一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置制造方法及图纸

一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，涉及半导体元器件器械技术领域，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个。该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置
本技术涉及半导体元器件器械
，具体为一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而针脚，又叫管脚，就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的管脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。在中国技术专利申请公开说明书CN208754596U中公开的一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，虽然，通过卡槽和卡块的设置，有利于连接段的固定，在半导体损坏时，能够进行更换，但是，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，固定效果不够好，更换不够方便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，解决了现有的便于维修更换的半导体元器件针脚装置，固定效果不够好，更换不够方便的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个，两个所述连接杆的一端均固定连接有挡片，所述挡片的数量为两个；所述空腔的一侧开设有第二透孔，所述空腔和第二透孔的内部均活动连接有连接段，所述连接段的外表面开设有限位槽，所述限位槽的数量为两个；两个所述连接杆远离挡片的一端均固定连接有限位块，所述限位块的数量为两个，两个所述连接杆外表面靠近限位块的一侧均固定连接有连接片，所述连接片的数量为四个。可选的，两个所述限位块分别与两个限位槽相适配。可选的，四个所述连接片的一侧均固定连接有复位弹簧和伸缩杆，所述复位弹簧和伸缩杆的数量均为四个。可选的，四个所述伸缩杆分别位于四个复位弹簧的内部。可选的，四个所述复位弹簧和伸缩杆远离连接片的一端均与空腔的内壁固定连接。可选的，所述挡片远离连接杆的一侧均固定连接有拉环，所述拉环的数量为两个。可选的，所述连接段远离空腔的一端固定连接有焊接段。可选的，所述焊接段远离连接段的一端固定连接有修剪段。(三)有益效果本技术提供了一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，具备以下有益效果：(1)、该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。(2)、该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接杆的外表面设置连接片，并在连接片的一侧设置复位弹簧与半导体固定连接，能够通过复位弹簧带动限位块复位，从而对半导体进行固定，达到了便于固定的目的，另一方面，在复位弹簧的内部设置伸缩杆，能够对复位弹簧进行限位，防止复位弹簧发生偏移，造成复位弹簧损坏，达到了保护效果好的目的，体现了设计的合理性。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术图1中A处的结构放大示意图。图中：1-半导体，2-空腔，3-第一透孔，4-连接杆，5-挡片，6-第二透孔，7-连接段，8-限位槽，9-限位块，10-连接片，11-复位弹簧，12-伸缩杆，13-拉环，14-焊接段，15-修剪段。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体1，半导体1的内部开设有空腔2，空腔2内壁的两侧均开设有第一透孔3，第一透孔3的数量为两个，两个第一透孔3的内部均活动连接有连接杆4，连接杆4的数量为两个，两个连接杆4的一端均固定连接有挡片5，挡片5的数量为两个；空腔2的一侧开设有第二透孔6，空腔2和第二透孔6的内部均活动连接有连接段7，连接段7的外表面开设有限位槽8，限位槽8的数量为两个；两个连接杆4远离挡片5的一端均固定连接有限位块9，限位块9的数量为两个，在连接段5的两侧均开设限位槽8，并设置限位块9对连接段7进行限位固定，达到了固定效果好的目的，两个连接杆4外表面靠近限位块9的一侧均固定连接有连接片10，连接片10的数量为四个，在连接杆4的外表面设置连接片10，并在连接片10的一侧设置复位弹簧11与半导体1固定连接，能够通过复位弹簧11带动限位块9复位，从而对半导体1进行固定，达到了便于固定的目的。作为本技术的一种可选技术方案：两个限位块9分别与两个限位槽8相适配。作为本技术的一种可选技术方案：四个连接片10的一侧均固定连接有复位弹簧11和伸缩杆12，复位弹簧11和伸缩杆12的数量均为四个。作为本技术的一种可选技术方案：四个伸缩杆12分别位于四个复位弹簧11的内部，在复位弹簧11的内部设置伸缩杆12，能够对复位弹簧11进行限位，防止复位弹簧11发生偏移，造成复位弹簧11损坏，达到了保护效果好的目的。作为本技术的一种可选技术方案：四个复位弹簧11和伸缩杆12远离连接片10的一端均与空腔2的内壁固定连接。作为本技术的一种可选技术方案：挡片5远离连接杆4的一侧均固定连接有拉环13，拉环13的数量为两个，在挡片5的外表面设置拉环13，在需要对半导体1进行更换时，通过拉环13拉动连接杆4使限位块9脱离限位槽8，从而取出半导体1，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。作为本技术的一种可选技术方案：连接段7远离空腔2的一端固定连接有焊接段14。作为本技术的一种可选技术方案：焊接段14远离连接段7的一端固定连接有修剪段15。在使用时，当焊接结束后，如果发现焊接的半导体1烧坏或不能再进行使用时，首先，通过连接段7取出半导体1，然后，通过拉环13拉动连接杆4取下半导体1，再拿出新的半导体1拉动拉环13并将其与连接段7连接，最后，松开拉环13使复位弹簧11带动限位块9进入限位槽8的内部，完成更换。综上所述，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，使用时，一方面，在连接段5的两侧均开设限位槽8，并设置限位块9对连接段7进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片5的外表面设置拉环13，在需要对半导体1进行更换时，通过拉环13拉动连接杆4使限位块9本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体(1)，其特征在于：/n所述半导体(1)的内部开设有空腔(2)，所述空腔(2)内壁的两侧均开设有第一透孔(3)，所述第一透孔(3)的数量为两个，两个所述第一透孔(3)的内部均活动连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)的数量为两个，两个所述连接杆(4)的一端均固定连接有挡片(5)，所述挡片(5)的数量为两个；/n所述空腔(2)的一侧开设有第二透孔(6)，所述空腔(2)和第二透孔(6)的内部均活动连接有连接段(7)，所述连接段(7)的外表面开设有限位槽(8)，所述限位槽(8)的数量为两个；/n两个所述连接杆(4)远离挡片(5)的一端均固定连接有限位块(9)，所述限位块(9)的数量为两个，两个所述连接杆(4)外表面靠近限位块(9)的一侧均固定连接有连接片(10)，所述连接片(10)的数量为四个；/n两个所述限位块(9)分别与两个限位槽(8)相适配；/n四个所述连接片(10)的一侧均固定连接有复位弹簧(11)和伸缩杆(12)，所述复位弹簧(11)和伸缩杆(12)的数量均为四个。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体(1)，其特征在于：
所述半导体(1)的内部开设有空腔(2)，所述空腔(2)内壁的两侧均开设有第一透孔(3)，所述第一透孔(3)的数量为两个，两个所述第一透孔(3)的内部均活动连接有连接杆(4)，所述连接杆(4)的数量为两个，两个所述连接杆(4)的一端均固定连接有挡片(5)，所述挡片(5)的数量为两个；
所述空腔(2)的一侧开设有第二透孔(6)，所述空腔(2)和第二透孔(6)的内部均活动连接有连接段(7)，所述连接段(7)的外表面开设有限位槽(8)，所述限位槽(8)的数量为两个；
两个所述连接杆(4)远离挡片(5)的一端均固定连接有限位块(9)，所述限位块(9)的数量为两个，两个所述连接杆(4)外表面靠近限位块(9)的一侧均固定连接有连接片(10)，所述连接片(10)的数量为四个；
两个所述限位块(9)分别与两个限位槽(8)相适配；
四个所述连接片(10)的一侧均固定连接有复位弹簧(11)和伸缩杆(12)，所述复位弹簧(11)和伸缩杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，
申请(专利权)人：江苏邑文微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32