陶瓷发光二极管封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种通过同时烧制多层陶瓷生片、电极及散热片来形成的陶瓷发光二极管封装，其特征在于，在设置于多层陶瓷片的中心部分的导电散热片上安装发光二极管芯片来将发光二极管芯片的热量排放到外部，使导电散热片用作接地电极，使个别电极靠近发光二极管芯片，从而获得高可见性和高散热效果，且能够容易与相邻陶瓷发光二极管封装电连接。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷发光二极管封装及其制造方法
本专利技术涉及一种陶瓷发光二极管封装及其制造方法，更具体而言，涉及一种半导体器件，该半导体器件具有通过使用陶瓷金属化（Metalizing）技术同时烧制陶瓷生片（Ceramicgreensheet）而形成的导电散热片（Conductiveheatslug）。
技术介绍
最近，高能效的发光二极管（LightEmittingDiode，LED）已被用作照明装置。发光二极管不仅用于照明领域，还应用于广告板，以在如百货商店和棒球场等各种场所用作高可见性的电光板。随着由于节能的必要性而出现高输出发光二极管，注入大电流来发光的发光二极管芯片被普及，从而高可靠性和出色的散热特性的确保正在成为核心技术。并且，为了应用于透明电光板，需要保持高可见性并在发光二极管封装本身解决散热，还需要使发光二极管封装之间有效电连接的特别结构。目前，为了改善散热特性，提出了一种通过在发光二极管封装内部粘附由具有高导热率的银（Ag）或铜（Cu）制成的导电散热片（Heatslug）或散热器（Heatsink）来使热阻最小化的方法。韩国专利公报（公开公报号：10-2016-0069157，“陶瓷封装散热结构物、其制造方法以及具有其的发光二极管散热封装”）公开了一种金属埋层，上述金属埋层具有分别贯通发光二极管芯片安装区域和非活性区域来使空气通过内部的纳米孔，以能够通过空气冷却方式将热量排放到外部，但未公开与红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片接触以使散热效果最大化且通过安装来用作共同电极的导电散热片，并且，未公开可应用于引线框架（Leadframe）类型的封装的外部电极。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于，通过形成构成多层（Multilayer）型陶瓷发光二极管封装的生片和相关生片中的由金属制成的电路图案，且通过同时烧结（Sintering）方法内装用于散热和共同接地的散热片，以解决散热和可靠性问题。用于解决问题的方案为了达到上述目的，根据一个方面的陶瓷发光二极管封装通过同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成，包括：多层陶瓷片（Laminatedceramicsheet）；多个个别电极（IndividualElectrodes），形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；导电散热片（Heatslug），设置在多层陶瓷片的中心区域；及红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；其中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极、负极端子中一个端子与导电散热片共同电连接（ElectricallyConnectedincommon）且另一个端子与导电散热片电绝缘（Electricallyisolated）以与各个多个个别电极电连接（Electricallyconnected）。专利技术的效果根据本专利技术，红绿蓝发光二极管封装安装在与多层陶瓷生片同时形成的导电散热片上，使导电散热片用作发光二极管封装和驱动器集成电路的接地电极，提出了针对透明电光板最优化的结构，以能够实现高可视性和热稳定性。并且，使电极靠近发光二极管芯片并使面积最大化，从而可以便于制造并产生出散热效果。附图说明图1为说明包括根据一实施例的散热片的陶瓷发光二极管封装的图。图2为说明包括驱动器集成电路的陶瓷发光二极管封装的图。图3为说明根据一实施例的陶瓷发光二极管封装的电路图的图。图4为说明连接有根据一实施例的多个陶瓷发光二极管封装的电路图的图。图5为说明根据一实施例的陶瓷发光二极管封装及制造过程的图。图6为说明包括根据一实施例的引线框架电极的发光二极管封装的图。图7为说明包括根据另一实施例的引线框架电极的发光二极管封装的图。符号说明1000：陶瓷发光二极管封装100：多层陶瓷片200、210、220：个别电极230：共同接地电极300：导电散热片400：红色发光二极管芯片410：绿色发光二极管芯片420：蓝色发光二极管芯片500：凹槽600：驱动器集成电路700、710、720、730：引线框架电极。具体实施方式以下，参照附图来对本专利技术的优选实施例进行详细说明，以使本专利技术所属
的普通技术人员轻松理解并实现本专利技术。在下面说明本专利技术过程中，对于相关的公知功能或构成的具体的说明，在判断为有可能使本专利技术的要旨不必要地模糊的情况下省略其详细的说明。在本专利技术中使用的术语为通过将术语在本专利技术中的功能考虑在内来进行定义的术语，这可根据使用人员、应用人员的意图或惯例而不同，对这种术语的定义应以符合本专利技术的技术思想的含义和概念解释。通过以下将参照附图更详细地描述的示例性实施例，将更好地理解本专利技术的以上和其他方面。并且，即使本说明书中选择性地记载的方面或者选择性地记载的实施例的结构被组合为一个配置而示出在附图中，也在没有其他记载的情况下，只要本领域普通技术人员认为不存在技术上的明确的矛盾，则需要理解为相互之间能够实现自由的组合。因此，本说明书中的实施例和附图中的结构仅为本专利技术的最优选一实施例，并不代表本专利技术的所有技术思想，应理解的是，在本专利技术的申请时间点上可存在代替这些的多种等同技术方案和变形技术方案。图1为说明包括根据一实施例的散热片的陶瓷发光二极管封装的图。如图所示，陶瓷发光二极管封装1000可以包括多层陶瓷片100（Laminatedceramicsheet）、个别电极200、210、220（IndividualElectrodes）、导电散热片300（Heatslug）、红色发光二极管芯片400、绿色发光二极管芯片410及蓝色发光二极管芯片420。同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成的陶瓷发光二极管封装包括：多层陶瓷片100；多个个别电极200、210、220，形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；导电散热片300，设置在多层陶瓷片的中心区域；及红色发光二极管芯片400、绿色发光二极管芯片410及蓝色发光二极管芯片420，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；其中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个负极端子与导电散热片共同电连接，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极端子与导电散热片电绝缘以与各个多个个别电极电连接。散热片可以由具有优异的导热性和导电性的银（Ag）、铜（Cu）或包括钼（Mo）和锰（Mn）作为主要成分的钼锰（Mo-Mn）材料制成。在根据另一实施例的陶瓷发光二极管封装中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极端子可以与导电散热片共同电连接，红色发光二极管芯片、绿色发光二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷发光二极管封装，通过同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成，其特征在于，包括：/n多层陶瓷片；/n多个个别电极，形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；/n导电散热片，设置在多层陶瓷片的中心区域；及/n红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；/n其中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极、负极端子中，一个端子与导电散热片共同电连接且另一个端子与导电散热片电绝缘以与各个多个个别电极电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷发光二极管封装，通过同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成，其特征在于，包括：
多层陶瓷片；
多个个别电极，形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；
导电散热片，设置在多层陶瓷片的中心区域；及
红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；
其中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极、负极端子中，一个端子与导电散热片共同电连接且另一个端子与导电散热片电绝缘以与各个多个个别电极电连接。


2.根据权利要求1所述的陶瓷发光二极管封装，其特征在于，
在导电散热片的上表面的边缘区域设有多个凹槽，个别电极的一部分设置在上述凹槽。


3.根据权利要求1所述的陶瓷发光二极管封装，其特征在于，还包括共同接地电极，上述共同接地电极与导电散热片电连接。


4.一种陶瓷发光二极管封装，通过同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成，其特征在于，包括：
多层陶瓷片；
多个个别电极，形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；
导电散热片，设置在多层陶瓷片的中心区域；
红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；及
驱动器集成电路，与个别电极、红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片及导电散热片电连接，以控制各个发光二极管芯片的点灯。


5.根据权利要求4所述的陶瓷发...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔原泽，
申请(专利权)人：株式会社辉元，
类型：发明
国别省市：韩国;KR