一种片上一次可编程电路制造技术

技术编号:24999424 阅读:40 留言:0更新日期:2020-07-24 18:01
本发明专利技术公开一种片上一次可编程电路,由三个NMOS晶体管和两个片上熔丝组成。OTP(One Time Programming,一次可编程)电路的使能开关和烧写熔丝控制开关均由NMOS晶体管构成,NMOS晶体管的控制信号均工作在低压范围内,无须与OTP电路较高的烧写电压处于相同的电压域,避免了低压‑高压电平转换器的使用。同时,NMOS晶体管的衬底均接地,所有NMOS晶体管共用相同的衬底,在版图布局过程中更加紧密,避免PMOS晶体管不同电压域所造成的N_well衬底之间间距要求过大的情况。因此,该种片上一次可编程电路优化了传统的OTP电路,大大节约了硬件开销。

【技术实现步骤摘要】
一种片上一次可编程电路
本专利技术涉及系统中的存储电路,具体为一种基于NMOS晶体管的片上一次可编程(OneTimeProgramming,OTP)电路,属于集成电路的信息安全领域。
技术介绍
目前,OTP电路是一种非易失性存储电路,多采用熔丝结构,只能进行一次性的编程写入,编程过程是不可逆的破坏。虽然存储器只能进行一次编程,但是由于其工艺简单、数据不易丢失、抗干扰能力强、存储单元面积小、易于大规模集成、成本低等特点广泛地应用于集成电路设计中。近年来,对OTP电路研究较多的是efuse(熔丝)型和antifuse(反熔丝)型。其结构通常是两个导电极和导电极中间夹一个熔丝层构成,其熔丝层可以是多晶硅或者金属等材料。熔丝型OTP电路通常是利用其组成结构的特性,在正常情况下处于持久导通状态,当熔丝上电导通后,电流流经熔丝导致熔丝被熔断,则呈现断路状态,从而使熔丝的电阻值从几十欧姆变化成几千欧姆,断路状态将会一直保持下去,最终实现一次性编程的目的。反之,反熔丝型OTP存储电路在未被编程时就有非常高的电阻值,可达几百兆欧姆,呈现断路状态,不提供电流通路;一旦被编程,电阻值减小到几十欧姆甚至更低,长久维持在短路状态,允许电流通过。两种OTP电路都是利用“电介质的击穿”来判定“熔丝或反熔丝被编程”情况。这种击穿现象在没有编程时是不会发生的,因此其被编程后的状态便非常明确,是不可恢复的,无论随后的读取过程重复多少次也不会影响到熔丝型OTP电路的开路状态或反熔丝型OTP电路的短路状态。正是这种简单性和确定性使得这两种OTP电路变得不可或缺。一般情况使用的OTP电路如附图1所示,包括第一PMOS晶体管、第二PMOS晶体管、第一NMOS晶体管、第一片上熔丝,第二片上熔丝,有二个输入端和一个输出端。电路从顶部电源端开始至上而下,第一PMOS晶体管的源极接电路的烧写高压电源,第一PMOS晶体管的栅极接电路的使能信号,第一PMOS晶体管的漏极与第二PMOS晶体管的源极相连,第二PMOS晶体管的栅极与第一NMOS晶体管的栅极相连,第二PMOS晶体管的漏极与第一NMOS晶体管的漏极相连,第一NMOS晶体管的源极接电路的地端,第一片上熔丝并联在第二PMOS晶体管的源漏两端,第二片上熔丝并联在第一NMOS晶体管的源漏两端,电路的输入端从第二PMOS晶体管的栅极与第一NMOS晶体管的栅极结点的左端引出,电路的输出端从第二PMOS晶体管的漏极与第一NMOS晶体管的漏极结点的右端引出。电路的使能信号决定整个OTP电路是否可以被编辑。当使能信号为“1”时,OTP电路不工作。当使能信号为“0”时,OTP电路开始正常编辑,此时,若烧写值为“0”,第二PMOS晶体管导通,第一片上熔丝被屏蔽,第一NMOS晶体管截止,第二片上熔丝导通,所经过的大电流将使第二片上熔丝熔断,OTP电路的输出值被第一片上熔丝上拉为“1”;反之,若烧写值为“1”,第一片上熔丝熔断,第二片上熔丝被屏蔽,OTP电路的输出值被第二片上熔丝下拉为“0”。如附图2所示,在版图布局过程中,所有NMOS晶体管都共用相同的衬底,PMOS晶体管必须单独做在有一定的电位N_well里,不同电位的N_well层不相同,需要满足一定距离限制,使每一个存储单元面积相对较大,增加了设计成本。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种片上一次可编程电路,其特征在于:所述电路包括:第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第三NMOS晶体管、第一片上熔丝、第二片上熔丝、第一输入端、第二输入端、第三输入端以及一个输出端。所述电路从顶部电源端开始至上而下,所述第一NMOS晶体管的漏极接所述电路的烧写高压电源,所述第一NMOS晶体管的栅极接所述电路的烧写值信号的所述第一输入端,所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极相连,所述第二NMOS晶体管的栅极接所述电路烧写值的反向信号的所述第二输入端,所述第二NMOS晶体管的源极与所述第三NMOS晶体管的漏极相连,所述第三NMOS晶体管的栅极接所述电路的使能信号的所述第三输入端,所述第三NMOS晶体管的源极接所述电路的地端,所述第一片上熔丝并联在所述第一NMOS晶体管的源漏两端,所述第二片上熔丝并联在所述第二NMOS晶体管的源漏两端,所述电路的输出端从所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极结点的右端引出。优选地,所述电路的控制开关全部采用NMOS晶体管,其控制信号均工作在低压范围内,同时所有的NMOS晶体管共用一个衬底;所述第一片上熔丝和所述第二片上熔丝采用的是中间细,两头宽的电阻结构;所述电阻结构使用CMOS工艺器件中的多晶硅,或者任意一种金属层。本专利技术还提供了一种利用上述编程电路的编程方法,当所述电路的所述使能信号为“0”时,整个OTP电路不执行编辑操作;当所述使能信号为“1”时,所述电路开始编辑,此时,若烧写值信号为“1”,所述第一NMOS晶体管导通,则所述第一片上熔丝被屏蔽,所述第二NMOS晶体管截止,则所述第二片上熔丝导通,所经过的大电流将所述第二片上熔丝熔断,最终所述输出端的信号被所述第一片上熔丝上拉为“1”;反之,若烧写值信号为“0”,所述第一片上熔丝被熔断,所述第二片上熔丝被屏蔽,最终所述输出端的信号被所述第二片上熔丝下拉为“0”。与现有技术方案相比,本专利技术至少具有以下有益效果:本专利技术采用简单的与标准CMOS工艺兼容的NMOS晶体管实现OTP电路,能够充分保证片上熔丝的正常烧写,同时这种方案不仅减少了电平转换器模块的使用,而且有效避免PMOS晶体管不同电位之间衬底的间距要求,大大节约了硬件开销,降低成本。附图说明图1是现有技术的OTP电路结构示意图;图2是现有技术的CMOS器件平面结构示意图;图3是本专利技术的OTP电路结构示意图;图4是本专利技术片上熔丝结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术实施例作进一步说明,其中自始至终相同或类似的标号标识相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制,凡在本专利技术的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本专利技术的权利要求范围之内,本技术方案中未详细述及的,均为公知技术。实施实例:针对改进前OTP电路存在的问题,本专利技术全部使用NMOS晶体管作为电路的控制开关,如附图3所示。该OTP电路由一个使能开关NMOS晶体管、两个控制开关NMOS晶体管以及两个片上熔丝构成。从顶部电源端开始由上至下,第一NMOS晶体管的漏极接OTP烧写高压电源VDD,第一NMOS晶体管的栅极接OTP电路的烧写值信号OTP_VALUE,第一NMOS晶体管的源极与第二NMOS晶体管的漏极相连,第二NMOS晶体管的栅极接OTP电路的反向烧写值信号OTP_VALUE_n,第二NMOS晶体管的源极与第三NMOS晶体管的漏极相连,第三NMOS晶体管的栅极接OTP电路的使能信号OTPEN,第三NMO本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种片上一次可编程电路,其特征在于:所述电路包括:第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第三NMOS晶体管、第一片上熔丝、第二片上熔丝、第一输入端、第二输入端、第三输入端以及一个输出端。/n所述电路从顶部电源端开始至上而下,所述第一NMOS晶体管的漏极接所述电路的烧写高压电源,所述第一NMOS晶体管的栅极接所述电路的烧写值信号的所述第一输入端,所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极相连,所述第二NMOS晶体管的栅极接所述电路烧写值的反向信号的所述第二输入端,所述第二NMOS晶体管的源极与所述第三NMOS晶体管的漏极相连,所述第三NMOS晶体管的栅极接所述电路的使能信号的所述第三输入端,所述第三NMOS晶体管的源极接所述电路的地端,所述第一片上熔丝并联在所述第一NMOS晶体管的源漏两端,所述第二片上熔丝并联在所述第二NMOS晶体管的源漏两端,所述电路的输出端从所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极结点的右端引出。/n

【技术特征摘要】
1.一种片上一次可编程电路,其特征在于:所述电路包括:第一NMOS晶体管、第二NMOS晶体管、第三NMOS晶体管、第一片上熔丝、第二片上熔丝、第一输入端、第二输入端、第三输入端以及一个输出端。
所述电路从顶部电源端开始至上而下,所述第一NMOS晶体管的漏极接所述电路的烧写高压电源,所述第一NMOS晶体管的栅极接所述电路的烧写值信号的所述第一输入端,所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极相连,所述第二NMOS晶体管的栅极接所述电路烧写值的反向信号的所述第二输入端,所述第二NMOS晶体管的源极与所述第三NMOS晶体管的漏极相连,所述第三NMOS晶体管的栅极接所述电路的使能信号的所述第三输入端,所述第三NMOS晶体管的源极接所述电路的地端,所述第一片上熔丝并联在所述第一NMOS晶体管的源漏两端,所述第二片上熔丝并联在所述第二NMOS晶体管的源漏两端,所述电路的输出端从所述第一NMOS晶体管的源极与所述第二NMOS晶体管的漏极结点的右端引出。...

【专利技术属性】
技术研发人员:万美琳宋敏杨柳段威游龙
申请(专利权)人:武汉金汤信安科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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