一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，该贴片电阻包括基板、间隔设于基板背板面的两个背面电极、间隔设于基板正板面的三个正面电极、位于两个相邻正面电极中间且覆盖部分正面电极的两个电阻层、完全覆盖在电阻层上的第一保护层、完全覆盖在第一保护层上的第二保护层、设于第二保护层上的字码、设于基板侧面并覆盖部分正面电极和背面电极的两个内电极以及依次完全覆盖在内电极和背面电极外的第一镀层和第二镀层。本申请的贴片电阻，通过改善工艺，使其具有耐高功率的能力；加长加厚的背面电极，提高其散热能力，降低电阻表面温升；正面电极改为三个独立块体，提高散热能力；使用两个加厚方块电阻，提高其耐高功率能力。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法
本专利技术涉及晶片电阻器
，尤其涉及一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法。
技术介绍
现有的RC2512普通贴片电阻在进行高功率测试时，会出现字码发黑，电阻保护层起泡的现象，对电阻的耐湿性和寿命都有严重的影响，严重的会出现电阻阻值超范围和电阻开路现象。而贴片电阻之所以功率不高，主要是因为产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：一、电阻层在绝缘基板的中心部分，距离侧面电极较远，电阻的热量往往聚集在电阻层的中间，电阻的热量在从中间向电极两端及侧面电极进行散发的过程，存在散热路径过长而使散热不良的问题。二、普通的贴片电阻在进行激光阻值修正时，不管是采用单刀切割，对刀切割还是双刀切割，其激光调阻对电阻层的损伤都较大，而使电阻的耐功率能力降低。三、普通的低阻值贴片电阻均采用减小电阻层的长度，加长两端电极的长度的方式老制作，这样因两端电极长度的增大而造成两端电极的内阻增大，而使电阻的温度系数过大。因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供了一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，RC2512在常规薄绝缘陶瓷基板的基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率的能力；加长背面电极的长度和加厚背面电极的厚度，印刷两层，提高散热能力，电阻表面温升降低；将正面电极改为三个独立的块体，提高散热能力；电阻使用两个方块电阻代替之前的一个方块电阻，由一个热源转变为两个热源，并且增加电阻层的厚度，印刷两层，提高其耐高功率的能力。具体技术方案如下所述：本专利技术的一种厚膜高功率贴片电阻，包括：基板，其具有正板面、背板面及两个侧面；两个背面电极，其间隔的设于所述基板的背板面；三个正面电极，其间隔的设于所述基板的正板面；两个电阻层，其分别位于两个相邻所述正面电极的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极，两个所述电阻层间隔设置；第一保护层，其设于所述电阻层上，并完全覆盖所述电阻层；第二保护层，其设于所述第一保护层上，并完全覆盖所述第一保护层；字码，其设于所述第二保护层上；两个内电极，其分别对称设于所述基板的两个侧面，每个所述内电极的上下端分别延伸至所述正面电极和背面电极，并分别覆盖部分所述正面电极和背面电极；及依次完全覆盖在所述内电极和背面电极上的第一镀层和第二镀层，所述第二镀层完全覆盖所述第一镀层，且所述第一镀层和第二镀层的上下端分别延伸至所述第二保护层和基板。进一步地，所述基板为绝缘基板。进一步地，所述第一保护层为玻璃保护层。进一步地，所述第二保护层为树脂保护层。进一步地，所述内电极为镍铬合金真空镀层或导电浆料层。进一步地，所述第一镀层为镍电镀层。进一步地，所述第二镀层为锡电镀层。本专利技术还提供了一种厚膜高功率贴片电阻的制造方法，其包括如下步骤：S1：提供基板，所述基板具有正板面和背板面，所述基板的正板面和背板面上分别具有若干对称设置的竖向的排条线和横向的折粒线，分别在所述正板面和背板面上形成若干方格状区域；S2：沿所述背板面上的排条线，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板的背板面，在每一个所述方格状区域内形成两块独立的银浆料层；S3：将步骤S2印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S4：通过丝网印刷的方式在步骤S3干燥后的银浆料层上印刷第二层银浆料；S5：将步骤S4印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S6：沿所述正板面上的排条线，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板的正板面，在每一个所述方格状区域内形成三块独立的银浆料层；S7：将步骤S6印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S8：将步骤S7干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述背板面上的两层银浆料层形成背面电极，所述正板面上的银浆料层形成正面电极；S9：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将电阻浆料印刷在相邻正面电极之间的基板上，且部分搭接在所述正面电极的上表面，形成两块独立的电阻浆料层；S10：将步骤S9印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S11：通过丝网印刷的方式在步骤S10干燥后的电阻浆料层上印刷第二层电阻浆料；S12：将步骤S11印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S13：将步骤S12干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述电阻浆料层形成电阻层；S14：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将玻璃浆料印刷在所述电阻层上，形成完全覆盖所述电阻层的玻璃浆料层；S15：将步骤S14印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S16：将步骤S15干燥后的基板放入烧结炉中烧结，所述玻璃浆料层形成第一保护层；S17：通过激光切割所述第一保护层和电阻层，调节贴片电阻的阻值；S18：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将具有耐湿性的树脂浆料印刷在所述第一保护层上，形成完全覆盖所述第一层保护层的树脂浆料层；S19：将步骤S18印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S20：通过丝网印刷的方式在步骤S19干燥后的树脂浆料层上印刷第二层树脂浆料；S21：将步骤S20印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥，两层树脂浆料形成第二保护层；S22：在每一个所述方格状区域内，通过丝网印刷的方式将字码浆料印刷在所述第二保护层上，形成字码浆料层；S23：将步骤S22印刷好的基板放入干燥炉中进行干燥；S24：将步骤S23干燥后的基板放入烧结炉中烧结，形成带有字码的片状电阻；S25：将步骤S24形成的所述片状电阻沿基板上的各排条线折成若干个条状电阻；S26：将所述条状电阻放入治具内，并露出条状电阻两侧的断裂面；S27：采用真空溅射机对所述条状电阻的两个断裂面进行溅射，形成连通所述正面电极和背面电极的镍铬合金真空镀层；又或是在所述条状电阻的两个断裂面涂布上导电浆料，形成连通所述正面电极和背面电极的导电浆料层；S28：将步骤S27形成的片状电阻沿基板上的各折粒线折成粒状产品，并对其小白边进行筛除；S29：将步骤S28形成的粒状产品通过滚镀的方式，在所述正面电极、背面电极及镍铬合金真空镀层或导电浆料层外依次镀上金属镍和锡，形成镍电镀层和锡电镀层。进一步地，步骤S3、S5、S7、S10、S12、S15、S19、S21和S23中，所述干燥炉的温度为180-190℃。进一步地，步骤S8和S13中所述烧结炉的温度为840-860℃，步骤S16中的所述烧结炉的温度为600℃，步骤S24中所述烧结炉的温度为200℃。本专利技术的一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，具有如下有益效果：(1)本专利技术的厚膜高功率贴片电阻及其制造方法，其在RC2512常规薄绝缘陶瓷基板基础上改善工艺，使贴片电阻具有耐高功率能力；...

【技术保护点】
1.一种厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，包括：/n基板(00)，其具有正板面、背板面及两个侧面；/n两个背面电极(10)，其间隔的设于所述基板(00)的背板面；/n三个正面电极(20)，其间隔的设于所述基板(00)的正板面；/n两个电阻层(30)，其分别位于两个相邻所述正面电极(20)的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极(20)，两个所述电阻层(30)间隔设置；/n第一保护层(40)，其设于所述电阻层(30)上，并完全覆盖所述电阻层(30)；/n第二保护层(50)，其设于所述第一保护层(40)上，并完全覆盖所述第一保护层(40)；/n字码(60)，其设于所述第二保护层(50)上；/n两个内电极(70)，其分别对称设于所述基板(00)的两个侧面，每个所述内电极(70)的上下端分别延伸至所述正面电极(20)和背面电极(10)，并分别覆盖部分所述正面电极(20)和背面电极(10)；及/n依次完全覆盖在所述内电极(70)和背面电极(10)上的第一镀层(80)和第二镀层(90)，所述第二镀层(90)完全覆盖所述第一镀层(80)，且所述第一镀层(80)和第二镀层(90)的上下端分别延伸至所述第二保护层(50)和基板(00)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，包括：
基板(00)，其具有正板面、背板面及两个侧面；
两个背面电极(10)，其间隔的设于所述基板(00)的背板面；
三个正面电极(20)，其间隔的设于所述基板(00)的正板面；
两个电阻层(30)，其分别位于两个相邻所述正面电极(20)的中间，且覆盖部分相邻所述正面电极(20)，两个所述电阻层(30)间隔设置；
第一保护层(40)，其设于所述电阻层(30)上，并完全覆盖所述电阻层(30)；
第二保护层(50)，其设于所述第一保护层(40)上，并完全覆盖所述第一保护层(40)；
字码(60)，其设于所述第二保护层(50)上；
两个内电极(70)，其分别对称设于所述基板(00)的两个侧面，每个所述内电极(70)的上下端分别延伸至所述正面电极(20)和背面电极(10)，并分别覆盖部分所述正面电极(20)和背面电极(10)；及
依次完全覆盖在所述内电极(70)和背面电极(10)上的第一镀层(80)和第二镀层(90)，所述第二镀层(90)完全覆盖所述第一镀层(80)，且所述第一镀层(80)和第二镀层(90)的上下端分别延伸至所述第二保护层(50)和基板(00)。


2.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述基板(00)为绝缘基板(00)。


3.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第一保护层(40)为玻璃保护层。


4.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第二保护层(50)为树脂保护层。


5.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述内电极(70)为镍铬合金真空镀层或导电浆料层。


6.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第一镀层(80)为镍电镀层。


7.根据权利要求1所述的厚膜高功率贴片电阻，其特征在于，所述第二镀层(90)为锡电镀层。


8.一种厚膜高功率贴片电阻的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：
S1：提供基板(00)，所述基板(00)具有正板面和背板面，所述基板(00)的正板面和背板面上分别具有若干对称设置的竖向的排条线(001)和横向的折粒线(002)，分别在所述正板面和背板面上形成若干方格状区域；
S2：沿所述背板面上的排条线(001)，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板(00)的背板面，在每一个所述方格状区域内形成两块独立的银浆料层；
S3：将步骤S2印刷好的基板(00)放入干燥炉中进行干燥；
S4：通过丝网印刷的方式在步骤S3干燥后的银浆料层上印刷第二层银浆料；
S5：将步骤S4印刷好的基板(00)放入干燥炉中进行干燥；
S6：沿所述正板面上的排条线(001)，在每一个所述方格状区域内分别通过丝网印刷的方式将银浆料印刷在所述基板(00)的正板面，在每一个所述方格状区域内形成三块独立的银浆料层；
S7：将步骤S6印刷好的基板(00)放入干燥炉中进行干燥；
S8：将步骤S7干燥后的基板(00)放入烧结炉中烧结，所述背板面上的两层银浆料层形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶兰兰，简高柏，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32