双层贴片铝电解电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层贴片铝电解电容器，包括壳体、芯包、胶塞组件及引脚，所述芯包通过胶塞组件设置于壳体内部，所述引脚一端与芯包连接，另一端穿过胶塞延伸出壳体，所述胶塞组件包括第一胶塞和第二胶塞，所述第一胶塞和第二胶塞从上至下设置于壳体下端，所述第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，所述第一胶塞靠近第二胶塞一侧锥形的封堵块，所述封堵块内部沿第一胶塞至第二胶塞成渐缩状，所述引脚与封堵块之间过盈配合，且所述第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶。本实用新型专利技术提供了一种双层贴片铝电解电容器，具有较好密封效果胶塞组件，减少电解液从胶塞中进行挥发的情况。

【技术实现步骤摘要】
双层贴片铝电解电容器
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电解电容器。
技术介绍
电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。现有的铝电解电容器结构主要包括有壳体、芯包、胶塞及引脚，芯包通过胶塞设置于壳体内部，而引脚一端设置于壳体内与芯包连接，另一端穿过胶塞延伸至壳体外。但是在长期的使用过程中，电解液会透过密封材料向外扩散、挥发、电容量逐渐减少，最后导致失效。因此，需要一种具有较好密封效果胶塞组件的铝电解电容器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双层贴片铝电解电容器，具有较好密封效果胶塞组件，减少电解液从胶塞中进行挥发的情况。本技术公开的双层贴片铝电解电容器所采用的技术方案是:一种双层贴片铝电解电容器，包括壳体、芯包、胶塞组件及引脚，所述芯包通过胶塞组件设置于壳体内部，所述引脚一端与芯包连接，另一端穿过胶塞延伸出壳体，所述胶塞组件包括第一胶塞和第二胶塞，所述第一胶塞和第二胶塞从上至下设置于壳体下端，所述第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，所述第一胶塞靠近第二胶塞一侧锥形的封堵块，所述封堵块内部沿第一胶塞至第二胶塞成渐缩状，所述引脚与封堵块之间过盈配合，且所述第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶。作为优选方案，所述壳体分别对应第一胶塞和第二胶塞均设有束腰部。作为优选方案，所述封堵块与第一胶塞为一体成型。作为优选方案，所述壳体远离第二胶塞一端设有防爆槽。作为优选方案，所述引脚表面设有螺纹槽，所述螺纹槽与第一胶塞和第二胶塞内部相互配合。作为优选方案，所述引脚表面设有卡块，所述卡块位于第一胶塞靠近芯包一侧。本技术公开的双层贴片铝电解电容器的有益效果是：在壳体内分别设有第一胶塞和第二胶塞，并且在第一胶塞靠近第二胶塞一侧设有封堵块，引脚依次穿过第一胶塞、封堵块及第二胶塞延伸出壳体，封堵块内部沿第一胶塞只第二胶塞成渐缩状。因此，当引脚从封堵块一端插入，从另一端穿出时，封堵块内部逐渐对引脚进行挤压收缩，从而使引脚在穿出封堵块时，引脚与封堵块之间成过盈配合，起到更好贴合紧密，从而减少封堵块与引脚之间的间隙，避免芯包内的电解液从封堵块与引脚之间的间隙进行挥发。并且第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，在第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶，利用密封胶将第一胶塞和第二胶塞之间的间隙填满，当电解液从第一胶塞上方的封堵块泄漏出来时，利用密封胶进行进一步密封，避免电解液进行扩散挥发，从而提高了铝电解电容器的整体密封效果。附图说明图1是本技术双层贴片铝电解电容器的结构示意图；图2是本技术双层贴片铝电解电容器的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1和图2，一种双层贴片铝电解电容器，包括壳体10、芯包20、胶塞组件30及引脚40，所述芯包20通过胶塞组件30设置于壳体10内部，所述引脚40一端与芯包20连接，另一端穿过胶塞延伸出壳体10。利用引脚40将壳体10内的芯包20与电路进行电性连接，从而使电解电容器在电路中起到应有的效果。并且利用胶塞组件30对壳体10中的芯包20起到固定的作用，放置发生泄漏的情况。所述胶塞组件30包括第一胶塞31和第二胶塞32，所述第一胶塞31和第二胶塞32从上至下设置于壳体10下端，所述第一胶塞31和第二胶塞32之间存在间隙，所述第一胶塞31靠近第二胶塞32一侧锥形的封堵块33，所述封堵块33内部沿第一胶塞31至第二胶塞32成渐缩状，所述引脚40与封堵块33之间过盈配合，且所述第一胶塞31和第二胶塞32之间填满密封胶34。上述封堵块33与第一胶塞31为一体成型，更加方便加固成型，并且避免封堵块33与第一胶塞31之间存在有间隙，导致电解液从间隙中流出。当引脚40从封堵块33一端插入，从另一端穿出时，封堵块33内部逐渐对引脚40进行挤压收缩，从而使引脚40在穿出封堵块33时，引脚40与封堵块33之间成过盈配合，起到更好贴合紧密，从而减少封堵块33与引脚40之间的间隙，避免芯包20内的电解液从封堵块33与引脚40之间的间隙进行挥发。并且第一胶塞31和第二胶塞32之间存在间隙，在第一胶塞31和第二胶塞32之间填满密封胶34，利用密封胶34将第一胶塞31和第二胶塞32之间的间隙填满，当电解液从第一胶塞31上方的封堵块33泄漏出来时，利用密封胶34进行进一步密封，避免电解液进行扩散挥发，从而提高了铝电解电容器的整体密封效果。上述方案中，所述壳体10分别对应第一胶塞31和第二胶塞32均设有束腰部11。利用利用束腰部11对第一胶塞31和第二胶塞32进一步地进行卡位挤压固定，从而使第一胶塞31和第二胶塞32与壳体10更加紧密配合，避免发生电解质泄漏的情况出现。在壳体10远离第二胶塞32一端设有防爆槽12，利用防爆槽12可以避免壳体10在使用过程中发生突然爆炸的情况，当壳体10内部压强给大时，由于防爆槽12处的厚度较小，因此受到内部先外挤压的作用力时，防爆槽12首先裂开，将壳体10内部的压力进释放，避免壳体10直接发生爆炸的情况，导致更为严重的后果。在引脚40表面设有螺纹槽41，所述螺纹槽41与第一胶塞31和第二胶塞32内部相互配合，通过在引脚40表面设有螺纹槽41，增加引脚40与第一胶塞31和第二胶塞32之间的摩擦力，并且通过螺纹槽41使第一胶塞31与引脚40之间的间隙更加蜿蜒，从而使芯包20内的电解液更不容易进行挥发，起到密封的目的。引脚40表面设有卡块42，所述卡块42位于第一胶塞31靠近芯包20一侧，利用卡块42将引脚40固定于壳体10内部，当人们从外界将引脚40进行抽拉时，从而使引脚40不容易从第一胶塞31和第二胶塞32中拔出。本技术提供一种双层贴片铝电解电容器，在壳体内分别设有第一胶塞和第二胶塞，并且在第一胶塞靠近第二胶塞一侧设有封堵块，引脚依次穿过第一胶塞、封堵块及第二胶塞延伸出壳体，封堵块内部沿第一胶塞只第二胶塞成渐缩状。因此，当引脚从封堵块一端插入，从另一端穿出时，封堵块内部逐渐对引脚进行挤压收缩，从而使引脚在穿出封堵块时，引脚与封堵块之间成过盈配合，起到更好贴合紧密，从而减少封堵块与引脚之间的间隙，避免芯包内的电解液从封堵块与引脚之间的间隙进行挥发。并且第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，在第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶，利用密封胶将第一胶塞和第二胶塞之间的间隙填满，当电解液从第一胶塞上方的封堵块泄漏出来时，利用密封胶进行进一步密封，避免电解液进行扩散挥发，从而提高了铝电解电容器的整体密封效果。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层贴片铝电解电容器，包括壳体、芯包、胶塞组件及引脚，所述芯包通过胶塞组件设置于壳体内部，所述引脚一端与芯包连接，另一端穿过胶塞延伸出壳体，其特征在于，所述胶塞组件包括第一胶塞和第二胶塞，所述第一胶塞和第二胶塞从上至下设置于壳体下端，所述第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，所述第一胶塞靠近第二胶塞一侧锥形的封堵块，所述封堵块内部沿第一胶塞至第二胶塞成渐缩状，所述引脚与封堵块之间过盈配合，且所述第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种双层贴片铝电解电容器，包括壳体、芯包、胶塞组件及引脚，所述芯包通过胶塞组件设置于壳体内部，所述引脚一端与芯包连接，另一端穿过胶塞延伸出壳体，其特征在于，所述胶塞组件包括第一胶塞和第二胶塞，所述第一胶塞和第二胶塞从上至下设置于壳体下端，所述第一胶塞和第二胶塞之间存在间隙，所述第一胶塞靠近第二胶塞一侧锥形的封堵块，所述封堵块内部沿第一胶塞至第二胶塞成渐缩状，所述引脚与封堵块之间过盈配合，且所述第一胶塞和第二胶塞之间填满密封胶。


2.如权利要求1所述的双层贴片铝电解电容器，其特征在于，所述壳体分别对应第一胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑永刚，
申请(专利权)人：深圳市粤之光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44