本发明专利技术适用于移动设备散热技术领域。本发明专利技术公开一种超薄移动终端散热装置及超薄移动终端，其中超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。由于在集成电路和壳体紧密接触的弹弹性导热机构，既能保证将热量传导至壳体的效率，又能降低设计、加工和装配等难度。同时还能在受外力时对芯片保护作用。可以广泛用于手机、平板电脑等产品。
【技术实现步骤摘要】
超薄移动终端散热装置及超薄移动终端
本专利技术涉及一种移动设备散热
，特别涉及一种超薄移动终端散热装置及移动终端。
技术介绍
现有的移动终端越来越轻巧化、超薄化发展趋势，而功能需要越来越多，如续航时间要求长，由于元器件功率降低难度较大，因而通常通过增加电池容量，然而，这与轻巧化存在矛盾，因此在设计过程中需要对合理减少元器件分布空间，在不影响功能的情况下增加其分布密度。电子元器件在工作过程中都会产生热量，尤其是集成电路IC由于集成器件多，成为移动终端主要发热元器件，如何解决在有限空间内效进行散热问题，由于出现将主要发热部件如IC直接与移动终端金属壳体直接连接，通过体积和面积较大的金属壳体进行散热。但由于移动终端要求轻巧化，其结构间配合比较精密，在装配时如何保证壳体能与发热主要元器件形成刚性连接，同时又能保证装配过程不会对因壳体的挤压导致主要发热元器件损坏，因而要求壳体与集成电路之间配合精度要求非常高。即使在设计过程各器件之间能达到较高的精度，不满足装配要求，由于在使用过程中移动终端难免出现外力挤压等外力冲击，在壳体与主要发热元器件形成刚性连接时也容易对损坏集成电路。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种超薄移动终端散热装置及移动终端，其中超薄移动终端散热装置可以在散热的同时，能降低装配精度要求，减少使用过程中意外损坏。为了解决上述问题，本专利技术提供一种超薄移动终端散热装置，该超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体紧密接触的弹性导热机构。进一步地说，所述弹性导热机构包括弹性部件和包覆于弹性部件表面的导热层。进一步地说，所述弹性部件包括海锦。进一步地说，所述导热层包括石墨烯。进一步地说，所述弹性导热机构设有能收纳集成电路表面的腔体。进一步地说，与壳体接触的部分分布有由多个导条间隔形成的多个导槽。进一步地说，所述导条与导槽形成平滑的曲面。进一步地说，所述海锦在厚度方向上从中间向外分布密度逐渐增大。本专利技术还提供一种超薄移动终端，包括显屏和壳体，在在显屏与壳体之间设有电路板和为电路板和显屏供电的电池，所述电路板上设有包括集成电路的功能电路，所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，所述分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。进一步地说，所述弹性导热机构包括弹性部件和包覆于弹性部件表面的导热层。进一步地说，所述弹性部件包括海锦。进一步地说，所述导热层包括石墨烯。进一步地说，所述弹性导热机构设有能收纳集成电路表面的腔体。进一步地说，与壳体接触的弹性导热机构表面分布有由多个导条间隔形成的多个导槽。进一步地说，所述导条与导槽形成平滑的曲面。进一步地说，所述海锦在厚度方向上从中间向外分布密度逐渐减少。本专利技术超薄移动终端散热装置及超薄移动终端，其中超薄移动终端散热装置包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路和壳体表面紧密接触的弹性导热机构。由于在集成电路和壳体紧密接触的弹弹性导热机构，既能保证将热量传导至壳体的效率，又能降低设计、加工和装配等难度。同时还能在受外力时对芯片保护作用。可以广泛用于手机、平板电脑等产品。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术超薄移动终端散热装置实施例结构剖视示意图。图2是本专利技术超薄移动终端散热装置另一种实施例结构剖视示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合具体实施例及附图对本专利技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本专利技术保护的范围。需要理解的是，在本专利技术的描述中，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位或位置关系或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本专利技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之产的相对位置关系，运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。此外，本专利技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本专利技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本专利技术主要专利技术技术点在于对机械装置改进，所以本专利技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1所示，本专利技术提供一种超薄移动终端散热装置实施例。该超薄移动终端散热装置包括壳体3和包括集成电路2构成控制电路的电路板1，所述壳体3与集成电路2之间设有分离间隙，该分离间隙设有分别与集成电路2和壳体3紧密接触的弹性导热机构4。具体地说，所述集成电路2、电路板1及控制电路都是现有技术，根据实现的功能选择适应的元器件来实现，且这些元器件不是本专利技术创造的专利技术点。所述壳体3是指具有导热功能的材料，如手机、平板电脑上常用的金属铝、镁及其合金等。由于在集成电路2和壳体3之间设有始终能紧密接触的弹性导热机构4，弹性导热机构4能始终保持与集成电路2和壳体3紧密接触。既能保证将热量传导至壳体的效率，又能降低设计、加工和装配等难度。同时还能在受外力时对芯片保护作用。可以广泛用于手机、平板电脑等产品。所述弹性导热机构包括弹性部件40和包覆于弹性部件40表面的导热层41。所述弹性部件本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超薄移动终端散热装置，包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，其特征在于，所述分离间隙设有分别与集成电路和壳体紧密接触的弹性导热机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种超薄移动终端散热装置，包括壳体和包括集成电路构成控制电路的电路板，该所述壳体与集成电路之间设有分离间隙，其特征在于，所述分离间隙设有分别与集成电路和壳体紧密接触的弹性导热机构。
2.根据权利要求1所述的超薄移动终端散热装置，其特征在于：所述弹性导热机构包括弹性部件和包覆于弹性部件表面的导热层。
3.根据权利要求2所述的超薄移动终端散热装置，其特征在于：所述弹性部件包括海锦。
4.根据权利要求2或3所述的超薄移动终端散热装置，其特征在于：所述导热层包括石墨烯。
5.根据权利要求1所述的超薄移动终端散热装置，其特征在于：所述弹性导热机构设有能收纳集成电路表面的腔体。
6.根据权利要求1所述的超薄移动终...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦振宇，
申请(专利权)人：深圳市慧为智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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