一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法技术

本发明专利技术涉及一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，包括预处理过程和布线过程；通过预处理过程确定将候选器件与金属框对应并确定其位置；通过布线过程对待测器件的每个引脚进行布线。本发明专利技术能在对待测器件逐个进行处理和布线的同时，保证布线质量和节省时间。

【技术实现步骤摘要】
一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法
本专利技术是关于集成电路
，特别涉及一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法。
技术介绍
随着集成电路技术的快速发展，集成电路进入了超深亚微米时代，这样使得电子器件的特征尺寸越来越小，芯片的规模越来越大，越来越多的元器件可以集成在单一的芯片上，复杂度急剧上升，而对于版图中的布线方法由人工设计布线方法早已无法满足集成电路设计的需要，计算机自动布线已经在版图设计布线中占有越来越大的比例。对于测试芯片而言，集成在其上的晶体管可以是不同，由这些晶体管组成待测阵列，意味着每个待测器件都必须逐个进行处理和布线，并在保证每次布线质量的同时，节省处理时间，因为仍然需要在处理和布线时运行DRC和LVS。因此，针对不同晶体管组成的待测阵列，急需提供一种高质且高效的版图布线方法。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术中的不足，提供一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，能满足不同晶体管组成的待测阵列的布线需求。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：提供一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，包括预处理过程和布线过程；所述预处理过程具体包括下述步骤：步骤(1)：获取所有候选器件(DUT)的位置，并从候选器件中，确定每个金属框(frame)对应的待测器件；步骤(2)：找到待测器件每个引脚对应的金属多边形M1，并移除所有其他M1，和所有M2及以上金属多边形；在集成电路芯片制造包括极其复杂的工艺过程，在版图设计中会涉及到若干工艺图层，版图中用于引线连接的金属层，由下至上通常使用M0、M1、M2等来表示；金属多边形M1、金属多边形M2分别是指在M1、M2上的金属多边形；所述布线过程具体包括下述步骤：步骤(3)：选取一个待测器件，并取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，设参数x的初始值为0；步骤(4)：对该引脚对应的金属多边形M1进行矩形分割，得到若干矩形；且当x的值不同时，矩形分割方式不同；矩形分割后，令x＝x+1；步骤(5)：判断得到的矩形中是否存在满足布线条件的矩形：若存在，则将满足布线条件的矩形标记为可布线，然后选择一个可布线的矩形，继续步骤(6)的处理；若不存在，则进行矩形分割判断；所述矩形分割判断是指：判断x的值是否小于次数阈值，若是，则至步骤(4)重复执行，否则该引脚布线失败，即该待测器件布线失败，至步骤(9)执行；步骤(6)：判断该可布线的矩形和对应的金属框是否存在布线路径：若存在，则根据布线路径，对该矩形和金属框进行布线，并至步骤(8)处理；若不存在，则将该矩形标注为不可布线，并至步骤(7)执行；步骤(7)：判断是否还存在可布线的矩形：若存在，则选择一个可布线的矩形至步骤(6)重复执行；若不存在，则进行矩形分割判断；步骤(8)：检查该待测器件的所有引脚是否都已经过处理，若是，则继续执行步骤(9)，否则选择该待测器件中一个未经处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理；步骤(9)：检查是否所有待测器件都已经过处理，若是，则完成布线，否则选择一个未经处理的待测器件，取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理。作为进一步的改进，所述步骤(1)中，若已知所有候选器件的位置，则直接导入位置信息；若不知道候选器件的位置，则查找获取所有候选器件的位置。作为进一步的改进，查找获取所有候选器件的位置，具体包括下述步骤：步骤a：设GT多边形是有多晶硅层(poly层)和扩散层(diff层)的多边形，SD多边形是有扩散层但没有多晶硅层的多边形；获取所有GT多边形，并任取一个GT多边形设为G；设S多边形是与G左边连接的SD多边形，D多边形是与G右边连接的SD多边形；步骤b：查找G是否连接有金属，若G连接有金属，则至步骤c处理，否则至步骤h处理；步骤c：对于G，检查是否同时存在S多边形和D多边形，若是，则至步骤d处理，否则至步骤h处理；步骤d：检查该D多边形是否连接有金属，若该D多边形连接有金属，则至步骤f处理，否则至步骤e处理；步骤e：检查该D多边形是否连接有别的GT多边形：若有，则用该GT多边形替换G的D多边形，至步骤d重新检查；若没有，则至步骤h处理；步骤f：检查该S多边形是否连接有金属：若有，则将该晶体管(G，D，S)添加至设备列表，并至步骤h处理；若没有，则至步骤g处理；步骤g：检查该S多边形是否连接有别的GT多边形：若有，则用该GT多边形替换G的S多边形，至步骤f重新检查；若没有，则至步骤h处理；步骤h：检查步骤a中获取的GT多边形是否都已经过处理，若是，则至步骤i处理，否则取一个未经处理的GT多边形设为G，至步骤b重复处理；步骤i：对于得到的设备列表，取一个设备列表中的晶体管进行步骤j的处理；步骤j：先识别该晶体管的注入杂质(implant)是N型杂质还是P型杂质，再识别该晶体管的井(well)是P型井还是N型井；然后，判断在该同一个井中是否存在与该注入杂质相反的杂质区：若存在，则在同一个井中定位与注入杂质相反的杂质区，识别出一个金属多边形B，将该晶体管(G，D，S，B)加至候选列表，作为候选器件，该晶体管(G，D，S，B)有四个引脚，即引脚G、引脚D、引脚S和引脚B；若不存在，则直接将该晶体管(G，D，S)加至候选列表，作为候选器件，该晶体管(G，D，S)有三个引脚，即引脚G、引脚D和引脚S；步骤k：检查设备列表中的晶体管是否都已经过处理，若是，则完成候选器件的查找，否则取一个未经处理的晶体管至步骤j重复处理。作为进一步的改进，所述步骤(4)中，对金属多边形M1矩形分割是指：从金属多边形的一个顶点开始，沿着旋转方向遍历顶点，当相邻三个顶点形成凸状结构时，则以其中两个相邻的顶点作为矩形的两个顶点，将该矩形从金属多边形上分割出来并加入矩形列表，直至将金属多边形分割成若干个矩形。作为进一步的改进，所述矩形分割判断中，x的次数阈值是2；当x的值是0时，对金属多边形M1矩形分割时，旋转方向设定为顺时针，当x的值是1时，对金属多边形M1矩形分割时，旋转方向设定为逆时针；且针对同一个金属多边形M1，从同一个顶点开始分割。作为进一步的改进，所述步骤(5)中，满足布线条件的矩形是指面积超过阈值的矩形，面积小于该阈值的矩形无法进行布线。作为进一步的改进，所述步骤(6)中，判断矩形和对应的金属框是否存在布线路径，具体包括下述步骤：步骤m：探索从该矩形到对应的金属框的路径，得到若干条路径，并分别标注为未处理；步骤n：从未处理的路径中选择一条最短路径；步骤o：对最短路径进行判断：若最短路径是一条未分配的路径，则说明能够进行布线，该最短路径作为布线路径，并将该路径标记为已分配给该引脚；若最短路径是一条已分配的路径，则判断是否还存在未处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，其特征在于，包括预处理过程和布线过程；/n所述预处理过程具体包括下述步骤：/n步骤(1)：获取所有候选器件的位置，并从候选器件中，确定每个金属框对应的待测器件；/n步骤(2)：找到待测器件每个引脚对应的金属多边形M1，并移除所有其他金属多边形M1，和所有M2及以上金属多边形；/n所述布线过程具体包括下述步骤：/n步骤(3)：选取一个待测器件，并取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，设参数x的初始值为0；/n步骤(4)：对该引脚对应的金属多边形M1进行矩形分割，得到若干矩形；且当x的值不同时，矩形分割方式不同；/n矩形分割后，令x＝x+1；/n步骤(5)：判断得到的矩形中是否存在满足布线条件的矩形：若存在，则将满足布线条件的矩形标记为可布线，然后选择一个可布线的矩形，继续步骤(6)的处理；若不存在，则进行矩形分割判断；/n所述矩形分割判断是指：判断x的值是否小于次数阈值，若是，则至步骤(4)重复执行，否则该引脚布线失败，即该待测器件布线失败，至步骤(9)执行；/n步骤(6)：判断该可布线的矩形和对应的金属框是否存在布线路径：若存在，则根据布线路径，对该矩形和金属框进行布线，并至步骤(8)处理；若不存在，则将该矩形标注为不可布线，并至步骤(7)执行；/n步骤(7)：判断是否还存在可布线的矩形：若存在，则选择一个可布线的矩形至步骤(6)重复执行；若不存在，则进行矩形分割判断；/n步骤(8)：检查该待测器件的所有引脚是否都已经过处理，若是，则继续执行步骤(9)，否则选择该待测器件中一个未经处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理；/n步骤(9)：检查是否所有待测器件都已经过处理，若是，则完成布线，否则选择一个未经处理的待测器件，取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理。/n...

【技术特征摘要】
1.一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，其特征在于，包括预处理过程和布线过程；
所述预处理过程具体包括下述步骤：
步骤(1)：获取所有候选器件的位置，并从候选器件中，确定每个金属框对应的待测器件；
步骤(2)：找到待测器件每个引脚对应的金属多边形M1，并移除所有其他金属多边形M1，和所有M2及以上金属多边形；
所述布线过程具体包括下述步骤：
步骤(3)：选取一个待测器件，并取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，设参数x的初始值为0；
步骤(4)：对该引脚对应的金属多边形M1进行矩形分割，得到若干矩形；且当x的值不同时，矩形分割方式不同；
矩形分割后，令x＝x+1；
步骤(5)：判断得到的矩形中是否存在满足布线条件的矩形：若存在，则将满足布线条件的矩形标记为可布线，然后选择一个可布线的矩形，继续步骤(6)的处理；若不存在，则进行矩形分割判断；
所述矩形分割判断是指：判断x的值是否小于次数阈值，若是，则至步骤(4)重复执行，否则该引脚布线失败，即该待测器件布线失败，至步骤(9)执行；
步骤(6)：判断该可布线的矩形和对应的金属框是否存在布线路径：若存在，则根据布线路径，对该矩形和金属框进行布线，并至步骤(8)处理；若不存在，则将该矩形标注为不可布线，并至步骤(7)执行；
步骤(7)：判断是否还存在可布线的矩形：若存在，则选择一个可布线的矩形至步骤(6)重复执行；若不存在，则进行矩形分割判断；
步骤(8)：检查该待测器件的所有引脚是否都已经过处理，若是，则继续执行步骤(9)，否则选择该待测器件中一个未经处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理；
步骤(9)：检查是否所有待测器件都已经过处理，若是，则完成布线，否则选择一个未经处理的待测器件，取该待测器件中一个未经布线处理的引脚，并将x重置为初始值0，至步骤(4)处理。


2.根据权利要求1所述的一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，若已知所有候选器件的位置，则直接导入位置信息；若不知道候选器件的位置，则查找获取所有候选器件的位置。


3.根据权利要求2所述的一种对待测阵列中的晶体管逐个进行版图布线的方法，其特征在于，查找获取所有候选器件的位置，具体包括下述步骤：
步骤a：设GT多边形是有多晶硅层和扩散层的多边形，SD多边形是有扩散层但没有多晶硅层的多边形；
获取所有GT多边形，并任取一个GT多边形设为G；设S多边形是与G左边连接的SD多边形，D多边形是与G右边连接的SD多边形；
步骤b：查找G是否连接有金属，若G连接有金属，则至步骤c处理，否则至步骤h处理；
步骤c：对于G，检查是否同时存在S多边形和D多边形，若是，则至步骤d处理，否则至步骤h处理；
步骤d：检查该D多边形是否连接有金属，若该D多边形连接有金属，则至步骤f处理，否则至步骤e处理；
步骤e：检查该D多边形是否连接有别的GT多边形：若有，则用该GT多边形替换G的D多边形，至步骤d重新检查；若没有，则至步骤h处理；
步骤f：检查该S多边形是否连接有金属：若有，则将该晶体管(G，D，S)添加至设备列表，并至步骤h处理；若没有，则至步骤g处理；
步骤g：检查该S多边形是否连接有别的GT多边形：若有，则用该GT多边形替换G的S多边形，至步骤f重新检查；若没有，则至步骤h处理；
步骤h：检查步骤a中获取的GT多边形是否都已经过处理，若...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝帆，
申请(专利权)人：杭州广立微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33