一种BMS散热结构制造技术

技术编号:25017888 阅读:56 留言:0更新日期:2020-07-24 23:03
本实用新型专利技术公开了一种BMS散热结构,包括壳体以及设置于壳体中的BMS保护板,BMS保护板上固定设置有MOS管,壳体包括上壳体和下壳体,BMS保护板和MOS管的组合件与上壳体、BMS保护板和MOS管的组合件与下壳体之间分别紧密贴合设置有导热片;导热片之间相连接该BMS散热结构通过在BMS保护板和MOS管的组合件于上壳体和下壳体之间均设置导热片,形成换热面积较大的直接接触传热结构,热量自适应分配到上下壳体进行散热,优化散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种BMS散热结构
本技术涉及锂离子电池
,具体涉及一种BMS散热结构。
技术介绍
BMS(BATTERYMANAGEMENTSYSTEM,电池管理系统)是锂离子动力电池的关键部件之一,其作用是对电池的电压、电流、温度进行实时监测,同时还进行漏电检测、热管理、电池均衡管理、报警提醒,计算剩余容量、放电功率,报告SOC&SOH状态,还根据电池的电压电流及温度用算法控制充电机进行最佳电流的充电,用过CAN总线接口与车载总控制器、电机控制器、能量控制系统、车载显示系统进行实时通讯。随着BMS运行时间的延长,其内部的元器件例如MOS管(金属-氧化物半导体场效应晶体管)温度会不断升高,过高的温度会影响电子器件的性能,导致晶体管损坏,进而影响BMS、电池包甚至配套设备的正常工作。BMS的基本组成包括:壳体、BMS保护板、与电池组连接的端子,壳体一般包括上壳体和下壳体,上下壳体之间以及上下壳体与端子之间均密封连接。BMS元件的体积小,决定了其中电路板周围的空间小,不利于散热结构设计。改进的BMS散热结构如CN206294470U所述的,在MOS管和下壳体之间设置散热片,进一步的,上述散热片为硅胶片。位于上壳体和BMS保护板之间的MOS管热量积聚,或者传导至BMS壳体内腔中,导致BMS内温度升高;另外,仅通过平面状的下壳体散热效率受限,还会加速上壳体与下壳体之间密封圈的老化。因此上述散热结构的BMS不适用于大功率充放电电池包。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种BMS散热结构,优化散热效果,适用装配于大功率充放电电池包中。实现上述技术效果,本技术的技术方案为:一种BMS散热结构,包括壳体以及设置于壳体中的BMS保护板,其特征在于,所述BMS保护板上固定设置有MOS管,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述BMS保护板和MOS管的组合件与上壳体、所述BMS保护板和MOS管的组合件与下壳体之间分别紧密贴合设置有导热片;所述导热片之间相连接。优选的技术方案为,所述导热片之间相连接并组合成闭环状。优选的技术方案为,所述上壳体和/或下壳体外表面设置有散热鳍片,所述散热鳍片与所述上壳体和/或下壳体的内表面导热片贴合处相背设置。优选的技术方案为,所述导热片为石墨片。优选的技术方案为,所述石墨片与所述BMS保护板和MOS管的组合件粘接连接。优选的技术方案为,所述BMS保护板的边缘设置有外缘凸片,所述MOS管与所述外缘凸片连接,所述导热片紧密贴合设置于所述MOS管和外缘凸片的组合件表面。优选的技术方案为,所述上壳体和/或下壳体包括敞口盒状的中心部和位于所述中心部外周的密封边,所述中心部的外设置有凹陷部,所述散热鳍片设置于所述凹陷部中,所述凹陷部的内表面与所述导热片紧密贴合。优选的技术方案为,所述散热鳍片与所述中心部的外表面相齐平。优选的技术方案为,所述中心部的壳顶面与敞口相对设置,所述凹陷部的内凹面由壳顶面向中心部侧面过渡,所述凹陷部位于所述中心部的侧面转角之间。本技术的优点和有益效果在于:该BMS散热结构通过在BMS保护板和MOS管的组合件于上壳体和下壳体之间均设置导热片,形成换热面积较大的直接接触传热结构,热自适应量分配到上下壳体进行散热,优化散热效率。附图说明图1是本技术BMS散热结构实施例1的主视结构示意图;图2是本技术BMS散热结构实施例1的立体结构示意图;图3是实施例1中BMS保护板、MOS管和导热片的结构示意图;图4是实施例1中上壳体的立体结构示意图;图5是本技术BMS散热结构实施例2的主视结构示意图;图6是本技术BMS散热结构实施例2的立体结构示意图;图7是实施例2中BMS保护板、MOS管和导热片的结构示意图;图8是实施例2中上壳体的立体结构示意图;图9是实施例3中BMS保护板、MOS管和导热片的结构示意图;图10是实施例4中BMS保护板、MOS管和导热片的结构示意图;图中:1、壳体;11、上壳体;12、下壳体;111、中心部;112、密封边;2、BMS保护板;3、MOS管;4、导热片;5、散热鳍片;6、密封圈;7、穿孔;a、凹陷部;a1、凹陷部内表面。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。BMS保护板和MOS管BMS保护板和MOS管的热量传导路径为:BMS保护板或MOS管、导热片、壳体,最后热量传导至壳体周围的空气中。BMS保护板和MOS管的连接关系为固定连接,常用的固定连接方式为焊接。MOS管包括充电MOS管和放电MOS管,MOS管可如CN206294470U中所述的,分别设置于BMS保护板的上表面和下表面,也可全部设置于BMS保护板的上表面或者下表面。优选的,基于散热效率的考虑,优选的MOS管位置取决于上壳体和下壳体的散热面积。导热片位于上壳体、下壳体和组合件之间的导热片可不连接,也可连接成开环状,或者连接成闭环状。导热片不连接,则导热片独立地与相应的上壳体以及下壳体热传导。导热片之间连接,在存在温度差的情况下,导热片之间进行热量均衡的热传导。上述相连接的导热片(包括一端连接的开环状,或者两端连接的闭环状)可穿设在BMS保护板的穿孔中。上壳体和下壳体的散热面积不同,环向包覆的导热片中,部分导热片与MOS管和BMS保护板直接接触,过渡部分的导热片连接上述直接接触部分。当直接接触部分的导热片之间出现温差时,过渡部分的导热片有助于分配热量,进一步强化散热效率。进一步的,BMS保护板的包含外缘凸片,凸片的作用在于提供MOS管的固定基面,MOS管设置在上述的外缘凸片上。外缘凸片的宽度等于或者略大于MOS管排列所需宽度。进一步的,外缘凸片的宽度等于MOS管排列所需宽度。外缘凸片外周导热片闭环状的连接结构,可相应的改变导热片原材料的结构以及导热片与MOS管的贴合方式:导热片原料为闭环状,闭环状导热片直接套接在BMS保护板和MOS管组成的组合件表面,壳体顶压作用下实现导热片与发热元件以及壳体的紧密贴合。上述结构的作用在于使闭环状的导热片周长趋小控制,其作用在于:石墨片和MOS管贴合更紧密,尽可能地排除空气,传热更好;减小热量在导热片内的传导路径长度,促使热量及时传导至壳体。进一步的,导热面与MOS管以及BMS保护板的贴合面趋大控制,换热面积越大越有利于热传导。散热鳍片散热鳍片的作用在于增加散热面积,提高散热效率。散热鳍片可设置于壳体(上壳体和/或下壳体)的任意位置,且可突出出或者陷于壳体表面设置。优选的,为了减少热量传导路径的长度,散热鳍片与壳体的相背设置,即散热鳍片和导热片贴合处分设在壳体相对应的外表面和内表面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BMS散热结构,包括壳体以及设置于壳体中的BMS保护板,其特征在于,所述BMS保护板上固定设置有MOS管,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述BMS保护板和MOS管的组合件与上壳体、所述BMS保护板和MOS管的组合件与下壳体之间分别紧密贴合设置有导热片;所述导热片之间相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种BMS散热结构,包括壳体以及设置于壳体中的BMS保护板,其特征在于,所述BMS保护板上固定设置有MOS管,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述BMS保护板和MOS管的组合件与上壳体、所述BMS保护板和MOS管的组合件与下壳体之间分别紧密贴合设置有导热片;所述导热片之间相连接。


2.根据权利要求1所述的BMS散热结构,其特征在于,所述导热片之间相连接并组合成闭环状。


3.根据权利要求1所述的BMS散热结构,其特征在于,所述上壳体和/或下壳体外表面设置有散热鳍片,所述散热鳍片与所述上壳体和/或下壳体的内表面导热片贴合处相背设置。


4.根据权利要求1所述的BMS散热结构,其特征在于,所述导热片为石墨片。


5.根据权利要求4所述的BMS散热结构,其特征在于,所述石墨片与所述BMS保护板和MOS管的组合件粘接连接。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:侯宏伟王勒言张培薛从文
申请(专利权)人:联动天翼新能源有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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