一种全频段LTE贴片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板设有低频辐射体以及高频辐射体；所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体。本实用新型专利技术采用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体以及第二高频辐射体，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。

【技术实现步骤摘要】
一种全频段LTE贴片天线
本技术涉及天线
，具体涉及一种全频段LTE贴片天线。
技术介绍
微带贴片天线具有尺寸小、重量轻、易于制造、信号辐射特性均匀、以及成本低的优点。由于这些优点，微带贴片天线应用于各种通信设备，并且特别适合作为3G至5G移动通信的天线。目前的贴片天线存在工作带宽窄的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种全频段LTE贴片天线。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板；所述PCB板的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板的反面设有接地焊盘以及信号焊盘；所述低频辐射体包括设于PCB板正面底部的第一低频辐射体、设于PCB板正面顶部的第二低频辐射体以及设于PCB板正面一侧的第三低频辐射体；所述第一低频辐射体的一端与第三低频辐射体的一端连接；所述第三低频辐射体的另一端与第二低频辐射体的一端连接；所述高频辐射体包括第一高频辐射体以及第二高频辐射体；所述第一高频辐射体、第二高频辐射体以及第二低频辐射体的另一端分别与信号焊盘连通。本技术进一步设置为，所述第二高频辐射体设于PCB板正面的另一侧。本技术进一步设置为，所述PCB板的正面设有阻抗渐变节；所述阻抗渐变节的底部与信号焊盘连通；所述阻抗渐变节的顶部分别与第一高频辐射体、第二高频辐射体以及第二低频辐射体的另一端连接。本技术进一步设置为，所述阻抗渐变节与信号焊盘之间通过沉铜连通。本技术进一步设置为，所述第二高频辐射体与信号焊盘之间设有高频耦合块。本技术进一步设置为，所述第一高频辐射体设于由第一低频辐射体、第二低频辐射体以及第三低频辐射体所组成的空间内。本技术进一步设置为，所述第一低频辐射体、第二低频辐射体以及第三低频辐射体所组成的空间与第一高频辐射体之间设有低频耦合节。本技术进一步设置为，所述PCB板反面的两侧分别设有第一定位焊盘以及第二定位焊盘。本技术进一步设置为，所述PCB板的厚度为3mm。本技术的有益效果：本技术采用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体以及第二高频辐射体，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术的正面图；图2是本技术的反面图；其中：1-PCB板；21-接地焊盘；22-信号焊盘；31-第一低频辐射体；32-第二低频辐射体；33-第三低频辐射体；41-第一高频辐射体；42-第二高频辐射体；5-阻抗渐变节；6-高频耦合块；7-低频耦合节；81-第一定位焊盘；82-第二定位焊盘。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。由图1至图2可知，本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，包括PCB板1；所述PCB板1的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板1的反面设有接地焊盘21以及信号焊盘22；所述低频辐射体包括设于PCB板1正面底部的第一低频辐射体31、设于PCB板1正面顶部的第二低频辐射体32以及设于PCB板1正面一侧的第三低频辐射体33；所述第一低频辐射体31的一端与第三低频辐射体33的一端连接；所述第三低频辐射体33的另一端与第二低频辐射体32的一端连接；所述高频辐射体包括第一高频辐射体41以及第二高频辐射体42；所述第一高频辐射体41、第二高频辐射体42以及第二低频辐射体32的另一端分别与信号焊盘22连通。具体地，本实施例所述的全频段LTE贴片天线，采用PCB板1结构载体代替传统的陶瓷片结构，从而使得天线的介质损耗小；另外通过第一低频辐射体31、第二低频辐射体32以及第三低频辐射体33位置空间的设置，从而使得天线的低频部分能够充分利用天线的空间结构进行折合绕线，从而起到宽低频带的目的；同时通过设置第一高频辐射体41以及第二高频辐射体42，使得天线能够覆盖高频段，从而提高天线的频段。本实施例能够达到段覆盖全频段690-960MHz/1710-2690MHz全频段.具备尺寸小型化、高效率以及方向性全向的特点。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述第二高频辐射体42设于PCB板1正面的另一侧。上述设置能够充分地利用了天线的空间，使得天线更加地紧凑。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述PCB板1的正面设有阻抗渐变节5；所述阻抗渐变节5的底部与信号焊盘22连通；所述阻抗渐变节5的顶部分别与第一高频辐射体41、第二高频辐射体42以及第二低频辐射体32的另一端连接。通过设置阻抗渐变节5，从而使得天线能够匹配阻抗50欧的目的。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述阻抗渐变节5与信号焊盘22之间通过沉铜连通。上述设置实现阻抗渐变节5与信号焊盘22的连通。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述第二高频辐射体42与信号焊盘22之间设有高频耦合块6。通过设置高频耦合块6起到耦合的作用，从而使得天线能够匹配阻抗50欧的目的。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述第一高频辐射体41设于由第一低频辐射体31、第二低频辐射体32以及第三低频辐射体33所组成的空间内。上述设置能够充分地利用了天线的空间，使得天线更加地紧凑。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述第一低频辐射体31、第二低频辐射体32以及第三低频辐射体33所组成的空间与第一高频辐射体41之间设有低频耦合节7。通过设置低频耦合节7起到耦合的作用，从而使得天线能够匹配阻抗50欧的目的。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述PCB板1反面的两侧分别设有第一定位焊盘81以及第二定位焊盘82。上述设置便于将天线与外界的主板进行固定。本实施例所述的一种全频段LTE贴片天线，所述PCB板1的厚度为3mm。传统的立体天线，其辐射体高度在立体空间上离主板PCBA的高度也为3mm，本实施例通过将PCB板1的厚度设置为3mm，能够起到与立体天线相同的作用。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：包括PCB板(1)；所述PCB板(1)的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板(1)的反面设有接地焊盘(21)以及信号焊盘(22)；/n所述低频辐射体包括设于PCB板(1)正面底部的第一低频辐射体(31)、设于PCB板(1)正面顶部的第二低频辐射体(32)以及设于PCB板(1)正面一侧的第三低频辐射体(33)；所述第一低频辐射体(31)的一端与第三低频辐射体(33)的一端连接；所述第三低频辐射体(33)的另一端与第二低频辐射体(32)的一端连接；/n所述高频辐射体包括第一高频辐射体(41)以及第二高频辐射体(42)；所述第一高频辐射体(41)、第二高频辐射体(42)以及第二低频辐射体(32)的另一端分别与信号焊盘(22)连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：包括PCB板(1)；所述PCB板(1)的正面设有低频辐射体以及高频辐射体；所述PCB板(1)的反面设有接地焊盘(21)以及信号焊盘(22)；
所述低频辐射体包括设于PCB板(1)正面底部的第一低频辐射体(31)、设于PCB板(1)正面顶部的第二低频辐射体(32)以及设于PCB板(1)正面一侧的第三低频辐射体(33)；所述第一低频辐射体(31)的一端与第三低频辐射体(33)的一端连接；所述第三低频辐射体(33)的另一端与第二低频辐射体(32)的一端连接；
所述高频辐射体包括第一高频辐射体(41)以及第二高频辐射体(42)；所述第一高频辐射体(41)、第二高频辐射体(42)以及第二低频辐射体(32)的另一端分别与信号焊盘(22)连通。


2.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：所述第二高频辐射体(42)设于PCB板(1)正面的另一侧。


3.根据权利要求1所述的一种全频段LTE贴片天线，其特征在于：所述PCB板(1)的正面设有阻抗渐变节(5)；所述阻抗渐变节(5)的底部与信号焊盘(22)连通；所述阻抗渐变节(5)的顶部分别与第一高频辐射体(41)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄超，
申请(专利权)人：江西省仁富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36