一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置制造方法及图纸

技术编号:25002691 阅读:49 留言:0更新日期:2020-07-24 18:03
本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,其特征在于:其结构包括基座、模板、模芯以及支柱,所述模芯固定安装于所述模板顶部,所述支柱一端固定连接于所述模板底面,所述支柱另一端固定连接与所述基座,所述基座中部顶面固定安装有垫板,所述垫板上设有液压柱,所述液压柱顶端固定安装有顶板,所述顶板两侧均设有装卸机构,所述装卸机构包括连接块、支撑板以及弹簧,所述弹簧固定安装于所述顶板顶面,所述连接块与支撑板转动连接,所述装卸机构上固定安装有脱模机构,所述脱模机构贯穿连接于所述模板内,所述脱模机构包括顶杆、顶筒、滚珠,通过该设计可以减少因卡顿造成成型产品的废品率,节省维修更换的时间,脱模效率提高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置
本技术是一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,属于脱模装置领域。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上方,然后封装在一个管壳内部,成为具有所需电路功能的微型结构,所有的模具加工在后期都需要有一个脱模的作业,尤其是在封装模具上,一般来说封装模具都是针对一些半导体、芯片等产品的封装加工。现有技术公开了申请号为:CN207190189U的一种LED半导体封装模具脱模装置,其结构包括上模板1和下模板3,其特征在于:所述上模板1下侧设置有上型腔2,所述上型腔2下方设置有下型腔4,所述下型腔4下侧安装有下模板3,所述上型腔2和下型腔4之间设置有框架本体5,但是该技术中模具内顶针容易出现卡顿,导致成型产品脱模时,卡顿的顶针不能将成型产品完全顶出,减少产品的成品率,且顶杆在损坏时,需要将固定顶杆的模板整个拆除,然后在将损坏的顶杆拆卸并进行更换,维修起来较为费时费力。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,以解决现有的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,其特征在于:其结构包括基座、模板、模芯以及支柱,所述模芯固定安装于所述模板顶部,所述支柱一端固定连接于所述模板底面,所述支柱另一端固定连接与所述基座,所述基座中部顶面固定安装有垫板,所述垫板上设有液压柱,所述液压柱顶端固定安装有顶板,所述顶板两侧均设有装卸机构,所述装卸机构包括连接块、支撑板以及弹簧,所述弹簧固定安装于所述顶板顶面,所述连接块与支撑板转动连接,所述装卸机构上固定安装有脱模机构,所述脱模机构贯穿连接于所述模板内,所述脱模机构包括顶杆、顶筒、滚珠,所述顶筒嵌入安装于所述模板内部,所述滚珠滚动安装于所述顶筒内壁,所述顶筒套设于所述顶杆上,所述顶杆下端与所述连接块螺纹连接。进一步地,所述顶杆贯穿所述模板并延伸至所述模芯顶面,所述顶杆顶端固定安装有顶块,所述模芯顶面设有与所述顶块相对应的凹槽。进一步地,所述滚珠环绕所述顶筒内壁排列设置,所述滚珠与所述顶筒内壁铰接连接,所述滚珠半部分置于所述顶筒内壁外侧并紧贴于所述顶杆。进一步地,所述顶杆采用不锈钢材质,坚固不易弯折。进一步地,所述顶块采用碳素钢材质,耐高温且耐磨。本技术的有益效果是:通过液压柱推动顶杆上升将成品脱离模腔,而顶块的设计可以增加接触面积,减少压强避免成品损坏,顶杆在顶筒内移动时通过内壁上的滚珠滚动减少所受的摩擦力,从而减少顶杆移动时出现卡顿的问题,当顶杆不慎损坏时,通过旋转连接块压下弹簧,让顶杆脱离固定后,抽出损坏的顶杆再替换上新的顶杆,旋转连接块固定住即可,通过该设计可以减少因卡顿造成成型产品的废品率,节省维修更换的时间,脱模效率提高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的结构示意图;图2为本技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的结构立体图;图3为本技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的脱模机构的结构剖视图;图4为本技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的脱模机构的结构俯视图;图5为本技术一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置的装卸机构的结构示意图。图中:基座-1、模板-2、模芯-3、支柱-4、垫板-5、液压柱-6、顶板-7、装卸机构-8、连接块-801、支撑板-802、弹簧-803、脱模机构-9、顶杆-901、顶筒-902、滚珠-903、顶块-904、凹槽-905。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图5,本技术提供一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置技术方案:其结构包括基座1、模板2、模芯3以及支柱4,所述模芯3固定安装于所述模板2顶部,所述支柱4一端固定连接于所述模板2底面,所述支柱4另一端固定连接与所述基座1,所述基座1中部顶面固定安装有垫板5,所述垫板5上设有液压柱6,所述液压柱6顶端固定安装有顶板7,所述顶板7两侧均设有装卸机构8,所述装卸机构8包括连接块801、支撑板802以及弹簧803,所述弹簧803固定安装于所述顶板7顶面,所述连接块801与支撑板802转动连接,所述装卸机构8上固定安装有脱模机构9,所述脱模机构9贯穿连接于所述模板2内,所述脱模机构9包括顶杆901、顶筒902、滚珠903,所述顶筒902嵌入安装于所述模板2内部,所述滚珠903滚动安装于所述顶筒902内壁,所述滚珠903环绕所述顶筒902内壁排列设置,所述滚珠903与所述顶筒902内壁铰接连接,所述滚珠903半部分置于所述顶筒902内壁外侧并紧贴于所述顶杆901,所述顶筒902套设于所述顶杆901上,所述顶杆901下端与所述连接块801螺纹连接,所述顶杆901贯穿所述模板2并延伸至所述模芯3顶面,所述顶杆901顶端固定安装有顶块904,所述模芯3顶面设有与所述顶块904相对应的凹槽905,所述顶杆采用不锈钢材质,坚固不易弯折,所述顶块采用碳素钢材质,耐高温且耐磨。本专利所说的液压柱6的升降时通过液压泵连接实现,该连接方式为常用的驱动连接,属公知技术,在此便不再赘述,所述液压柱6采用DW8型号,该液压柱使用寿命长,承载能力强。例如,通过液压柱6推动顶杆901上升将成品脱离模腔,而顶块904的设计可以增加接触面积,减少压强避免成品损坏,顶杆901在顶筒902内移动时通过内壁上的滚珠903滚动减少所受的摩擦力,从而减少顶杆901移动时出现卡顿的问题,当顶杆901不慎损坏时,通过旋转连接块801压下弹簧,让顶杆901脱离固定后,抽出损坏的顶杆901再替换上新的顶杆,旋转连接块801固定住即可。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,其特征在于:其结构包括基座(1)、模板(2)、模芯(3)以及支柱(4),所述模芯(3)固定安装于所述模板(2)顶部,所述支柱(4)一端固定连接于所述模板(2)底面,所述支柱(4)另一端固定连接与所述基座(1),所述基座(1)中部顶面固定安装有垫板(5),所述垫板(5)上设有液压柱(6),所述液压柱(6)顶端固定安装有顶板(7),所述顶板(7)两侧均设有装卸机构(8),所述装卸机构(8)包括连接块(801)、支撑板(802)以及弹簧(803),所述弹簧(803)固定安装于所述顶板(7)顶面,所述连接块(801)与支撑板(802)转动连接,所述装卸机构(8)上固定安装有脱模机构(9),所述脱模机构(9)贯穿连接于所述模板(2)内,所述脱模机构(9)包括顶杆(901)、顶筒(902)、滚珠(903),所述顶筒(902)嵌入安装于所述模板(2)内部,所述滚珠(903)滚动安装于所述顶筒(902)内壁,所述顶筒(902)套设于所述顶杆(901)上,所述顶杆(901)下端与所述连接块(801)螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置,其特征在于:其结构包括基座(1)、模板(2)、模芯(3)以及支柱(4),所述模芯(3)固定安装于所述模板(2)顶部,所述支柱(4)一端固定连接于所述模板(2)底面,所述支柱(4)另一端固定连接与所述基座(1),所述基座(1)中部顶面固定安装有垫板(5),所述垫板(5)上设有液压柱(6),所述液压柱(6)顶端固定安装有顶板(7),所述顶板(7)两侧均设有装卸机构(8),所述装卸机构(8)包括连接块(801)、支撑板(802)以及弹簧(803),所述弹簧(803)固定安装于所述顶板(7)顶面,所述连接块(801)与支撑板(802)转动连接,所述装卸机构(8)上固定安装有脱模机构(9),所述脱模机构(9)贯穿连接于所述模板(2)内,所述脱模机构(9)包括顶杆(901)、顶筒(902)、滚珠(903),所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑惠霞
申请(专利权)人:泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1