用于表面贴装的钢网及表面贴装方法技术

本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
用于表面贴装的钢网及表面贴装方法
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。
技术介绍
随着显示产品的快速发展，人们对显示产品的需求量越来越大，对显示产品的质量要求也越来越高，如何提高显示产品的良率是显示领域一大重要的发展方向。表面贴装工艺是显示产品制程中的一道常用工艺，如背光模组的制程中发光二极管的贴装。现有的用于表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)中的钢网，由于钢网与待贴装电路板的直接接触，易导致锡膏印刷过程中待贴装电路板的短路或断路，影响产品良率。因此，亟需一种新的用于表面贴装的钢网及表面贴装方法以解决上述技术问题。
技术实现思路
本申请提供了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法，用于解决现有的用于表面贴装的钢网由于与待贴装电路板的直接接触易导致待贴装电路板在进行表面贴装时发生短路或断路，影响产品良率的问题。为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：本申请提供了一种用于表面贴装的钢网，包括钢网本体以及位于所述钢网本体靠近待贴装电路板一侧的缓冲柱；其中，所述钢网本体包括至少一第一通孔，所述缓冲柱环绕所述第一通孔设置。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱包括位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱以及位于所述中心区外围的第二子缓冲柱；其中，所述第一子缓冲柱的密度大于所述第二子缓冲柱的密度。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述第一子缓冲柱的厚度大于所述第二子缓冲柱的厚度。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱在所述钢网本体上均匀分布；其中，位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱的弹性模量大于位于所述中心区外围的第二子缓冲柱的弹性模量。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱包括环绕所述第一通孔设置的第二通孔，所述第一通孔在所述缓冲柱上的正投影位于所述第二通孔内。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述钢网本体还包括第一凹槽，所述缓冲柱卡合或粘合设置于所述第一凹槽内。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述第一凹槽的数量大于或等于所述缓冲柱的数量。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱的材料包括硅胶或橡胶中的至少一种。本申请提供的用于表面贴装的钢网中，所述缓冲柱的厚度为0.8毫米至24毫米。本申请还提供了一种表面贴装方法，包括：提供一钢网，以及将所述钢网与待贴装电路板对位贴合；将锡膏通过所述钢网印刷于所述待贴装电路板上；所述待贴装电路板经过第一预定工艺完成表面贴装；其中，所述钢网为如前所述的用于表面贴装的钢网。有益效果：本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为本申请的用于表内贴装的钢网的第一种结构示意图。图2为本申请的用于表内贴装的钢网的第二种结构示意图。图3为本申请的用于表内贴装的钢网的第三种结构示意图。图4为本申请的用于表内贴装的钢网的第四种结构示意图。图5为本申请图4中沿AA截面的示意图。图6为本申请图1中沿AA截面的示意图。图7为本申请的表面贴装方法的流程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。现有的用于表面贴装技术的钢网存在由于在待贴装电路板的表面贴装过程中与待贴装电路板直接接触易导致待贴装电路板发生短路或断路，影响产品良率的问题。基于此，本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。请参阅图1～6，所述用于表面贴装的钢网100包括钢网本体101以及位于所述钢网本体101靠近待贴装电路板109一侧的缓冲柱102。其中，所述钢网本体101包括至少一第一通孔103，所述缓冲柱102环绕所述第一通孔103设置。本实施例中，所述第一通孔103用于表面贴装过程中使锡膏涂覆于所述待贴装电路板109上的预定位置以便进行后续对所述待贴装电路板109的贴片。本实施例中，所述待贴装电路板109可以为显示装置背光模组中用于控制光源的背板。本实施例中，所述缓冲柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于表面贴装的钢网，其特征在于，包括钢网本体以及位于所述钢网本体靠近待贴装电路板一侧的缓冲柱；/n其中，所述钢网本体包括至少一第一通孔，所述缓冲柱环绕所述第一通孔设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于表面贴装的钢网，其特征在于，包括钢网本体以及位于所述钢网本体靠近待贴装电路板一侧的缓冲柱；
其中，所述钢网本体包括至少一第一通孔，所述缓冲柱环绕所述第一通孔设置。


2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，
所述缓冲柱包括位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱以及位于所述中心区外围的第二子缓冲柱；
其中，所述第一子缓冲柱的密度大于所述第二子缓冲柱的密度。


3.根据权利要求2所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述第一子缓冲柱的厚度大于所述第二子缓冲柱的厚度。


4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱在所述钢网本体上均匀分布；
其中，位于所述钢网本体的中心区内的第一子缓冲柱的弹性模量大于位于所述中心区外围的第二子缓冲柱的弹性模量。


5.根据权利要求1所述的用于表面贴装的钢网，其特征在于，所述缓冲柱包括环绕所述第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊领，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44