一种绕线式TWS耳机天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种绕线式TWS耳机天线，包括介质板；在介质板的正面，第一个第一通孔以及最后一个第二通孔分别与第一焊盘以及第二焊盘连接；第一个第一通孔与第一焊盘之间设有第一传输线；最后一个第二通孔与第二焊盘之间设有第二传输线；其余第一通孔分别与倾斜相对的下通孔组的第二通孔之间设有第一微带线；在介质板的反面，每个第一通孔分别与正对的下通孔组的第二通孔之间设有第二微带线。本实用新型专利技术通过上述的穿线方式，使得天线能够在有效地空间上最大地延长第一微带线以及第二微带线，使得天线的带宽增加，性能更优，并且使得天线的结构紧凑，使得天线整体都充当辐射本源。

【技术实现步骤摘要】
一种绕线式TWS耳机天线
本技术涉及天线
，具体涉及一种绕线式TWS耳机天线。
技术介绍
耳机通常可分为有线耳机和无线耳机。由于有线耳机佩戴不方便，使得无线耳机受到越来越多用户的青睐。其中，无线耳机包括真实无线立体声耳机(TrueWirelessStereo，TWS)，简称TWS耳机。TWS耳机是一种基于蓝牙技术传输立体声信号的设备，即左右耳机在没有任何电线连接的情况下，通过蓝牙接收来自手机等播放设备的立体声信号，实现重放。由于目前的TWS耳机的体积较小，故TWS耳机内的天线也较小，从而使得天线上的辐射体的带宽比较窄。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种绕线式TWS耳机天线。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种绕线式TWS耳机天线，包括介质板；所述介质板的上下两端对称贯穿设有上通孔组以及下通孔组；所述上通孔组包括若干个一排式设置的第一通孔；所述下通孔组包括若干个一排式设置的第二通孔；所述介质板上设有第一焊盘以及第二焊盘；在介质板的正面，第一个第一通孔以及最后一个第二通孔分别与第一焊盘以及第二焊盘连接；第一个第一通孔与第一焊盘之间设有第一传输线；最后一个第二通孔与第二焊盘之间设有第二传输线；其余第一通孔分别与倾斜相对的下通孔组的第二通孔之间设有第一微带线；所有第一微带线平行设置；在介质板的反面，每个第一通孔分别与正对的下通孔组的第二通孔之间设有第二微带线；所有第二微带线平行设置。本技术进一步设置为，每个第一通孔以及每个第二通孔内均设有导电体。本技术进一步设置为，所述导电体为铜。本技术进一步设置为，所述介质板为PCB板。本技术进一步设置为，所述第一传输线、第二传输线、所有第一微带线以及所有第二微带线的总长度为工作波长的四分之一。本技术进一步设置为，所述第一焊盘以及第二焊盘分别设于介质板的两侧。本技术进一步设置为，所述第一焊盘以及第二焊盘分别设于介质板的反面的两侧；所述第一焊盘以及第二焊盘分别贯穿介质板设有第一传输孔以及第二传输孔；所述第一传输线设于第一传输孔与第一个第一通孔之间；所述第二传输线设于第二传输孔与最后一个第二通孔之间。本技术的有益效果：本技术通过上述的穿线方式，使得天线能够在有效地空间上最大地延长第一微带线以及第二微带线，使得天线的带宽增加，性能更优，并且使得天线的结构紧凑，使得天线整体都充当辐射本源。附图说明利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术实施例1的正面图；图2是本技术实施例1的反面图；图3是本技术实施例2的正面图；图4是本技术实施例2的反面图；其中：1-介质板；21-第一通孔；22-第二通孔；31-第一焊盘；32-第二焊盘；41-第一传输线；42-第二传输线；51-第一传输孔；52-第二传输孔；61-第一微带线；62-第二微带线。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1，由图1至图2可知，本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，包括介质板1；所述介质板1的上下两端对称贯穿设有上通孔组以及下通孔组；所述上通孔组包括若干个一排式设置的第一通孔21；所述下通孔组包括若干个一排式设置的第二通孔22；所述介质板1上设有第一焊盘31以及第二焊盘32；在介质板1的正面，第一个第一通孔21以及最后一个第二通孔22分别与第一焊盘31以及第二焊盘32连接；第一个第一通孔21与第一焊盘31之间设有第一传输线41；最后一个第二通孔22与第二焊盘32之间设有第二传输线42；其余第一通孔21分别与倾斜相对的下通孔组的第二通孔22之间设有第一微带线61；所有第一微带线61平行设置；在介质板1的反面，每个第一通孔21分别与正对的下通孔组的第二通孔22之间设有第二微带线62；所有第二微带线62平行设置。具体地，本实施例所述的绕线式TWS耳机天线，通过上述设置，形成天线的中心对称结构，使得天线可以不用区分正负极；另外，本实施例通过上述的穿线方式，使得天线能够在有效地空间上最大地延长第一微带线61以及第二微带线62，使得天线的带宽可达到2.35-2.55G，性能更优，并且使得天线的结构紧凑，使得天线整体都充当辐射本源。本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，每个第一通孔21以及每个第二通孔22内均设有导电体。本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，所述导电体为铜。通过上述设置，能够通过沉铜技术，将第一微带线61、第二微带线62、第一传输线41以及第二传输线42进行连通。本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，所述介质板1为PCB板。通过用PCB板结构载体代替传统的陶瓷片结构使得介质损耗更小。本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，所述第一传输线41、第二传输线42、所有第一微带线61以及所有第二微带线62的总长度为工作波长的四分之一。本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，所述第一焊盘31以及第二焊盘32分别设于介质板1的两侧。通过上述设置使得天线形成中心对称结构，使得天线可以不用区分正负极。实施例2，由图3至图4可知，与实施例1不同的是，本实施例所述的一种绕线式TWS耳机天线，所述第一焊盘31以及第二焊盘32分别设于介质板1的反面的两侧；所述第一焊盘31以及第二焊盘32分别贯穿介质板1设有第一传输孔51以及第二传输孔52；所述第一传输线41设于第一传输孔51与第一个第一通孔21之间；所述第二传输线42设于第二传输孔52与最后一个第二通孔22之间。实施例1和实施例2的第一焊盘31以及第二焊盘32设置在不同的位置，从而方面以不同的角度与主板进行连接。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绕线式TWS耳机天线，其特征在于：包括介质板(1)；所述介质板(1)的上下两端对称贯穿设有上通孔组以及下通孔组；所述上通孔组包括若干个一排式设置的第一通孔(21)；所述下通孔组包括若干个一排式设置的第二通孔(22)；/n所述介质板(1)上设有第一焊盘(31)以及第二焊盘(32)；/n在介质板(1)的正面，第一个第一通孔(21)以及最后一个第二通孔(22)分别与第一焊盘(31)以及第二焊盘(32)连接；第一个第一通孔(21)与第一焊盘(31)之间设有第一传输线(41)；最后一个第二通孔(22)与第二焊盘(32)之间设有第二传输线(42)；其余第一通孔(21)分别与倾斜相对的下通孔组的第二通孔(22)之间设有第一微带线(61)；所有第一微带线(61)平行设置；/n在介质板(1)的反面，每个第一通孔(21)分别与正对的下通孔组的第二通孔(22)之间设有第二微带线(62)；所有第二微带线(62)平行设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种绕线式TWS耳机天线，其特征在于：包括介质板(1)；所述介质板(1)的上下两端对称贯穿设有上通孔组以及下通孔组；所述上通孔组包括若干个一排式设置的第一通孔(21)；所述下通孔组包括若干个一排式设置的第二通孔(22)；
所述介质板(1)上设有第一焊盘(31)以及第二焊盘(32)；
在介质板(1)的正面，第一个第一通孔(21)以及最后一个第二通孔(22)分别与第一焊盘(31)以及第二焊盘(32)连接；第一个第一通孔(21)与第一焊盘(31)之间设有第一传输线(41)；最后一个第二通孔(22)与第二焊盘(32)之间设有第二传输线(42)；其余第一通孔(21)分别与倾斜相对的下通孔组的第二通孔(22)之间设有第一微带线(61)；所有第一微带线(61)平行设置；
在介质板(1)的反面，每个第一通孔(21)分别与正对的下通孔组的第二通孔(22)之间设有第二微带线(62)；所有第二微带线(62)平行设置。


2.根据权利要求1所述的一种绕线式TWS耳机天线，其特征在于：每个第一通孔(21)以及每个第二通孔(22)内均设有导电体。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄超，
申请(专利权)人：江西省仁富电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36