一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构制造技术

技术编号:25019782 阅读:60 留言:0更新日期:2020-07-24 23:06
本实用新型专利技术涉及导弹弹载电子设备一体化集成技术领域,具体涉及一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体,安装箱体顶部中央开设有母板安装槽,安装箱体左右两侧开设有功能板安装槽,功能板安装槽内设置有若干组卡槽,卡槽内交替卡接有功能电路板和防磁隔板,安装箱体开设有若干散热孔,安装槽槽口端面固定有挡板,母板安装槽内设有母板,功能电路板通过插件与母板连接;防磁隔板包括PVC材质的隔板,隔板上下两端设有隔离层,隔离层为均匀涂抹的导电漆层,隔板的厚度为3‑4mm,隔离层的厚度为1‑2mm;本实用新型专利技术集成化程度高、体积小,防磁隔板能够有效的减少功能电路板之间的电磁干扰,同时带防尘滤网的散热孔可以有效散热防尘,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构
本技术涉及导弹弹载电子设备一体化集成
,具体涉及一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构。
技术介绍
导弹是一种携带战斗部,依靠自身动力装置推进,由制导系统导引控制飞行航迹,导向目标并摧毁目标的飞行器。导弹通常由战斗部、控制系统、发动机装置和弹体等组成。导弹摧毁目标的有效载荷是战斗部或弹头,可为核装药、常规装药、化学战剂、生物战剂,或者使用电磁脉冲战斗部,导弹武器突出的性能特点是射程远、精度高、威力大、突防能力强。随着导弹武器系统的发展,弹载电子设备越来越多,集成化的程度越来越高,传统的导弹电路板安装往往通过导弹舱体上的安装支架或安装板进行安装的,这样带来的问题是舱段的复杂化以及拆装的困难化,并且电路板之间会存在较强的电磁干扰,影响测试精度,同时存在散热效果不好的问题。基于此,本技术设计了一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述
技术介绍
中提出的问题,提供了一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体,所述安装箱体顶部中央开设有母板安装槽,所述安装箱体左右两侧开设有功能板安装槽,所述功能板安装槽内左右对称设置有若干组卡槽,相邻所述卡槽内交替卡接有功能电路板和防磁隔板,所述安装箱体位于卡槽、防磁隔板之间的壁体开设有若干散热孔,所述安装槽槽口的端面通过螺栓固定有挡板,所述母板安装槽内设有母板,所述母板顶部固定有安装板,所述母板通过安装板固定在安装箱体中,所述功能电路板通过插件与母板连接;所述防磁隔板包括PVC材质的隔板,所述隔板上下两端设置有隔离层,所述隔离层为均匀涂抹的导电漆层,所述隔板的厚度为3-4mm,所述隔离层的厚度为1-2mm。进一步地,上述多电路板安装结构中,所述散热孔内设置有防尘滤网。进一步地,上述多电路板安装结构中,所述母板安装槽底部设有与母板底端相配合的限位槽。进一步地,上述多电路板安装结构中,所述安装板四角开设有螺纹孔,所述安装箱体顶部对应安装板螺纹通孔位置开设有配合螺纹孔。进一步地,上述多电路板安装结构中,所相邻所述卡槽之间距离为2-3cm。进一步地,上述多电路板安装结构中,散热孔为直径4-5mm的圆孔。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.本技术通过安装箱体将母板和功能电路板通过插件连接起来,结构紧凑,集成化程度高,占用体积小。2.本技术功能电路板之间通过防磁隔板分隔,能够有效的减少功能电路板之间的电磁干扰,减小使用误差。3.本技术安装箱体侧壁开设的散热孔,能够有效降低安装箱体内部的温度,散热效果好,并且防尘滤网可以去除空气中的灰尘。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图;图2为本技术安装箱体结构示意图;图3为本技术防磁隔板结构示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:1-安装箱体,2-母板安装槽,3-功能板安装槽,4-母板,5-安装板,6-功能电路板,7-挡板,301-卡槽,302-防磁隔板,303-散热孔,3021-隔板,3022-隔离层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体1,安装箱体1顶部中央开设有母板安装槽2。安装箱体1左右两侧开设有功能板安装槽3,功能板安装槽3内左右对称设置有若干组卡槽301,相邻卡槽301内交替卡接有功能电路板6和防磁隔板302。安装箱体1位于卡槽301、防磁隔板302之间的壁体开设有若干散热孔303,安装槽3槽口的端面通过螺栓固定有挡板7。母板安装槽2内设有母板4,母板4顶部固定有安装板5,母板4通过安装板5固定在安装箱体1中,功能电路板6通过插件与母板4连接。防磁隔板302包括PVC材质的隔板3021,隔板3021上下两端设置有隔离层3022,隔离层3022为均匀涂抹的导电漆层,隔板3021的厚度为3-4mm,隔离层3022的厚度为1-2mm。其中,散热孔303内设置有防尘滤网,用于过滤空气中的灰尘,防止灰尘对电路板造成影响。母板安装槽2底部设有与母板4底端相配合的限位槽,用于将母板4稳定的固定在母板安装槽2内。安装板5四角开设有螺纹孔,安装箱体1顶部对应安装板5螺纹通孔位置开设有配合螺纹孔。相邻卡槽301之间距离为2-3cm。散热孔303为直径4-5mm的圆孔。本技术在使用时,将母板4插入母板安装槽2内,母板4底端插入到母板安装槽2底部的限位槽内,通过螺栓穿过安装板5上的螺纹孔和安装箱体1顶部的配合螺纹孔,将母板4固定,功能电路板6和防磁隔板302交替卡接在卡槽301内,功能电路板6通过插件连接母板4,防磁隔板302能够有效的降低功能电路板6之间的电磁干扰,保证测试精度,而后通过螺栓配合挡板7,将功能电路板6和防磁隔板302固定在功能板安装槽3,保证装置工作稳定,安装箱体1侧壁开设的散热孔303可以使安装箱体1与外部空气流通,降低安装箱体1内部温度,防止内部温度过高影响母板4和功能电路板6工作。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体(1),其特征在于:所述安装箱体(1)顶部中央开设有母板安装槽(2),所述安装箱体(1)左右两侧开设有功能板安装槽(3),所述功能板安装槽(3)内左右对称设置有若干组卡槽(301),相邻所述卡槽(301)内交替卡接有功能电路板(6)和防磁隔板(302),所述安装箱体(1)位于卡槽(301)、防磁隔板(302)之间的壁体开设有若干散热孔(303),所述安装槽(3)槽口的端面通过螺栓固定有挡板(7),所述母板安装槽(2)内设有母板(4),所述母板(4)顶部固定有安装板(5),所述母板(4)通过安装板(5)固定在安装箱体(1)中,所述功能电路板(6)通过插件与母板(4)连接;/n所述防磁隔板(302)包括PVC材质的隔板(3021),所述隔板(3021)上下两端设置有隔离层(3022),所述隔离层(3022)为均匀涂抹的导电漆层,所述隔板(3021)的厚度为3-4mm,所述隔离层(3022)的厚度为1-2mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体(1),其特征在于:所述安装箱体(1)顶部中央开设有母板安装槽(2),所述安装箱体(1)左右两侧开设有功能板安装槽(3),所述功能板安装槽(3)内左右对称设置有若干组卡槽(301),相邻所述卡槽(301)内交替卡接有功能电路板(6)和防磁隔板(302),所述安装箱体(1)位于卡槽(301)、防磁隔板(302)之间的壁体开设有若干散热孔(303),所述安装槽(3)槽口的端面通过螺栓固定有挡板(7),所述母板安装槽(2)内设有母板(4),所述母板(4)顶部固定有安装板(5),所述母板(4)通过安装板(5)固定在安装箱体(1)中,所述功能电路板(6)通过插件与母板(4)连接;
所述防磁隔板(302)包括PVC材质的隔板(3021),所述隔板(3021)上下两端设置有隔离层(3022),所述隔离层(3022)为均匀涂抹的导电漆层,所述隔板(3021)的厚度为3-4...

【专利技术属性】
技术研发人员:莫林夫钟川桃李超
申请(专利权)人:长沙航空职业技术学院
类型:新型
国别省市:湖南;43

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