嵌入式LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种嵌入式LED光源模组，包括：PCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；多颗倒装LED芯片，按预设规则固于PCB的凹槽内，LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；设于LED芯片发光侧表面的荧光膜片；设于LED芯片四围的高反胶；及填充于凹槽内的硅胶。其以嵌入式的形态与底板结合，有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现，同时省去了底板原材及贴片的成本，提升了模组的外观及耐用性。

【技术实现步骤摘要】
嵌入式LED光源模组
本技术涉及LED
，尤其是一种LED光源模组。
技术介绍
LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中。目前，LED模组一般通过在PCB表面贴装LED灯珠的方式实现。但是，在这种工艺中，LED灯珠完全裸露在PCB表面，由LED灯珠表面的硅胶一般比较柔软，SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)过程和客户使用LED模组安装整灯过程中都易碰到LED灯珠，导致白胶脱落，影响外观、性能等。另外，LED灯珠通常为陶瓷底板，特性较脆，在SMT阶段和客户端安装LED模组阶段都很容易受到外应力影响，造成陶瓷底板严重变形甚至开裂，导致LED芯片开裂出现漏电。
技术实现思路
为了克服以上不足，本技术提供了一种嵌入式LED光源模组，有效解决现有LED光源模组因碰撞影响外观、性能等的技术问题。本技术提供的技术方案为：一种嵌入式LED光源模组，包括：PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，所述凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；多颗倒装LED芯片，按预设规则固于所述PCB的凹槽内，所述LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；设于所述LED芯片发光侧表面的荧光膜片；设于所述LED芯片四围的高反胶；及填充于所述凹槽内的硅胶。本技术提供的嵌入式LED光源模组，在PCB中开设凹槽，将LED芯片直接固晶于PCB内部的凹槽中后进行封装，以此灯珠完全以嵌入式的形态与底板结合，有效避免了现有技术中灯珠因受机械碰撞、人工操作等造成外观不良的情况出现，同时省去了底板原材及贴片的成本，提升了模组的外观及耐用性。对于陶瓷底板的LED芯片，也不会在SMT阶段和客户端安装LED模组阶段出现开裂的情况。附图说明图1为本技术中嵌入式LED光源模组结构示意图；图2为PCB表面铺设线路的结构示意图；图3为铺设线路后进一步在PCB表面的油墨区域印刷油墨的结构示意图；图4为印刷油墨后进一步在PCB表面的焊盘区域制备焊盘层的结构示意图；图5为制备好焊盘区域之后的基板示意图。附图标记：1-PCB，2-凹槽，3-LED芯片，4-荧光膜片，5-高反胶，6-硅胶，7-线路区域，8-油墨区域，9-焊盘区域。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。如图1所示为本技术提供的嵌入式LED光源模组结构示意图，从图中可以看出，在该LED光源模组中包括：PCB1，表面设有用于贴装LED芯片3的凹槽2，该凹槽2内印制有与LED芯片3匹配的线路；多颗倒装LED芯片3，按预设规则固于PCB1的凹槽2内，LED芯片3的发光面一侧朝向凹槽2外侧；设于LED芯片3发光侧表面的荧光膜片4；设于LED芯片3四围的高反胶5；及填充于凹槽2内的硅胶6。具体，PCB1上凹槽2开设的大小、形状、深度等这里均不作具体限定，在实际应用中根据应用需求而定。当需要封装的LED芯片3数量较多时，将凹槽2开设的大一些；当需要封装的LED芯片3数量较少时，将凹槽2开设的小一些。当需要将LED芯片3封装成长条形，则开设长条形的凹槽2；当需要将LED芯片3封装成正方形，则开设方形的凹槽2等；在其他实施方式中也可以根据实际需求开设不规则凹槽。为了避免硅胶6、荧光膜片4等裸露在凹槽2外的同时不影响LED芯片3的发光，凹槽2开设的深度根据实际经验略高于LED芯片3封装后的高度或与之持平。凹槽2开设之后，随即根据需求在凹槽2内布线、印制相应的线路。在封装过程中，首先将LED芯片3固晶在凹槽2内相应的位置，之后对其进行进一步的封装，包括在LED芯片3四周围高反射胶(反射率高的白胶)、在LED芯片3表面贴荧光膜片4、在凹槽2内填充硅胶6等步骤。具体，高反胶5的上表面与LED芯片3的发光侧表面齐平，硅胶6的上表面与荧光膜片4的上表面齐平。如图2～5所示为一实例中PCB表面铺设线路、油墨、焊盘等结构示意图，其中，图2为PCB表面铺设线路结构示意图，具体，在PCB中心位置开设凹槽2后，在线路区域7铺设线路，该线路区域覆盖凹槽、焊盘区域等，且将LED芯片的N电极区域和P电极区域区分开。图3所示为铺设线路后进一步在PCB表面的油墨区域8印刷油墨的结构示意图，油墨区域覆盖PCB表面除凹槽和焊盘区域的其他所有区域。图4为印刷油墨后进一步在PCB表面的焊盘区域9制备焊盘层的结构示意图，其中，凹槽内的焊盘区域9用于焊接LED芯片，凹槽外的焊盘区域用于接外部的电源线。图5为制备好焊盘区域9之后的基板示意图。该嵌入式LED光源模组结构，使得现有技术中模组因应力过大导致产品不良情况得到巨大改善；与传统的灯珠相比，嵌入式光源能够更好的保护灯珠不易破损；且模组工艺步骤得到优化，无需SMT印刷贴片回流工步即可完成，大大降低了灯珠封装成本及贴片成本。另外，该LED光源模组应用广泛，如应用于车灯中，与透镜式前大灯配套使用。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式LED光源模组，其特征在于，包括：/nPCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，所述凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；/n多颗倒装LED芯片，按预设规则固于所述PCB的凹槽内，所述LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；/n设于所述LED芯片发光侧表面的荧光膜片；/n设于所述LED芯片四围的高反胶；及/n填充于所述凹槽内的硅胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式LED光源模组，其特征在于，包括：
PCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，所述凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；
多颗倒装LED芯片，按预设规则固于所述PCB的凹槽内，所述LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；
设于所述LED芯片发光侧表面的荧光膜片；
设于所述LED芯片四围的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉军，林茂生，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36