热塑性树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的基体树脂，该基体树脂包含聚芳醚类聚合物；和0.1重量份至5重量份的添加剂，该添加剂包含选自由化学式1‑1至化学式1‑3表示的化合物中的一种或多种，所述热塑性树脂组合物可以用于制备表现出优异的着色性能并由此具有美观的合意外观的热塑性树脂模制品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物
[相关申请的交叉引用]本申请要求于2018年04月06日提交的韩国专利申请No.10-2018-0040547和于2019年04月04日提交的韩国专利申请No.10-2019-0039719的优先权和权益，这两项专利申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。[
]本专利技术涉及一种热塑性树脂组合物，具体地，涉及一种能够制备具有高白度指数的热塑性树脂模制品的热塑性树脂组合物。
技术介绍
聚芳醚类聚合物(polyaryleneoxide-basedpolymer)的耐热性、电性能、低温特性和尺寸稳定性优异，而且由于其吸水性低而具有优异的水解稳定性，但是由于其加工温度高而表现出低模塑性能。为了弥补这一缺点，已经提出一种通过使用聚芳醚类聚合物与聚苯乙烯或高抗冲聚苯乙烯的混合物来改善模塑性能的方法。由于不论各自的含量如何，聚芳醚类聚合物与聚苯乙烯和高抗冲聚苯乙烯的相容性均优异，因此，它们可以彼此互补。同时，由于由包含聚芳醚类聚合物的热塑性树脂组合物制成的模制品通常用于常规的电气/电子产品，特别是计算机外壳、TV偏转装置、其它办公设备等，因此要求其外观应优异。然而，由于由包含聚芳醚类聚合物的热塑性树脂组合物制成的模制品具有显著低的白度指数，其表现出低着色性能，因此，不能实现美观的合意外观。
技术实现思路
技术问题本专利技术旨在提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物能够制备具有高白度指数的热塑性树脂模制品。技术方案本专利技术的一个方面提供一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的基体树脂，该基体树脂包含聚芳醚类聚合物；和0.1重量份至5重量份的添加剂，该添加剂包含选自由下面化学式1-1至化学式1-3表示的化合物中的一种或多种：<化学式1-1>在化学式1-1中，L1和L2各自独立地是直接键、二价杂原子、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，R1和R2各自独立地是氢、卤素基团、羟基、氰基、硝基、取代或未取代的C1至C10线性烷基、取代或未取代的C3至C10环状烷基、或取代或未取代的C6至C20芳基。<化学式1-2>在化学式1-2中，L3和L4各自独立地是直接键、二价杂原子、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，R3和R4各自独立地是氢、卤素基团、羟基、氰基、硝基、取代或未取代的C1至C10线性烷基、取代或未取代的C3至C10环状烷基、或取代或未取代的C6至C20芳基。<化学式1-3>在化学式1-3中，L5和L6各自独立地是直接键、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，并且满足L5和L6不全部为直接键的条件。有益效果由根据本专利技术的热塑性树脂组合物制成的模制品具有高白度指数，由此表现出优异的着色性能，从而可以实现美观的合意外观。具体实施方式下文中，将更详细地描述本专利技术以帮助理解本专利技术。本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应理解为局限于常用含义或词典中的含义，并且基于专利技术人可以适当地定义术语的概念以便以最佳方式描述他们的专利技术的原则，术语和词语应当理解为与本专利技术的技术构思一致的含义和概念。在本专利技术中，重均分子量可以使用四氢呋喃(THF)，通过凝胶渗透色谱法(GPC；WatersBreeze)以相对于标准聚苯乙烯(PS)的相对值来测量。在本专利技术中，平均粒径可以定义为对应于基于累积体积的粒径分布曲线中的50％或更大的粒径。在本专利技术中，共轭二烯类聚合物的平均粒径可以通过激光衍射粒径分析测量。在本专利技术中，线性烷基可以是直链或支链烷基，并且可以被其它取代基进一步取代。线性烷基的具体实例包括：甲基、环戊基甲基、环己基甲基、乙基、正丙基、异丙基、1-乙基丙基、1,1-二甲基丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、仲丁基、1-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、3,3-二甲基丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、4-甲基-2-戊基、2-丙基戊基、正己基、异己基、1-甲基己基、4-甲基己基、5-甲基己基、2-乙基己基、正庚基、叔庚基、2,2-二甲基庚基、正辛基、叔辛基、正壬基、叔壬基等，但是本专利技术不限于此。在本专利技术中，环状烷基是单环或多环，并且可以被其它取代基进一步取代。此处，多环是指在基团中，环状烷基与另一环基直接连接或稠合。此处，另一环基可以是环状烷基，但是也可以是其它类型的环基，例如，杂环烷基、芳基、杂芳基等。环状烷基的具体实例包括：环丙基、环丁基、环戊基、3-甲基环戊基、2,3-二甲基环戊基、环己基、3-甲基环己基、4-甲基环己基、2,3-二甲基环己基、3,4,5-三甲基环己基、4-叔丁基环己基、环庚基、环辛基等，但是本专利技术不限于此。在本专利技术中，亚烷基指具有两个结合位置的烷基(即，二价烷基)。除了烷基为二价之外，上述烷基的描述可以适用于描述亚烷基中包含的烷基。在本专利技术中，烷氧基指与氧键合的烷基，并且上述烷基的描述可以适用于描述烷氧基中包含的烷基。在本专利技术中，芳基为单环或多环，并且可以被其它取代基进一步取代。此处，多环是指在基团中，芳基与另一环基直接连接或稠合。此处，另一环基可以是芳基，但是也可以是其它类型的环基，例如，环烷基、杂环烷基、杂芳基等。芳基的具体实例包括：苯基、联苯基、三苯基、萘基、蒽基、基、菲基、苝基、荧蒽基、三亚苯基、酚萘烯基(phenalenylgroup)、芘基、并四苯基、并五苯基、芴基、茚基、苊基、苯并芴基、螺二芴基、2,3-二氢-1H-茚基、它们的稠环基等，但是本专利技术不限于此。在本专利技术中，亚芳基指具有两个结合位置的芳基(即，二价芳基)。除了芳基为二价之外，上述芳基的描述可以适用于描述亚芳基中包含的芳基。在本专利技术中，二价杂原子可以是氧或硫。在本专利技术中，“取代或未取代的”指：被选自羟基、卤素基团、氰基、C1至C10线性烷基、C3至C10环状烷基、C1至C10烷氧基和C6至C20芳基中的一个或多个取代基取代，或未被取代；被与两个以上上述取代基键合的取代基取代，或未被取代；或者被选自上述取代基中的两个以上取代基连接的取代基取代，或未被取代。例如，“两个以上取代基连接的取代基”可以是联苯基。换言之，联苯基可以是芳基，并且可以理解为两个苯基连接的取代基。1.热塑性树脂组合物根据本专利技术的一个实施方案的热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂，该基体树脂包含聚芳醚类聚合物；和0.01重量份至5重量份的添加剂，该添加剂包含选自由下面化学式1-1至化学式1-3表示的化合物中的一种或多种：<化学式1-1>在化学式1-1中，L1和L2各自独立地是直接键、二价杂原子、取代或未取代的C3至C10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物，包含：/n100重量份的基体树脂，该基体树脂包含聚芳醚类聚合物；和/n0.1重量份至5重量份的添加剂，该添加剂包含选自由下面化学式1-1至化学式1-3表示的化合物中的一种或多种：/n<化学式1-1>/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180406 KR 10-2018-0040547;20190404 KR 10-2019-001.一种热塑性树脂组合物，包含：
100重量份的基体树脂，该基体树脂包含聚芳醚类聚合物；和
0.1重量份至5重量份的添加剂，该添加剂包含选自由下面化学式1-1至化学式1-3表示的化合物中的一种或多种：
<化学式1-1>



在化学式1-1中，
L1和L2各自独立地是直接键、二价杂原子、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，
R1和R2各自独立地是氢、卤素基团、羟基、氰基、硝基、取代或未取代的C1至C10线性烷基、取代或未取代的C3至C10环状烷基、或取代或未取代的C6至C20芳基，
<化学式1-2>



在化学式1-2中，
L3和L4各自独立地是直接键、二价杂原子、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，
R3和R4各自独立地是氢、卤素基团、羟基、氰基、硝基、取代或未取代的C1至C10线性烷基、取代或未取代的C3至C10环状烷基、或取代或未取代的C6至C20芳基，
<化学式1-3>



在化学式1-3中，
L5和L6各自独立地是直接键、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基、或取代或未取代的C6至C20亚芳基，并且满足L5和L6不全部为直接键的条件。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述添加剂包含选自由下面化学式2至化学式4表示的化合物中的一种或多种：
<化学式2>



<化学式3>



<化学式4>



在化学式2至化学式4中，
L3各自独立地是直接键、取代或未取代的C3至C10环状亚烷基，或取代或未取代的C6至C20亚芳基，
R1至R4如在化学式1-1和化学式1-2中所定义。


3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述添加剂包含选自由下面化学式5至化学式15表示的化合物中的一种或多种：
<化学式5>

【专利技术属性】
技术研发人员：柳济善，南基荣，黄龙渊，沈在用，裴宣炯，裴宰涓，金仁晳，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR