一种用于晶圆加工的玻璃载板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆加工的玻璃载板，属于晶圆加工领域。一种用于晶圆加工的玻璃载板，所述玻璃载板一端面上形成环形保护玻璃，其中，玻璃载板的最薄处厚度为20～200微米。本申请的玻璃载板具有薄化区域，在方便载取晶圆的同时，更利于光学定位，并且在薄化区域开设窗口后，可进行晶圆的双面加工。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆加工的玻璃载板
本专利技术涉及晶圆加工领域，具体涉及一种用于晶圆加工的玻璃载板。
技术介绍
从晶棒上切割得到晶片后，还需要进行研磨薄化、蚀刻、离子注入等工序。由于晶圆厚度很小，对于一些超薄晶圆，厚度可以薄化至20～100微米。显然，直接夹持晶圆进行加工是非常苛刻的。因此，为了方便晶圆加工过程中的载取与传送，目前广泛应用的方法是使用玻璃载板作为介质，以搭载晶圆。上述的玻璃载板的搭载法仍然存在不足，在进行晶圆背部加工工艺时，为了进行精准的定位与加工，还需要对准在晶圆表面上的定位光标。由于设置玻璃载板，导致光学定位标记模糊，尤其在玻璃载板厚度达到400～700微米时，几乎无法完成光学对准。另一方面，对于在MOSFET、IGBT及3D的加工工艺或其封装工艺过程中，需要对晶圆的两面进行电镀，由于晶圆一面与玻璃载板贴合，无法进行电镀，操作者需要先电镀一面，再将晶圆翻转过来，才能电镀另一面，十分不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提出了一种用于晶圆加工的玻璃载板，解决现有晶圆背面工艺中，光学对焦失准、无法进行双面电镀等相关工艺的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于晶圆加工的玻璃载板，所述玻璃载板中部具有薄化区域，所述薄化区域一端面上具有环形保护玻璃。进一步地，所述薄化区域通过氢氟酸腐蚀所述玻璃载板一端面后形成。进一步地，所述薄化区域通过机械加工对所述玻璃载板一端面进行减料加工而成。进一步地，所述薄化区域处厚度为20～200微米。进一步地，所述环形保护玻璃的外环半径与内环半径的差值为3～10毫米。本专利技术的有益效果：本申请的玻璃载板具有环形保护玻璃，在晶圆的加工过程中，操作者可以通过操作环形保护玻璃间接地载取与传送晶圆。由于本申请的玻璃载板具有薄化区域，使得透过玻璃载板的薄化区域投射到晶圆上的对准光标仍然十分清晰，方便进行光学对准。另一方面，操作者还可以通过在薄化区域上开设窗口，不需要将晶圆从玻璃载板上取下，即可直接对晶圆与玻璃载板贴合的一面进行加工，简化了工艺步骤。附图说明图1为本申请的玻璃载板的立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参照图1，一种用于晶圆加工的玻璃载板，玻璃载板一端面上形成环形保护玻璃2。其中，本申请的玻璃载板的材料可以是无碱玻璃，更具体地说，可以是无碱硅酸铝玻璃。为了加工得到环形保护玻璃2，可以通过腐蚀液腐蚀使平整玻璃载板一端面，使受腐蚀区域薄化，从而形成环形保护玻璃2。另一实施例中，环形保护玻璃2通过机械加工对玻璃载板一端面进行研磨薄化，从而得到薄化区域1，形成环形保护玻璃2。具体地，本申请中薄化区域1处厚度可达到20～200微米，环形保护玻璃2的外环半径与内环半径的差值为3～10毫米。将待加工的晶圆贴附在玻璃载板未受到腐蚀或机械加工的端面，此时完成晶圆的搭载。在搭载完成后，玻璃载板与晶圆绑定在一起，在后续的晶圆加工过程中，操作者可通过环形保护玻璃2间接地载取晶圆，增强了晶圆加工的可操作性。并且玻璃载板最薄处为20～200微米，因此在后续进行晶圆加工等相关工艺时，定位光标透过玻璃载板后，投射在晶圆表面的光标十分清晰，更有利于操作者进行定位。另一方面，还可以在玻璃载板的薄化区域1上开设窗口。由于玻璃载板的薄化区域1薄化至20～200微米，更加方便窗口开设。并且在覆盖掩膜版、涂抹光阻剂等工序后，即可通过窗口，对晶圆与载板贴合的一面进行加工。因此，通过在薄化区域1处开设窗口，不需要将晶圆从玻璃载板上取下，即可加工晶圆与玻璃载板的贴合面，从而简化了工艺步骤。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板中部具有薄化区域，所述薄化区域一端面上具有环形保护玻璃。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述玻璃载板中部具有薄化区域，所述薄化区域一端面上具有环形保护玻璃。


2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在于，所述薄化区域通过腐蚀液腐蚀所述玻璃载板一端面后形成。


3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆加工的玻璃载板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，李景贤，陈政勋，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33