一种屋面墙根防水修缮方法及其结构技术

技术编号:25034427 阅读:60 留言:0更新日期:2020-07-29 05:27
本发明专利技术公开了一种屋面墙根防水修缮方法及其结构,在铺设防水卷材之前对靠近立面结构的平屋面进行凿除使得平屋面与立面结构之间形成能够填入防水材料、缓冲材料或增强材料的缝,通过防水材料的填入促进积水快速清除、通过缓冲材料的填入减少平屋面对立面结构的推力、通过增强材料的填入加强立面结构与平屋面的结合力,从不同维度提高防水的可靠性和使用寿命。所述平屋面包括结构层和位于结构层之上的表层;所述立面结构为天井或女儿墙。

【技术实现步骤摘要】
一种屋面墙根防水修缮方法及其结构
本专利技术涉及防水修缮
,更具体地,涉及一种屋面墙根防水修缮方法及其结构。
技术介绍
不论是隧道、桥梁、堤坝、道路、建筑还是我们日常居住的房屋,防水都是不容忽视的问题。房屋建筑的主要构造包括基础、墙、柱、楼、地面、阳台、雨蓬、楼梯、门窗、建筑屋面等,这些构造中与防水密切相关的是建筑屋面、主体结构的墙、基础以及地面、门窗、楼梯、阳台与雨蓬。其中,屋面处于建筑物的顶部,主要作用是防止雨(雪)水、紫外线进入室内和对房间进行保温、隔热。其构造主要由结构层、找坡层、找平层、隔汽层、保温层、防水层、保护层、通风隔热层或饰面板等组成。由于建筑的需要,屋面上常设有落水口、出气孔、烟囱、出入孔、天窗、老虎窗,或在屋面上安装设备,或作游泳池、运动场、停机坪等使用,所以屋面结构是比较复杂的,防水要求也很高。建筑物屋顶一般设有位于其四周的矮墙,称为女儿墙,又名孙女墙,主要作用除维护安全外,亦会在底处施作防水压砖收头,以避免防水层渗水、或是屋顶雨水漫流。上人屋顶的女儿墙的作用是保护人员的安全,并对建筑立面起装饰作用。不上人屋顶的女儿墙的作用除立面装饰作用外,还固定油毡。依国家建筑规范规定,上人屋面女儿墙高度一般不得低于1.1m,最高不得大于1.5m。众所周知,防水材料具有老化特性,建筑物使用一定年限后,难免出现防水层老化导致漏水渗水的现象,女儿墙也不能例外,尤其是女儿墙与平屋面的结合处,因此,除了对新建建筑物的屋面进行防水设计外,对已有建筑物的防水修缮也是很重要的一部分。对于女儿墙及其与平屋面结合处的防水修缮,现有技术一般只关注防水本身,对防水层进行修补或更换,但对于女儿墙与平屋面结合处的结合强度对防水层寿命的影响则尚未考虑,而这恰恰是影响防水修缮效果的关键因素。因此,有必要提供一种针对屋面墙根的防水修缮方法。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种不足,提供一种屋面墙根防水修缮方法及其形成的屋面墙根防水修缮结构,解决现有屋面墙根防水修缮只关注防水本身,而未注意到结构本身给防水修缮寿命造成影响的问题,提高防水的有效使用寿命。为了解决上述存在的技术问题,本专利技术采用下述技术方案:一种屋面墙根防水修缮方法,所述墙根包括平屋面和与平屋面成角度相接的立面结构,包括如下步骤:S1.在平屋面与立面结构相接处对平屋面进行开挖使平屋面与立面结构之间形成一道缝;S2.将平屋面、立面结构、步骤S1开挖得到的缝表面清扫干净;S3.在平屋面和立面结构表面铺设防水卷材,铺设时或铺设前将防水材料、缓冲材料、增强材料中的一种或多种放入所述缝中。本专利技术在铺设防水卷材之前对靠近立面结构的平屋面进行凿除使得平屋面与立面结构之间形成能够填入防水材料、缓冲材料或增强材料的缝,通过防水材料的填入促进积水快速清除、通过缓冲材料的填入减少平屋面对立面结构的推力、通过增强材料的填入加强立面结构与平屋面的结合力,从不同维度提高防水的可靠性和使用寿命。所述平屋面包括结构层和位于结构层之上的表层;所述立面结构为天井或女儿墙。当所述立面结构为天井时,步骤S1中,在平屋面与天井相接处对平屋面的表层进行开挖直至漏出平屋面的结构层为止使平屋面的表层与天井之间形成所述缝。步骤S3中,铺设防水卷材时将防水材料放入所述缝中,所述防水材料为铺设平屋面和天井用的所述防水卷材,在平屋面和天井表面铺设防水卷材时将防水卷材的中间部分压入所述缝里。本专利技术在天井与平屋面结合处通过开挖平屋面形成缝,并将以往平铺于表面的防水卷材的中段塞入缝中,即在铺设防水卷材时将防水卷材的两端分别铺设在平屋面和天井立面上并在平屋面与天井立面之间的缝处留出足够长的既不铺设于平屋面又不铺设于天井立面的防水卷材中段,然后将该特意留出的防水卷材中段塞进开挖形成的缝里,如此一来,防水卷材在平面与立面之间不易形成相互拉扯,有助于提高防水卷材在平屋面及天井立面之间的贴服程度,更重要的是,缝的挖设以及防水卷材的压入式铺设能够在天井立面与平屋面之间形成一道细小的集水沟,有利于引导积水向缝处流,并最终引向排水管而被排走。优选地,所述缝的宽度为5~30mm,既能够满足防水卷材的塞入,又能够在防水卷材塞入后形成细小的集水沟,促进平屋面上积水的疏导和排出。为避免被疏导而流向缝形成的集水沟的积水渗入防水卷材形成的防水层之下,铺设于天井表面的防水卷材末端高于平屋面表面,防止积水在所述缝隙处停留时因对防水卷材形成较长时间浸泡而导致防水卷材脱胶而形成渗漏之缝、进而透过该渗漏之缝渗入防水卷材下方,提高防水的可靠性。优选地,铺设于天井表面的防水卷材末端比高出平屋面表面200~500mm。铺设在天井表面的防水卷材沿立面铺设,其末端朝向天空,一旦防水卷材与天井立面粘接不牢将有可能导致水汽从该处渗入天井结构中,为此,步骤S3中,将铺设在天井立面的防水卷材的末端切入天井中,即在天井的立面开设开口倾斜朝下的缝隙,并将防水卷材的末端塞入该缝隙中。当所述立面结构为女儿墙时,步骤S1中,在平屋面与女儿墙相接处对平屋面进行开挖,挖至平屋面的结构层中使平屋面的结构层与女儿墙之间形成一V形槽、V形槽之上的平屋面与女儿墙之间形成一新做天沟,V形槽与新做天沟共同构成所述缝。所述新做天沟可以形成于立面结构与平屋面表层之间,也可以形成于立面结构与包括表层及结构层的平屋面之间,即所述新做天沟可以通过凿除平屋面表层形成,也可以通过凿除平屋面表层及部分结构层形成。对于需要进行防水修缮的已有建筑物而言,其建成时间一般不会太短,女儿墙与平屋面之间难免出现细微的裂纹,而这正是现有防水修缮技术中所忽略的部分,也是导致防水修缮结构不能获得更长有效期的症结,裂纹的存在使得女儿墙与平屋面之间结合力不足,容易因两者的相互背离在两者之间形成对防水卷材的拉扯进而导致该处的防水层较为薄弱,一旦防水层失效,积水也更容易地通过逐渐扩大的裂纹渗入建筑物内部,为此,步骤S3中,在平屋面和女儿墙立面铺设防水卷材前,在所述V形槽中填增强材料以加强女儿墙与平屋面结构层的结合力。本专利技术在铺设防水卷材之前对靠近女儿墙的平屋面进行表层及部分结构层的凿除使得平屋面与女儿墙之间形成能够填入增强材料的V形槽,通过增强材料的填入加强女儿墙与平屋面结构层的结合力,确保女儿墙与平屋面的稳定结合,避免两者之间由于开裂或结合力不足而相互背离、最终构成对铺设于表面的防水卷材的拉扯而致使防水结构被破坏,提高防水的可靠性和使用寿命。为防止平屋面对女儿墙形成向外的推力,步骤S3中,铺设防水卷材前或铺设防水卷材后,在所述新做天沟中填缓冲材料以形成位于女儿墙与平屋面之间的缓冲层。缓冲层的存在既填平了新做天沟使得平屋面恢复平坦,又避免了平屋面对女儿墙形成向外的推力,进一步提高了对防水层的保护效力。对于新做天沟形成于女儿墙立面与屋面表层之间的情形,这种情况下形成新做天沟的凿除工作的工作量较小,有利于缩短修缮工程的工期;同时,由于平屋面表层的厚度一般较小,通过凿除平屋面表层形成的新做天沟的深度也相应较小,为确保缓冲层能够切实起本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种屋面墙根防水修缮方法,所述墙根包括平屋面和与平屋面成角度相接的立面结构,其特征在于,包括如下步骤:/nS1.在平屋面与立面结构相接处对平屋面进行开挖使平屋面与立面结构之间形成一道缝;/nS2.将平屋面、立面结构、步骤S1开挖得到的缝表面清扫干净;/nS3.在平屋面和立面结构表面铺设防水卷材,铺设时或铺设前将防水材料、缓冲材料、增强材料中的一种或多种放入所述缝中。/n

【技术特征摘要】
1.一种屋面墙根防水修缮方法,所述墙根包括平屋面和与平屋面成角度相接的立面结构,其特征在于,包括如下步骤:
S1.在平屋面与立面结构相接处对平屋面进行开挖使平屋面与立面结构之间形成一道缝;
S2.将平屋面、立面结构、步骤S1开挖得到的缝表面清扫干净;
S3.在平屋面和立面结构表面铺设防水卷材,铺设时或铺设前将防水材料、缓冲材料、增强材料中的一种或多种放入所述缝中。


2.根据权利要求1所述的屋面墙根防水修缮方法,其特征在于,所述立面结构为天井,步骤S1中,在平屋面与天井相接处对平屋面的表层进行开挖直至漏出平屋面的结构层为止使平屋面的表层与天井之间形成所述缝。


3.根据权利要求2所述的屋面墙根防水修缮方法,其特征在于,步骤S3中,铺设防水卷材时将防水材料放入所述缝中,所述防水材料为铺设平屋面和天井用的所述防水卷材,在平屋面和天井表面铺设防水卷材时将防水卷材的中间部分压入所述缝里。


4.根据权利要求3所述的屋面墙根防水修缮方法,其特征在于,步骤S3中,将铺设在天井立面的防水卷材的末端切入天井中。


5.根据权利要求1所述的屋面墙根防水修缮方法,其特征在于,所述立面结构为女儿墙,步骤S1中,在平屋面与女儿墙相接处对平屋面进行开挖,挖至平屋面的结构层中使平屋面的结构层与女儿墙之间形成一V形槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国华戴书陶廖树彬
申请(专利权)人:深圳市科顺一零五六技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1