一种耐低温金属谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐低温金属谐振器，包括外壳与晶体座，所述外壳的右端设置有晶体座，所述外壳与晶体座点焊固定，所述晶体座的右端上下两侧各设置有一个插针，所述插针与晶体座插接固定，所述晶体座的组成包括有板体与凹槽，所述板体为板状结构，本实用新型专利技术中将传统的板状结构的晶体座更改为现有的在晶体座的内部设置有环形的凹槽，并且该环形的凹槽与外壳的壁厚相同，这样在进行外壳与晶体座的固定时，可以将外壳插接到晶体座的内部，之后通过点焊的方法将外壳与晶体座固定，这样在点焊之前可以使得外壳与晶体座充分接触并且不会出现脱落的现象，从而解决了现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐低温金属谐振器
本技术属于电子元件相关
，具体涉及一种耐低温金属谐振器。
技术介绍
谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。石英晶体谐振器的频率精度要高于陶瓷谐振器，但成本也比陶瓷谐振器高。谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器。谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两种。现有的金属谐振器技术存在以下问题：现有的金属谐振器内部的外壳与晶体座都是焊接固定，但是在焊接的时候采用直接焊接的方式，这样可能会由于长时间的使用导致外壳与晶体座之间出现缝隙发生密封不严密的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐低温金属谐振器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐低温金属谐振器，包括外壳与晶体座，所述外壳的右端设置有晶体座，所述外壳与晶体座点焊固定，所述晶体座的右端上下两侧各设置有一个插针，所述插针与晶体座插接固定，所述晶体座的组成包括有板体与凹槽，所述板体为板状结构，所述板体的内部轴心处设置有孔洞，所述板体的前端表侧设置有凹槽，所述凹槽套接在板体的内部，所述晶体座通过凹槽与外壳点焊固定。优选的，所述外壳的组成包括有绝缘柱、引脚、晶片与壳体，所述壳体的内部设置有晶片，所述晶片的左右两端各设置有一根引脚，两个所述引脚与晶片点焊固定，两个所述引脚的下端各设置有一个绝缘柱，所述绝缘柱与引脚插接固定，所述外壳通过绝缘柱与插针插接固定。优选的，所述插针共设置有两个，两个所述插针分别与晶体座插接固定，两个所述插针均为圆柱体结构。优选的，所述外壳为内部中空的箱型结构，所述外壳与晶体座点焊固定，所述外壳的内部设置有电子元件。优选的，所述绝缘柱共设置有两个，两个所述绝缘柱分别设置在两个引脚的下端，两个所述绝缘柱起到保护的作用。优选的，所述凹槽为环形的内部中空的结构，所述凹槽套接在板体的上端表侧。与现有技术相比，本技术提供了一种耐低温金属谐振器，具备以下有益效果：本技术中将传统的板状结构的晶体座更改为现有的在晶体座的内部设置有环形的凹槽，并且该环形的凹槽与外壳的壁厚相同，这样在进行外壳与晶体座的固定时，可以将外壳插接到晶体座的内部，之后通过点焊的方法将外壳与晶体座固定稳定，这样在点焊之前可以使得外壳与晶体座充分接触并且不会出现脱落的现象，从而解决了现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。附图说明图1为本技术的金属谐振器结构示意图；图2为本技术的外壳结构示意图；图3为本技术的晶体座结构示意图；图中：1、外壳；11、绝缘柱；12、引脚；13、晶片；14、壳体；2、晶体座；21、板体；22、凹槽；3、插针。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种耐低温金属谐振器，包括外壳1与晶体座2，外壳1的右端设置有晶体座2，外壳1与晶体座2点焊固定，外壳1的组成包括有绝缘柱11、引脚12、晶片13与壳体14，壳体14的内部设置有晶片13，晶片13的左右两端各设置有一根引脚12，两个引脚12与晶片13点焊固定，从而可以使得更好的进行连接的作用，两个引脚12的下端各设置有一个绝缘柱11，绝缘柱11共设置有两个，从而可以达到更好的绝缘的作用，两个绝缘柱11分别设置在两个引脚12的下端，两个绝缘柱11起到保护的作用，绝缘柱11与引脚12插接固定，外壳1通过绝缘柱11与插针3插接固定，插针3共设置有两个，从而可以使得更好的进行插接固定，两个插针3分别与晶体座2插接固定，两个插针3均为圆柱体结构，晶体座2的右端上下两侧各设置有一个插针3，插针3与晶体座2插接固定，晶体座2的组成包括有板体21与凹槽22，凹槽22为环形的内部中空的结构，从而可以使得外壳1与晶体座2固定稳定，凹槽22套接在板体21的上端表侧，板体21为板状结构，板体21的内部轴心处设置有孔洞，板体21的前端表侧设置有凹槽22，凹槽22套接在板体21的内部，晶体座2通过凹槽22与外壳1点焊固定，外壳1为内部中空的箱型结构，从而可以使得外壳1不会出现脱落的现象，外壳1与晶体座2点焊固定，外壳1的内部设置有电子元件。本技术的工作原理及使用流程：当要进行该谐振器的使用时，这时首先将外壳1插接到晶体座2内部的凹槽22的内部，并且该环形的凹槽22与外壳1的壁厚相同，这样在进行外壳1与晶体座2的固定时，可以将外壳1插接到晶体座2的内部，之后通过点焊的方法将外壳1与晶体座2固定稳定，这样在点焊之前可以使得外壳1与晶体座2充分接触并且不会出现脱落的现象，完成安装之后，通过插针3使得谐振器固定稳定，在固有频率接近至相等时，可以得到最大振幅。比如调幅收音机，当收音机是LC回路固有频率和发射频率一致是，在LC回路才可以得到最大振幅的信号，从而收到清晰的声音，通常调谐就是改变LC回路的电感或者电容的大小来实现改变回路的固有频率达到调谐选台的，这样就完成了该谐振器的使用了。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐低温金属谐振器，包括外壳(1)与晶体座(2)，其特征在于：所述外壳(1)的右端设置有晶体座(2)，所述外壳(1)与晶体座(2)点焊固定，所述晶体座(2)的右端上下两侧各设置有一个插针(3)，所述插针(3)与晶体座(2)插接固定，所述晶体座(2)的组成包括有板体(21)与凹槽(22)，所述板体(21)为板状结构，所述板体(21)的内部轴心处设置有孔洞，所述板体(21)的前端表侧设置有凹槽(22)，所述凹槽(22)套接在板体(21)的内部，所述晶体座(2)通过凹槽(22)与外壳(1)点焊固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐低温金属谐振器，包括外壳(1)与晶体座(2)，其特征在于：所述外壳(1)的右端设置有晶体座(2)，所述外壳(1)与晶体座(2)点焊固定，所述晶体座(2)的右端上下两侧各设置有一个插针(3)，所述插针(3)与晶体座(2)插接固定，所述晶体座(2)的组成包括有板体(21)与凹槽(22)，所述板体(21)为板状结构，所述板体(21)的内部轴心处设置有孔洞，所述板体(21)的前端表侧设置有凹槽(22)，所述凹槽(22)套接在板体(21)的内部，所述晶体座(2)通过凹槽(22)与外壳(1)点焊固定。


2.根据权利要求1所述的一种耐低温金属谐振器，其特征在于：所述外壳(1)的组成包括有绝缘柱(11)、引脚(12)、晶片(13)与壳体(14)，所述壳体(14)的内部设置有晶片(13)，所述晶片(13)的左右两端各设置有一根引脚(12)，两个所述引脚(12)与晶片(13)点焊固定，两个所述引脚(12)的下端各设置有一个绝缘柱(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：苏州英维铂精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32