板124连接的插接口二21。所述插接电线4连接包括插接头一41、插接头二42，以及连插接头一41、插接头二42的引接电线43。所述插接头一41、插接头二42分别插入相邻的主体盘一1的电源插口14、主体盘二2的插接口二21，使主体盘二2联通电源，按下主体盘一1、主体盘二2上的按键125，即可对其上侧的餐盘3进行保温。所述引接电线43可以是可伸缩电线，本实施例中采用普通电线。实施例三参照图6、图7，一种组合保温盘，包括主体盘一1、五个主体盘二2、可放取的安放在主体盘一1和主体盘二2之上的餐盘3，主体盘一1的壳体11的侧面设有与PCB控制板124连接的多个电源插口14。所述主体盘二2与主体盘一1的结构相同，所述主体盘二2的壳体11的外侧还设有用于插接电线4的且与PCB控制板124连接的插接口二21。所述主体盘一1通过插接电线4与其相邻的主体盘二2连接，所述剩余四个主体盘二2通过插接电线4依次串联。所述插接电线4连接包括插接头一41、插接头二42，以及连插接头一41、插接头二42的引接电线43。所述插接头一41、插接头二42分别插入相邻的主体盘一1的电源插口14、主体盘二2的插接口二21，或者所述插接头一41、插接头二42分别插入相邻的主体盘二2的插接口一、主体盘二2的插接口二21，使主体盘二2联通电源，按下主体盘一1、主体盘二2上的按键125，即可对其上侧的餐盘3进行保温。当然，用户可以根据具体情况选取其中的一个或者多个主体盘二2供使用。此种方式适用使用者在长桌上食用。在本技术一种组合保温盘中：所述主体盘一1与主体盘二2之间采用插接电线4连接，所述主体盘一1与主体盘二2可以根据实际使用环境采用串联或者并联的方式，也可以根据具体情况选取其中的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保温盘，其特征是包括主体盘一（1），所述主体盘一（1）包括壳体（11）、设置在壳体（11）内的发热装置（12）、与发热装置（12）连接的输入电源电线（13），所述发热装置（12）包括设置在壳体（11）内部的微晶面板（121）、发热元件（122）、隔热结构（123）、PCB控制板（124）、按键（125），所述发热元件（122）紧贴在微晶面板（121）的底部，所述隔热结构（123）设置在发热元件（122）与壳体（11）的底部之间，所述微晶面板（121）通过按键（125）与PCB控制板（124）连接，所述PCB控制板（124）与发热元件（122）通过线路连接，所述输入电源电线（13）与PCB控制板（124）连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种保温盘，其特征是包括主体盘一（1），所述主体盘一（1）包括壳体（11）、设置在壳体（11）内的发热装置（12）、与发热装置（12）连接的输入电源电线（13），所述发热装置（12）包括设置在壳体（11）内部的微晶面板（121）、发热元件（122）、隔热结构（123）、PCB控制板（124）、按键（125），所述发热元件（122）紧贴在微晶面板（121）的底部，所述隔热结构（123）设置在发热元件（122）与壳体（11）的底部之间，所述微晶面板（121）通过按键（125）与PCB控制板（124）连接，所述PCB控制板（124）与发热元件（122）通过线路连接，所述输入电源电线（13）与PCB控制板（124）连接。


2.如权利要求1所述一种保温盘，其特征是所述壳体（11）的侧面设有与PCB控制板（124）连接的一个或多个电源插口（14）。


3.如权利要求2所述一种保温盘，其特征是所述隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雪云，
申请(专利权)人：郭雪云，
类型：新型
国别省市：广东;44