本实用新型专利技术公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器包含多数个散热片，散热片成型有可供热导管对应植入的通孔，热导管和散热片组合，冲压热导管迫使热导管产生形变，且与散热片铆结一体，以及热导管周围与通孔间隙具有散热介质结合，使热导管导引集成电路或电子发热组件的热量能有效、快速导引至散热片，达到提升其散热效能。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片和热导管的结合构造改良，尤其涉及散热片和热导管铆结一体，以及热导管周围及与散热片通孔间隙结合散热介质，进一步提升热导管和散热片的热传导和热发散效能。
技术介绍
在本申请人向贵局申请的新型证书号第937032号专利案(请参阅图1、2)，主要公开了散热器2是由多数散热片20组成，散热片20成型有可供热导管3对应植入的通孔21，通孔21端侧延设有一连通凹槽，压棒4延热导管3轴向轴入通孔21的凹槽，抵压热导管3，将包含有热导管3的散热器2，置于治具5上，借成型模具6冲压压棒4挤压热导管3形变，使热导管3和散热片20铆结一体，以达到简化其制程提高生产效率和达到良好的散热需求，然而前述结构中，由于热导管3恰可植入通孔21中且呈相应的匹配，因此热导管3受压棒4挤压形变，其热导管3及与通孔21仍稍有间隙，而对热导管3和散热片20热传导和散热效率有影响，是以乃有必要加以改善。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热片和热导管的结合构造改良，其中热导管经冲压形变与通孔铆结，以及在热导管周围及与通孔间隙结合有散热介质，通过上述特征，使热导管和通孔周面完合组接一体，令热导管导引的集成电路电子发热组件的热量能有效、快速传导至散热片向外逸散，进而提升其散热效能。本技术的次要目的在于提供一种散热片和热导管的结合构造改良，其中，散热介质具有一定粘滞力和流动性的液态或膏状体，采用涂布或填注方式，使其结合于热导管周围及与通孔间隙，利用上述特性，不仅简化其制程，且热导管和导孔间隙，也能达到最有效填补，同时大幅降低热导管、通孔成型公差或冲压裕度，所造成其铆结和散热效果的影响。附图说明图1为技术证书号第937032号专利案的穿套立体示意图。图2为技术证书号第937032号专利案的冲压铆组动作图。图3为本技术热导管和散热片的铆结局部断面立体示意图。图4为本技术热导管和散热片组合的局部放大示意图。图5为本技术热导管和通孔间隙结合散热介质的局部断面立体示意图。图6为本技术散热介质结合于热导管和通孔间隙的局部放大示意图。主要组件符号说明2、散热器20、散热片21、通孔 22、凹槽23、环壁 3、热导管4、压棒 5、治具6、成型模具 7、散热介质具体实施方式首先请参阅图3-4所示，本技术公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器2包含多数散热片20，散热片20成型有可供热导管3植入的通孔21，通孔21端侧具有一凹槽22，散热片20的通孔21的同一侧周面，延设有环壁23，压棒4延热导管3轴向插入各散热片20相应凹槽22抵压热导管3(请参考图2所示)，利用成型模具6，冲压热导管3形变，使热导管3和通孔21铆结一体(请参阅图5)，通过上述结构和组成，提供热导管3和散热片得有效、快速的紧结，集成电路或电子发热组件(图未示)产生的热量，得由热导管3导引至散热片20向外逸散，而本技术的主要特征，是于热导管3周围及与通孔21间隙，具有散热介质7结合，其较具体的施作方式，以涂布或填注的方法，将散热介质7结合于热导管3周围及与通孔21间隙，较佳散热介质7选择具有高导热系数和具一定粘滞力，流动性的液态膏状体，利用散热介质7至少于初始化状态为液态或膏状体，利用前述涂布或填注方式将散热介质7结合(请参阅图5、6)，同时散热介质7至少结合热导管3形变周面和通孔21间隙，由此除增加热导管3和通孔21的接触面积，而依照单位时间热导管3和散热片20的散热的热流率H＝KAΔT(因其为散热，故H为负值)，其中K为热导率的比例常数、A为接触面积、ΔT为热导管3和散热片20的温度差，是以该散热介质7的结合增加其间的接触面积A，对于整体散热器2而言，包含多数散热片20及其与若干热导管3的结合点，该每一热导管3和通孔21结合面积A增加，大幅提升其散热器2单位时间的热流率，进而有效提高其导热和热发散效能。权利要求1.一种散热片和热导管的结合构造改良，包括由多数热片组成的散热器及相应合的热导管，散热片设有与热导管相对应的数通孔，热导管依序插入各散热孔的相应通孔，成型模具冲压热导管形变与通孔铆结，其特征在于热导管周围及与通孔间隙具有散热介质结合。2.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，至少于热导管形变周面与通孔间隙结合有散热介质。3.如权利要求1或2所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热介质有高导热系数和具有一定粘滞力、流动性的液态或膏状体为最佳。4.如权利要求1或2所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热介质至少于初始化状态为液态或膏状体，以及其结合于热导管周围和通孔间隙，是采涂布或填注方式的其一。5.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，散热片设有与热导管相对应的数通孔，以及通孔同一侧周面延设有一预设高度的环壁。6.如权利要求1所述的散热片和热导管的结合构造改良，其特征在于，通孔在散热片平向的近端侧延设有一连通的凹槽，在热导管插入散热片通孔组成散热器，一压棒沿热导管轴向插入各散热片的相应凹槽抵压热导管，成型模具冲压压棒挤压热导管形变。专利摘要本技术公开了一种散热片和热导管的结合构造改良，其中散热器包含多数个散热片，散热片成型有可供热导管对应植入的通孔，热导管和散热片组合，冲压热导管迫使热导管产生形变，且与散热片铆结一体，以及热导管周围与通孔间隙具有散热介质结合，使热导管导引集成电路或电子发热组件的热量能有效、快速导引至散热片，达到提升其散热效能。文档编号F28F9/26GK2864561SQ200520133109公开日2007年1月31日 申请日期2005年11月17日 优先权日2005年11月17日专利技术者萧复元, 庄天赐, 吴振文 申请人:元瑞科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热片和热导管的结合构造改良，包括：由多数热片组成的散热器及相应合的热导管，散热片设有与热导管相对应的数通孔，热导管依序插入各散热孔的相应通孔，成型模具冲压热导管形变与通孔铆结，其特征在于：热导管周围及与通孔间隙具有散热介质结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧复元，庄天赐，吴振文，
申请(专利权)人：元瑞科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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