排热结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及排热结构及电子设备，其节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。该排热结构包括：第一集成电路(20)，配置在电子设备(1)的框架(9)的外侧，并发热；第一散热器(30)，配置在框架(9)的外侧，散发在第一集成电路(20)中产生的热量；第一排热流路(40)，形成在框架(9)的外侧，使被发热的第一集成电路(20)加热的空气流出；排气扇(80)，从框架(9)的内侧向外侧排出空气，排气扇(80)配置在第一排热流路(40)的下游侧的端部附近，在排气扇(80)动作的情况下，从第一排热流路(40)的下游侧端部流出的空气流向远离框架(9)的方向。

【技术实现步骤摘要】
排热结构及电子设备
本技术涉及一种排热结构及电子设备。
技术介绍
已知因搭载在电子设备的基板上的控制电路等电子部件发热而具有排热结构(例如，参照专利文献1)。在专利文献1所记载的技术中，固定有多个发热部件的散热部件被固定在框架内。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-141451号公报
技术实现思路
技术所要解决的问题随着电子设备的高功能化，期望配置在基板上的部件节省空间。另外，例如在散热器那样的散热部件配置在框架的内侧的情况下，热量有可能滞留在框架的内侧。因此，为了保持电子部件的冷却效果，期望散热部件被适当地冷却。本技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于节省基板上的空间并获得更高的冷却效果。用于解决问题的手段为了解决上述问题并达到目的，本技术涉及的排热结构，其特征在于，包括：第一电子部件，配置在电子设备的框架的外侧，并发热；第一散热部件，配置在所述框架的外侧，散发在所述第一电子部件中产生的热量；第一排热流路，形成在所述框架的外侧，使被发热的所述第一电子部件加热后的空气流出；以及排气扇，从所述框架的内侧向外侧排出空气，所述排气扇靠近所述第一排热流路的下游侧端部而配置，在所述排气扇动作的情况下，从所述第一排热流路的下游侧端部流出的空气流向远离所述框架的方向。为了解决上述问题并达到目的，本技术涉及的电子设备，其特征在于，包括：所述排热结构；以及搭载有所述电子部件的基板。技术效果根据本技术，起到能够节省基板上的空间并获得更高的冷却效果的效果。附图说明图1是表示具有第一实施方式涉及的排热结构的电子设备的立体图；图2是第一实施方式涉及的排热结构的分解立体图；图3是表示第一实施方式涉及的第一散热器的立体图；图4是表示第一实施方式涉及的排热结构的截面图；图5是表示具有第二实施方式涉及的排热结构的电子设备的立体图；图6是第二实施方式涉及的排热结构的分解立体图；图7是表示第二实施方式涉及的第一散热器的立体图；图8是表示第二实施方式涉及的排热结构的截面图；图9是表示现有的排热结构的一例的截面图。具体实施方式以下，参照附图，详细说明具备本技术的排热结构10的电子设备1的实施方式。另外，本技术并不受以下实施方式的限定。第一实施方式图1是表示具有第一实施方式涉及的排热结构的电子设备的立体图。图2是第一实施方式涉及的排热结构的分解立体图。图3是表示第一实施方式涉及的第一散热器的立体图。图4是表示第一实施方式涉及的排热结构的截面图。电子设备1例如是AV一体型汽车导航系统或汽车音响等。电子设备1包括第一基板(基板)2、第二基板3、框架9和排热结构10。第一基板2是板状的印刷基板。更详细地说，第一基板2是将配置在由绝缘体形成的板材上的例如第一集成电路(IC：IntegratedCircuit，电子部件)20、电阻器、电容器、晶体管等电子部件电连接而构成。第一基板2向电子设备1的各部输出控制信号。第一基板2形成有插入第一集成电路20的端子的未图示的通孔。第一基板2的形成有通孔的部分在框架9的外侧露出。第一基板2例如搭载有电子部件，该电子部件构成控制电子设备1的电源电压的电路。在本实施方式中，第一基板2配置在电子设备1的下部。第二基板3是板状印刷基板。更详细地说，第二基板3是将配置在由绝缘体形成的板材上的例如第二集成电路(第二电子部件)50、电阻器、电容器、晶体管等电子部件电连接而构成。第二基板3向电子设备1的各部输出控制信号。第二基板3形成有插入第二集成电路50的端子的未图示的通孔。第二基板3例如搭载有电子部件，该电子部件构成控制电子设备1的各功能的电路。在第二基板3上共存配置有包含第二集成电路50的发热部件和热耐性低的闪速存储器等半导体。在本实施方式中，第二基板3配置在第一基板2的上侧。框架9覆盖电子设备1的外周。框架9具有作为背面板的面板91。在面板91上组装有覆盖第一集成电路20的托架25。在面板91上，与第一集成电路20相对地组装有排热结构10的第一散热器30。排热结构10排出在电子设备1中产生的热量。排热结构10具有第一集成电路20、第一散热器(散热部件)30、第二集成电路50、第二散热器(第二散热部件)60和排气扇80。第一集成电路20是提供电源电压的电源IC。第一集成电路20配置在框架9的外侧，通过电子设备1的动作而发热。第一集成电路20配置在第一基板2上。第一集成电路20在电子设备1中成为最高的温度，因此配置在框架9的外侧，从而难以在框架9的内侧蓄积热。第一集成电路20在薄的长方体状的箱型的壳体21中收容有搭载发热的电子部件的基板。在第一集成电路20中，由于搭载的电子部件的发热，壳体21成为高温。壳体21具有主面21a和与主面21a相对的主面21b。壳体21在壳体21的横宽方向的两端部形成有保持部22和保持部23。保持部22和保持部23形成在壳体21的高度方向的中央部。保持部22和保持部23形成为使壳体21向横宽方向的内侧凹入为凹状。保持部22形成为比第一紧固部件S1的轴部的外周稍大。保持部23形成为比第二紧固部件S2的轴部的外周稍大。保持部22插通有第一紧固部件S1的轴部。保持部23插通有第二紧固部件S2的轴部。多个端子24从壳体21的下部向下方突出。端子24输出在第一集成电路20内的基板上生成的电信号。端子24插入并焊接在第一基板2的通孔中。托架25是以覆盖第一集成电路20的状态支承在框架9的外侧的框架。托架25通过对板材进行弯曲加工而形成。托架25与壳体21的主面21b在面上彼此紧贴。托架25由热传导性比第一集成电路20的壳体21和第一散热器30低的材料构成。在第一集成电路20中产生的热量难以传导到托架25上。第一散热器30散发在第一集成电路20中产生的热量。第一散热器30配置在框架9的外侧。换言之，第一散热器30向框架9的外侧露出。第一散热器30沿着框架9的面板91配置。第一散热器30由热传导性比第一集成电路20的壳体21、托架25和框架9高的材料构成。第一散热器30例如由铝材形成。在第一散热器30的温度低于壳体21的温度的情况下，在第一集成电路20中产生的热被传导至第一散热器30。第一散热器30在比框架9外侧的空气温度高的情况下，总是被框架9的外侧的空气冷却，因此，第一散热器30即使在比托架25和框架9温度高的情况下，热量也难以传导至托架25和框架9。在俯视观察时，第一散热器30的截面形状形成为U型。更详细地说，第一散热器30包括：壁部31；壁部32，配置在从壁部31的横宽方向的一个端部与壁部31正交的平面内；壁部33，与壁部32相对配置，配置在从壁部31的横宽方向的另一端部与壁部31正交的平面内；与面板91接触的接触部34；以及切口部35。壁部31、壁部32、壁部33和接触部34形成为一体。壁部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排热结构，其特征在于，包括：/n第一电子部件，所述第一电子部件配置在电子设备的框架的外侧，并发热；/n第一散热部件，所述第一散热部件配置在所述框架的外侧，散发在所述第一电子部件中产生的热量；/n第一排热流路，所述第一排热流路形成在所述框架的外侧，使被发热的所述第一电子部件加热后的空气流出；以及/n排气扇，所述排气扇从所述框架的内侧向外侧排出空气，/n其中，所述排气扇靠近所述第一排热流路的下游侧端部而配置，/n在所述排气扇动作的情况下，从所述第一排热流路的下游侧端部流出的空气流向远离所述框架的方向。/n

【技术特征摘要】
20190125 JP 2019-0111501.一种排热结构，其特征在于，包括：
第一电子部件，所述第一电子部件配置在电子设备的框架的外侧，并发热；
第一散热部件，所述第一散热部件配置在所述框架的外侧，散发在所述第一电子部件中产生的热量；
第一排热流路，所述第一排热流路形成在所述框架的外侧，使被发热的所述第一电子部件加热后的空气流出；以及
排气扇，所述排气扇从所述框架的内侧向外侧排出空气，
其中，所述排气扇靠近所述第一排热流路的下游侧端部而配置，
在所述排气扇动作的情况下，从所述第一排热流路的下游侧端部流出的空气流向远离所述框架的方向。


2.如权利要求1所述的排热结构，其中，
所述第一散热部件具有在所述第一排热流路的下游侧与所述排气扇相对的延长部。


3.如权利要求2所述的排热结构，其中，
所述延长部具...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁岛幸二，
申请(专利权)人：JVC建伍株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP