厚度测定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供即使进行手动作业也不损坏测定传感器且能稳定维持测定精度的厚度测定装置。升降部（３）具有与工件（８）接触的接触体（３１）、抵接测定基准面（２０）并确定测定基准点用的基准棒（３２）和测定接触体（３１）的位移的测定器（３３）。基准板（２）具有位于测定基准面（２０）上方的准备面（２２）、平滑连接准备面和测定基准面的连接面（２１），并能沿与升降部的升降方向垂直的方向滑动。基准板能移动的位置，被设定为基准棒与测定基准面抵接的测定位置、和基准棒与准备面（２２）抵接的准备位置。准备面的高度设定为在使升降部下降而使准备面抵接于基准棒的下端（３２０）时接触体（３１）与工件不接触的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在测定板状的工件的厚度时能防止该装置发生故障并能持 续进行精度高的测定的厚度测定装置。
技术介绍
例如，作为装配在自动变速器中的零件(工件)，有将湿式多片离合器 /制动器中使用的多个板件叠合在一起的多片式板件。装配该零件时正确测定 其厚度，必须根据该厚度，从多个种类中选择为了调整离合器、制动器的活 塞冲程而组合的组装板件。因而，这种情况下，测定工件的厚度成为不可缺 少的作业。另外，不限于自动变速器的零件，也有根据必要必须测定零件厚 度的情况。可是，作为进行工件厚度测定的装置，也能使用非接触式传感器而构成(例如，参照专利文献l: JP特开2006-308378号公报)，但在容易且高精 度的进行测定的情况下，优选构成使用了接触式传感器的装置，通过操作者 的手动作业而进行操作。在装配这样的接触式传感器的手动作业的装置中，需要使传感器从传感 器和工件间隔开的状态到两者接触的位置相对移动。这时，操作者使传感器 移动太快的话，会有因传感器和工件接触时产生的冲击而使传感器受到损坏 的顾虑。即使传感器没有损坏，也有所谓零点因冲击而变化，从而使测定精 度恶化的可能。
技术实现思路
本专利技术是鉴于有关以前的问题而研制的，其目的在于提供一种即使手动 作业也不使测定传感器损坏，又能稳定维持测定精度的厚度测定装置。 本专利技术的厚度测定装置，用于测定板状工件的厚度，其特征在于，具有承载台，其具有承载所述工件的承载面；基准板，其具有测定基准面；升降部，其设置为与所述承载台相对向并能够升降，且在自重的作用下 进行下降，该升降部包括接触体，其用于与承载在所述承载台上的所述工件的上 表面接触；基准棒，其用于与所述测定基准面抵接而确定测定基准点；测定 器，其用于测定所述接触体的位移，所述基准板具有位于比所述测定基准面更上方处的准备面；将该准备 面和所述测定基准面平滑地连接在一起的连接面，并且，所述基准板被设置 成能沿与所述升降部的升降方向垂直的方向滑动，所述基准板通过滑动而能够移动的位置被设定为所述升降部下降时与 该升降部一同下降的所述基准棒的下端与所述测定基准面相抵接的测定位 置、以及该基准棒的下端与所述准备面相抵接的准备位置，所述准备面的高度被设定为如下高度在使所述升降部下降而使准备面 抵接于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触，当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，所述升降部下降，使 得所述基准棒的下端与位于所述准备位置的所述基准板的所述准备面相抵 接，然后，通过使所述基准板滑动而使所述基准棒在所述连接面上滑动，从 而将所述基准棒向所述测定基准面引导，由此能使所述接触体与所述工件的 上表面接触而进行厚度测定。本专利技术的厚度测定装置，像所述那样，具有承载台、基准板和升降部， 通过使升降部下降来测定承载在承载台上的所述工件的厚度。而且，这里要 注意的是，在所述基准板上设置高度不同的所述测定基准面和所述准备面， 而且通过使该基准板滑动能改变与所述升降部所具有的所述基准棒抵接的 面。并且，所述准备面的高度，设定为在使所述升降部下降而使准备面抵接 于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触的高度。当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，首先，使所述升降部 下降，以便所述基准棒的下端抵接于位于所述准备位置的所述基准板的所述 基准面。这时，所述升降部所具有的所述接触体未与所述工件接触。因此， 即使是升降部下降速度很快的情况下，也不会损坏接触体。接着，若使所述基准板滑动，则所述基准棒在所述连接面上相对滑动， 从而会在自重作用下下降，同时向所述测定基准面被引导。因此，所述接触 体和所述工件的上表面接触进行厚度测定。这时，由于随着所述基准板的表 面和所述基准棒的相对滑动移动进行所述升降部的下降，所以在所述接触体 和所述工件接触时也不产生大的冲击，从而成为非常流畅且缓慢的接触。所 以接触时也不会使接触体受到损坏。若这样使用本专利技术，则不会损坏由所述接触体和所述测定器构成的接触 式传感器，能提供可能稳定维持测定精度的厚度测定装置。在本专利技术中，优选所述工件是环状的，所述接触体由环状的接触板构成。 在工件是环状时，由于将能抵接其全周的所述环状的接触板作为所述接触体 使用，从而更能提高测定精度。另外，优选所述测定器具有多个，所述测定器各自的测量触头在所述接 触板的圆周方向上以近似等间隔的方式配置并抵接在所述接触板上，并且具 有运算并输出所述多个测定器的测定结果的输出装置。这时更能提高测定精 度。另外，所述承载台具有环状或多个圆弧状的所述承载面，所述基准板设 置在能使所述测定基准面及所述准备面位于所述承载台的近似中心部的位 置，而且，所述升降部的所述基准棒设置在所述接触板的近似中心部。这时， 能把所述工件稳定地放置在承载台上，而且由于使所述基准棒位于其中心 部，所以能提高测定时的升降部的稳定性，更能提高测定精度。另外，优选所述工件是将装配在自动变速器中的多个环状板件叠合而成 的多片式板件。该多片式板件，如所述那样在自动变速器中装配时正确测定 其厚度，由于需要从多个种类中选择根据其厚度组合的其它零件，使用所述 测定精度高的厚度测定装置是非常有效的。附图说明图1是实施例1的从正面看厚度测定装置的说明图。图2是实施例1的从侧面看厚度测定装置的说明图。图3是实施例1的从上面看厚度测定装置的说明图。图4是实施例1的表示在承载台上安置工件的状态的说明图。图5是实施例1的表示接触元件的形状的说明图(图2的X-X线向视截面图)。图6是实施例1的表示实施工件厚度测定的状态的说明图。 图7是实施例1的工件的俯视图。图8是实施例1的工件的截面图(图7的Y-Y线向视截面图)。具体实施例方式(实施例1)用图1 图8说明本专利技术的实施例的厚度测定装置。本实施例的厚度测定装置1，如图7、图8所示，是测定由将装配在自 动变速器中的多个环状的板件80~89叠合在一起的多片式板件构成的工件8 厚度用的装置。工件8，如图7、图8所示，由多个内周侧或外周侧有花键 的环状的板件80 89叠合在一起而成，是具有如下性质的零件，即相比每一 片各自的厚度，必须正确把握叠合在一起时合计的厚度(在本实施例是图8 表示的T的厚度)。厚度测定装置1，如图1~图5所示，包括具有承载所述工件8的承载 面110的承载台11;具有测定基准面20的基准板2;设置为与所述承载台 ll相对向并能升降，并且在自重的作用下进行下降的升降部3。升降部3具有与承载在承载台11上的工件8的上表面接触的接触体31、 与测定基准面20抵接来确定测定基准点用的基准棒32和测定接触体31的 位移的测定器33。所述基准板2具有位于比测定基准面20更上方处的准备面22、将准备 面22和测定基准面20平滑地连接在一起的连接面21 ，并被设置成能沿与所 述升降部3的升降方向垂直的方向滑动。所述基准板2通过滑动而能够移动的位置被设定为所述升降部3下降 时基准棒32的下端320与测定基准面20抵接的测定位置、以及与准备面22 抵接的准备位置，准备面22的高度设定成在使升降部3下降而与基准棒32的下端320 抵接时接触体31与工件8不发生接触的高度，而且，当测定承载在所述承载台11上的工件8的厚度时，使升降部3 下降，以使基准棒3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚度测定装置，用于测定板状的工件的厚度，其特征在于，具有：承载台，其具有承载所述工件的承载面；基准板，其具有测定基准面；升降部，其设置为与所述承载台相对向并能够升降，且在自重的作用下进行下降，该升降部包括：接触体，其用于与承载在所述承载台上的所述工件的上表面接触；基准棒，其用于与所述测定基准面抵接而确定测定基准点；测定器，其用于测定所述接触体的位移，所述基准板具有：位于比所述测定基准面更上方处的准备面；将该准备面和所述测定基准面平滑地连接在一起的连接面，并且，所述基准板被设置成能沿与所述升降部的升降方向垂直的方向滑动，所述基准板通过滑动而能够移动的位置被设定为：所述升降部下降时与该升降部一同下降的所述基准棒的下端与所述测定基准面相抵接的测定位置、以及该基准棒的下端与所述准备面相抵接的准备位置，所述准备面的高度被设定为如下高度：在使所述升降部下降而使准备面抵接于所述基准棒的下端时所述接触体与所述工件不接触，当测定承载在所述承载台上的所述工件的厚度时，所述升降部下降，使得所述基准棒的下端与位于所述准备位置的所述基准板的所述准备面相抵接，然后，通过使所述基准板滑动而使所述基准棒在所述连接面上滑动，从而将所述基准棒向所述测定基准面引导，由此能使所述接触体与所述工件的上表面接触而进行厚度测定。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：谷口孝男，沟口健治，近藤展充，桥本邦之，富田武，
申请(专利权)人：爱信艾达株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]