柔性电路板工装结构制造技术

本发明专利技术公开一种柔性电路板工装结构，其包括柔性电路板和用于柔性电路板工装的铜盘，柔性电路板包括柔性电路板本体以及贴合固定于柔性电路板本体的补强层和焊盘，补强层包括多个，至少两个补强层分别贴合固定于柔性电路板本体的相对两侧，铜盘包括靠近柔性电路板本体一侧的铜盘支撑面、由铜盘支撑面向远离柔性电路板的方向凹陷且用于收容补强层的避让槽以及由铜盘支撑面向柔性电路板的方向凸起形成且用于支撑柔性电路板本体的铜盘垫高部，柔性电路板装配于所述铜盘时，焊盘由柔性电路板本体向铜盘垫高部的方向的正投影完全落在铜盘垫高部。与相关技术相比，本发明专利技术的柔性电路板工装结构的柔性电路板工装品质好、可靠性高且良率高。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板工装结构
本专利技术涉及柔性电路板工装
，尤其涉及一种柔性电路板工装结构。
技术介绍
随着柔性电路板的产品应用越来越多。一般柔性电路板的制作中，印刷锡膏的产品，锡膏印刷品质会影响到后续的铺锡和焊接效果。柔性电路板工装设计对后续的印刷锡膏的品质与产品的形态具有重要作用。相关技术的柔性电路板工装系统一般包括柔性电路板和铜盘。所述柔性电路板包括板体和贴合固定于补强层和焊盘，所述铜盘用于支撑所述柔性电路板，所述铜盘设有向内凹陷的避让槽，所述避让槽用于当所述板体支撑于所述铜板时收容所述补偿层，从而使所述板体可以稳固支撑于所述铜盘。然而，相关技术的所述柔性电路板的补强一般包括分别贴合于所述板体相对两侧的两个所述补强层，所述焊盘包括多个，一般具有一个所述焊盘夹在两个不同面的所述补强层之间。所述焊盘一般用于作HOTBAR锡盘。工装时，因为所述焊盘边缘距离所述补强层的边缘较近，工装的避位范围受到限制，刷锡时HOTBAR的钢网开口与所述铜盘不能紧密的贴合在一起，存在锡量下落过多的现象，会影响后续HOTBAR点焊的品质和良率。另外，工装时，当所述补强层的尺寸较大时，所述补强层在压合固化的过程中，中间位置因排气效果不佳容易产生气泡问题，造成爆板的品质不良。因此，实有必要提供一种新的工装系统解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述技术问题，提供一种柔性电路板工装品质好、可靠性高且良率高的柔性电路板工装结构。为了实现上述目的，本专利技术提供一种柔性电路板工装结构，其包括柔性电路板和用于所述柔性电路板工装的铜盘，所述柔性电路板包括柔性电路板本体以及贴合固定于所述柔性电路板本体的补强层和焊盘，所述补强层包括多个，至少两个所述补强层分别贴合固定于所述柔性电路板本体的相对两侧，所述铜盘包括靠近所述柔性电路板本体一侧的铜盘支撑面、由所述铜盘支撑面向远离所述柔性电路板的方向凹陷形成的用于收容所述补强层的避让槽以及由所述铜盘支撑面向所述柔性电路板的方向凸起形成且用于支撑所述柔性电路板本体的铜盘垫高部，所述柔性电路板装配于所述铜盘时，所述焊盘由所述柔性电路板本体向所述铜盘垫高部的方向的正投影完全落在所述铜盘垫高部。优选的，所述补强层设有贯穿其上的排气孔，所述排气孔与所述铜盘垫高部错位设置。优选的，所述排气孔包括多个且相互间隔设置。优选的，多个所述排气孔间隔设置于所述补强层的中间位置。优选的，所述铜盘垫高部由所述柔性电路板向所述铜盘支撑面的方向的正投影至少部分落在所述铜盘支撑面。优选的，所述铜盘垫高部由所述柔性电路板向所述铜盘支撑面的方向的正投影完全落在所述铜盘支撑面。优选的，所述铜盘垫高部由所述柔性电路板向所述铜盘支撑面的方向的正投影同时落在所述铜盘支撑面和所述避让槽。优选的，所述焊盘包括多个，所述铜盘垫高部包括多个，每一所述所述焊盘正对一个对应的所述铜盘垫高部。优选的，所述柔性电路板包括多个，多个所述柔性电路板相互间隔设置且呈多行多列排布排版；所述避让槽和所述铜盘垫高部分别沿其对应行的延伸方向延伸形成。优选的，所述补强层由所述柔性电路板向所述铜盘支撑面的方向的正投影完全落在与所述避让槽内，该投影的周缘与所述避让槽的周缘具有至少部分距离的间隔。与现有技术相比，本专利技术的柔性电路板工装结构通过避让槽将补强层收容于其中，并通过焊盘正对的铜盘垫高部将柔性电路板本体垫高，从而使分别贴合固定于柔性电路板本体的相对两侧的不同补强层造成的的高低差，让HOTBAR的钢网开口与铜盘尽可能紧密的贴合在一起，保证正常的落锡量，提高后续HOTBAR点焊的品质，从而使柔性电路板工装品质好、可靠性高且良率高。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术的柔性电路板工装结构的结构示意图；图2为本专利技术的柔性电路板工装结构的铜盘的结构示意图；图3为本专利技术的柔性电路板工装结构的柔性电路板的结构示意图；图4为本专利技术的柔性电路板工装结构的补强层的结构示意图；图5为本专利技术的柔性电路板工装结构的工装结构示意图；图6为本专利技术的柔性电路板工装结构的工装时排版结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6所示，本专利技术提供的一种柔性电路板工装结构100。所述柔性电路板工装结构100包括柔性电路板1和用于所述柔性电路板1工装的铜盘2。所述柔性电路板1包括柔性电路板本体11、补强层12及焊盘13。本实施方方式中，所述柔性电路板本体11为柔性电路板的板体。所述补强层12贴合固定于所述柔性电路板本体11。所述补强层12包括多个。其中，至少两个所述补强层12分别贴合固定于所述柔性电路板本体11的相对两侧。本实施方方式中，所述柔性电路板本体11的正面设置连接器零件的区域，该区域的所述柔性电路板本体11的背面设置一个所述补强层12，一般材料为FR4。而所述柔性电路板本体11的背面设置电感零件的区域，该区域的所述柔性电路板本体11的正面设置另一个所述补强层12，一般材料为FR4。本实施方方式中，所述补强层12设有贯穿其上的排气孔120。零件背面所述柔性电路板本体11上贴加上所述排气孔120的所述补强层12来增强支撑，既能避免因所述柔性电路板1变形造成零件焊点异常，也能减少压合过程中产生的气泡。从而有效提高所述柔性电路板1的可靠性。更优的，所述排气孔120包括多个且相互间隔设置。多个所述排气孔120间隔设置于所述补强层12的中间位置。该结构有利于所述补强层12中间区域的空气可以通过所述排气孔120排出，可以有效地避免所述补强层12中间区域容易产生气泡的问题，提升所述柔性电路板1的品质和可靠性。所述焊盘13贴合固定于所述柔性电路板本体11。所述焊盘13包括多个。本实施方方式中，所述焊盘13包括两个，其中一个所述焊盘13夹设于分别设置于所述柔性电路板本体11的相对两侧的两个所述补强层12之间。所述焊盘13用于HOTBAR锡盘刷锡。所述铜盘2包括铜盘支撑面21、避让槽20及铜盘垫高部22。所述铜盘支撑面21靠近所述柔性电路板本体11一侧。所述避让槽20由所述铜盘支撑面21向远离所述柔性电路板1的方向凹陷形成。所述避让槽20用于收容所述补强层12。其中，所述补强层12由所述柔性电路板1向所述铜盘支撑面21的方向的正投影完全落在与所述避让槽20内，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板工装结构，其包括柔性电路板和用于所述柔性电路板工装的铜盘，所述柔性电路板包括柔性电路板本体以及贴合固定于所述柔性电路板本体的补强层和焊盘，所述补强层包括多个，至少两个所述补强层分别贴合固定于所述柔性电路板本体的相对两侧，所述铜盘包括靠近所述柔性电路板本体一侧的铜盘支撑面和由所述铜盘支撑面向远离所述柔性电路板的方向凹陷形成的用于收容所述补强层的避让槽，其特征在于，所述铜盘还包括由所述铜盘支撑面向所述柔性电路板的方向凸起形成且用于支撑所述柔性电路板本体的铜盘垫高部，所述柔性电路板装配于所述铜盘时，所述焊盘由所述柔性电路板本体向所述铜盘垫高部的方向的正投影完全落在所述铜盘垫高部。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板工装结构，其包括柔性电路板和用于所述柔性电路板工装的铜盘，所述柔性电路板包括柔性电路板本体以及贴合固定于所述柔性电路板本体的补强层和焊盘，所述补强层包括多个，至少两个所述补强层分别贴合固定于所述柔性电路板本体的相对两侧，所述铜盘包括靠近所述柔性电路板本体一侧的铜盘支撑面和由所述铜盘支撑面向远离所述柔性电路板的方向凹陷形成的用于收容所述补强层的避让槽，其特征在于，所述铜盘还包括由所述铜盘支撑面向所述柔性电路板的方向凸起形成且用于支撑所述柔性电路板本体的铜盘垫高部，所述柔性电路板装配于所述铜盘时，所述焊盘由所述柔性电路板本体向所述铜盘垫高部的方向的正投影完全落在所述铜盘垫高部。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板工装结构，其特征在于，所述补强层设有贯穿其上的排气孔，所述排气孔与所述铜盘垫高部错位设置。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板工装结构，其特征在于，所述排气孔包括多个且相互间隔设置。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板工装结构，其特征在于，多个所述排气孔间隔设置于所述补强层的中间位置。


5.根据权利要求1所述的柔性电路板工...

【专利技术属性】
技术研发人员：马长进，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG