发光线缆结构制造技术

一种发光线缆结构，其包含光纤、支撑件、LED芯片、封装体及盖体。LED芯片设于支撑件上的腔体。封装体包覆LED芯片并连接于腔体，封装体可以为荧光粉胶组成，封装体包覆LED芯片后与支撑件连接。盖体包含定位槽，光纤连接于盖体上的定位槽，且盖体包覆支撑件。本发明专利技术的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。

【技术实现步骤摘要】
发光线缆结构
本专利技术为一种发光线缆结构，尤指一种用于软性扁平电缆的发光线缆结构。
技术介绍
软性扁平电缆(FlexibleFlatCable，FFC)通常是指在笔记本电脑和手机等高密度电子产品中常见的超薄扁平电缆。因其具有电导线柔软弯折的特性，而被广泛应用于各类相关电子产品当中。发光二极管(LightEmittingDiode，LED)的应用大致可分为显示功能与照明功能，为了满足现代社会对于视觉上的需求，目前LED已被广泛运用在各照明用途上。本专利技术的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光线缆结构，该发光线缆结构中的盖体包含一定位槽，用来定位光纤与LED芯片之间的位置，减少光纤与LED芯片的位置差异，并改善LED光源在光纤的传输效率。本专利技术提供一种发光线缆结构，其包含一支撑件、一芯片、一封装体以及一盖体。该支撑件上设有一腔体。该芯片设于该支撑件的该腔体中，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED芯片于该支撑件的该腔体中。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该支撑件的位置对齐，且该盖体包覆该支撑件。依据本专利技术的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。依据本专利技术的实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。依据本专利技术的实施例，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。依据本专利技术的实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。依据本专利技术的实施例，该镜片与该盖体为一体成形。依据本专利技术的实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。依据本专利技术的另一实施例，其包含一基材、一芯片、一封装体及一盖体。该芯片设于该基材上，且该芯片为一LED芯片。该封装体包覆该LED芯片并设于该基材上。该盖体包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该LED芯片设于该基材的位置对齐，且该盖体与该基材连接。依据本专利技术的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一光纤。该光纤用来传递LED的光源，该光纤与该定位槽接合。依据本专利技术的另一实施例，该定位槽的中心轴与该LED芯片的中心轴重合。依据本专利技术的另一实施例，该基材的材质为陶瓷、陶瓷薄膜、环氧树脂、硅氧树脂、玻璃、石英、或是碳化硅等所构成。依据本专利技术的另一实施例，该发光线缆结构其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。依据本专利技术的另一实施例，该镜片与该盖体为一体成形。依据本专利技术的另一实施例，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。相较于现有技术，本专利技术的发光线缆结构，透过在发光线缆结构上增加与芯片位置相对的定位孔或槽，来简化光纤与LED连接的定位结构，除了减少光纤与LED芯片之间的位置差异，也进而改善LED光源在光纤的传输效率。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：附图说明图1及图2是本专利技术较佳实施例的发光线缆结构从相反两视角观看的分解图。图3及第4是本专利技术较佳实施例的发光线缆结构从相反两视角观看的立体图。图5是图4中发光线缆结构的上视图。图6为图5沿A-A’切线的剖面图。图7为图6中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。图8为本专利技术另一实施例的发光线缆结构的分解图。图9为本专利技术另一实施例的发光线缆结构的立体图。图10为图9中发光线缆结构的上视图。图11为图10沿B-B’切线的剖面图。图12为图11中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。图13为图11中的发光线缆结构进一步包含一上盖部的剖面图。图14为图13中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。图15为本专利技术另一实施例的发光线缆结构的立体图。图16为图15中发光线缆结构的上视图。图17为图16沿C-C’切线的剖面图。图18为图17中的发光线缆结构去除光纤的剖面图。本专利技术实施例目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为能进一步了解专利技术的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。请参阅图1及图2，图1及图2是本专利技术较佳实施例的发光线缆结构100从相反两视角观看的分解图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。支撑件110包含腔体111。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110的腔体111中。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110的腔体111中。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。光纤150用来传递发光二极管(Lightemittingdiode，LED)的光源，光纤150与定位槽142接合。请参阅图3及图4，图3及图4是本专利技术较佳实施例的发光线缆结构100从相反两视角观看的立体图。发光线缆结构100包含支撑件110、盖体140以及光纤150。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140中，光纤150用来传递LED的光源，光纤150与定位槽142接合。请参阅图5。图5是图4中发光线缆结构100的上视图。请参阅图6。图6为图5沿A-A’切线的剖面图。发光线缆结构100包含支撑件110、芯片120、封装体130、盖体140以及光纤150。支撑件110包含腔体111。芯片120为LED芯片，芯片120设于支撑件110的腔体111中。封装体130可以为荧光粉胶等材质构成，封装体130用来包覆芯片120，封装体130包覆芯片120并设于支撑件110的腔体111中。盖体140可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，盖体140包含定位槽142，定位槽142设于盖体140的位置与芯片120设于支撑件110的位置对齐，盖体140包覆支撑件110。盖体140另包含镜片132，镜片132可以为环氧树脂或硅氧树脂所构成，镜片132设于定位槽142与封装体130之间，镜片132与封装体130中间隔有环氧树脂或硅氧树脂等材质，其中，镜片132与盖体140可以为一体成形的结构。光纤150用来传递L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：/n一支撑件；/n一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；/n一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及/n一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光线缆结构，其特征在于，其包含：
一支撑件；
一芯片，设于该支撑件上，该芯片为LED芯片；
一封装体，包覆该芯片，该封装体与该支撑件连接；以及
一盖体，包含一定位槽，该定位槽设于该盖体的位置与该芯片设于该支撑件的位置对齐，其中，该盖体包覆该支撑件。


2.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一光纤，该光纤与该定位槽接合。


3.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该定位槽的中心轴与该芯片的中心轴重合。


4.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，该盖体包含一基座，该基座包覆该支撑件。


5.根据权利要求1所述的发光线缆结构，其特征在于，其进一步包含一镜片，该镜片设于该封装体上。


6.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片与该盖体一体成形。


7.根据权利要求5所述的发光线缆结构，其特征在于，该镜片及该盖体的材质为环氧树脂或硅氧树脂。


8.一种发...

【专利技术属性】
技术研发人员：金旭伸，
申请(专利权)人：东莞舜威电业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44