PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术所公开的一种PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，其特征在于，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧面贴合。其结构解决了焊盘在高温电烙铁的焊接下铜皮焊盘容易剥落、铜皮连线断裂的问题，从而还有效的防止PCB板已经使用过后再次使用时铜皮焊盘的剥落，以及铜皮连线的断裂的情况发生，使PCB电路板实现多次反复使用，大大降低了损耗和浪费，节约了教学成本。

【技术实现步骤摘要】
PCB电路板
本技术涉及一种电路板结构
，尤其是一种PCB电路板。
技术介绍
普通PCB电路板上直接仅贴附固定有0.1mm左右厚的铜皮为连线和焊盘，在电子焊接电路教学过程中，铜皮焊盘在高温电烙铁的焊接下，十分容易剥落，导致电子元器件引脚无法与铜皮连线可靠连接，使电路失去应有的功能。普通PCB电路板，在电子焊接训练过程中，往往只能使用一次，第二次使用时铜皮焊盘剥落、铜皮连线断裂，无法再次正常使用，因此在教学焊接电路的过程中，损耗大、浪费大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种使电路板可多次反复使用，以将底损耗浪费，并节约教学成本的PCB电路板。本技术所设计的PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧面贴合。进一步优选，焊盘一和焊盘二为圆形或方形。进一步优选，基板为环氧树脂板。进一步优选，焊盘一为铜皮焊盘。本技术所设计的PCB电路板，其结构解决了焊盘在高温电烙铁的焊接下铜皮焊盘容易剥落、铜皮连线断裂的问题，从而还有效的防止PCB板已经使用过后再次使用时铜皮焊盘的剥落，以及铜皮连线的断裂的情况发生，使PCB电路板实现多次反复使用，大大降低了损耗和浪费，节约了教学成本。附图说明>图1是实施例1的整体结构剖视图；图2是实施例1的俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：如图1所示，本实施例所描述的PCB电路板，包括基板1、多个焊盘一2和多根铜皮连线3，多个焊盘2和多根铜皮连线3均贴附在基板1，且多个焊盘一2通过铜皮连线3进行相互连接，焊盘一2、基板1上均设有相互对应的穿孔4，相互对应的穿孔4中穿设有铜套5，铜套5的两端口部向外侧翻边形成焊盘二6，一个焊盘二6与焊盘一2贴合，另一个焊盘二6与基板1侧面贴合；基板1为环氧树脂板；焊盘一2为铜皮焊盘。上述结构在焊接电子元器件时，将引脚插入铜套内后，利用高温电烙铁将焊锡熔解在焊盘一上的焊盘二上侧面和铜套的内孔后，带焊锡溶液凝固后达到引脚焊接目的；而且再继续使用该电路板时，进入将铜套上的焊锡剥除即可再次进行焊接电子元器件。由于焊盘一被焊盘二压制固定，从而在高温烙铁下焊接时或者焊锡剥除时焊盘一不容易发生脱落，而且焊盘二具有一定厚度，在剥除时剥除件很难碰到铜皮连线，因此焊锡剥除时铜皮连线也不容易断裂。本实施例中，焊盘一2和焊盘二6为圆形或方形。根据焊接电子元器件而选择焊盘方形或圆形。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘一和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，其特征在于，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧面贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线，多个焊盘一和多根铜皮连线均贴附固定在基板，且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接，其特征在于，焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔，相互对应的穿孔中穿设有铜套，铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二，一个焊盘二与焊盘一贴合，另一个焊盘二与基板侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐清，
申请(专利权)人：浙江万里学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33