一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，包括：框架板，芯片和冷板；弹片第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；弹片的第二段底面与框架板的上表面连接；框架板的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；弹片的第一段与第二段之间弹性连接；芯片贴合在冷板的下端面。采用弹性机构，在冷板与主板产生一定形变或位移的情况下，保证冷板与芯片有效贴合的设计方式。实现冷板与芯片在使用较长时间，并产生一定的形变率或位移后，依然有效贴合。在冷板和芯片之间安装弹片，在一定的行程下，保持冷板与芯片贴合力稳定。使机构具有结构紧凑，节省空间；机构动作单一，寿命长的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构
本技术涉及机架式计算机通风散热领域，具体涉及一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构。
技术介绍
机架式计算机除由常见的CPU、内存、主板、硬盘、机箱、显示设备、键鼠等部件组成外，其最大特点为扩展性好，一般支持多个高性能的处理器和大量标准热插拔部件。多个部件与处理器的集中使用，产生大量的热量。处理器等芯片对温度最为敏感。当温度超过芯片所能承受的温度阙值时，计算机处理的效率与准确率将无法保证。机架式计算机的散热方式，通常采用机箱和风扇组合以及各芯片和冷板的组合方式。现有芯片+冷板的散热方式，由冷板的凸台与芯片表面贴合，中间的间隙由硅脂填充完成：硅脂的导热率远小于铝、镁、铜等常用金属。理论上配合间隙越小越好。当间隙较大时硅脂填充量增加，导热率下降，目前的配合间隙主要由冷板的平面度决定，平面度与材料的强度、应力变形、零件加工精度等密切相关。随着产品轻薄化的发展趋势，大尺寸机架式计算机的重量是越来越轻。与此带来的挑战是，散热冷板越来越薄，某些设计已达到≤1.8mm，冷板的强度在降低；但随着使用时间的增长，在温度，湿度、振动等内外环境，冷板因强度不足而产生应力变形，冷板与PCB板会产生一定的位移，配合间隙不断增大。一旦间隙超过一定量时，硅脂会与空气反应，硬化而失去导热功能。如果依旧采用原有的散热结构，将难以保证稳定的配合间隙与芯片散热要求。因此，如何实现冷板与芯片在使用较长时间，并产生一定的形变率或位移后，依然有效贴合，已成为一个技术难题。
技术实现思路
>为了克服上述现有技术中的不足，本技术提供一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，包括：框架板，芯片和冷板；框架板设在冷板的四周；冷板的边部设有二级梯形台；冷板的边部连接有至少两个弹片；弹片第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；弹片的第二段底面与框架板的上表面连接；框架板的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；弹片的第一段与第二段之间弹性连接；芯片贴合在冷板的下端面。进一步需要说明的是，弹片第一段的底面通过坚固螺钉与二级梯形台的上级上表面连接。进一步需要说明的是，弹片的第二段底面通过调压螺钉与框架板连接；调压螺钉穿过框架板与固设芯片的主板连接。进一步需要说明的是，冷板的下端面设有凹槽；凹槽内部连接有导向柱，导向柱穿过凹槽槽底，与框架板的一端连接，使框架板的一端与二级梯形台的下级上表面之间设有间隙。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：本技术中的计算机散热冷板与芯片表面贴合机构采用弹性机构，在冷板与主板产生一定形变或位移的情况下，保证冷板与芯片有效贴合的设计方式。实现冷板与芯片在使用较长时间，并产生一定的形变率或位移后，依然有效贴合。在冷板和芯片之间安装弹片，在一定的行程下，保持冷板与芯片贴合力稳定。使机构具有结构紧凑，节省空间；机构动作单一，寿命长的优点。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为计算机散热冷板与芯片表面贴合机构示意图；图2为计算机散热冷板与芯片表面贴合机构实施例示意图。具体实施方式为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。应当理解，在称某一元件或层在另一元件或层“上”，被“连接”或“耦合”至另一元件或层时，其可能直接在另一元件或层上，被直接连接或耦合至所述另一元件或层，也可能存在中间元件或层。相反，在称某一元件被“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接”或“直接耦合”至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。所有附图中类似的数字指示类似元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任何和所有组合。这里可能会使用便于描述的空间相对性术语，例如“在…下”、“下方”、“下部”、“以上”、“上方”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，空间相对性术语意在包括图中所示取向之外的使用或工作中的器件不同取向。例如，如果将图中的器件翻转过来，被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将会朝向其他元件或特征的“上方”。于是，示范性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。可以使器件采取其他取向(旋转90度或其他取向)，这里所用的空间相对术语作相应解释。本技术提供了一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，如图1和图2所示，包括：框架板7，芯片1和冷板2；冷板2这里可以为铜材料制作的金属板，或者铝材料制作的金属板，或不锈钢材料制作的金属板。芯片1可以为处理器，或单片机等等。框架板7可以为铜材料制作的金属板，或者铝材料制作的金属板，或不锈钢材料制作的金属板。框架板7设在冷板2的四周；也就是框架板7套设在冷板2的四周；冷板2的边部设有二级梯形台；冷板2的边部连接有至少两个弹片3；优选地，冷板2的边部均匀布设有四个弹片3。弹片3第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；为了便于安装使用，弹片3第一段的底面通过坚固螺钉4与二级梯形台的上级上表面连接。弹片3的第二段底面与框架板7的上表面连接；为了便于安装使用，弹片3的第二段底面通过调压螺钉5与框架板7连接；调压螺钉5穿过框架板7与固设芯片1的主板连接。框架板7的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；其中，冷板2的下端面设有凹槽11；凹槽11内部连接有导向柱9，导向柱9穿过凹槽11槽底，与框架板7的一端连接，使框架板7的一端与二级梯形台的下级上表面之间设有间隙8。弹片3的第一段与第二段之间弹性连接；这样便于调节弹片3的弹性形变。芯片1贴合在冷板2的下端面。芯片1与冷板2的下端面之间涂装有硅脂。而且冷板2的上端面并排设有多个散热片12，有利于散热。本技术中计算机散热冷板与芯片表面贴合机构的安装过程可以为将冷板与导向柱，铆压安装；将冷板与弹片通过坚固螺钉配合，坚固安装；将冷板与框架板通过调压螺钉安装；安装完成后，冷板与芯片配合，通过调压螺钉，调节一定弹片形变，使冷板与芯片贴合，并能够维持一定的保压力；如图2为计算机散热冷板与芯片表面贴合机构应用于冷板装配后的工作状态。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等如果存在是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，其特征在于，包括：框架板(7)，芯片(1)和冷板(2)；/n框架板(7)设在冷板(2)的四周；/n冷板(2)的边部设有二级梯形台；/n冷板(2)的边部连接有至少两个弹片(3)；/n弹片(3)第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；/n弹片(3)的第二段底面与框架板(7)的上表面连接；/n框架板(7)的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；/n弹片(3)的第一段与第二段之间弹性连接；/n芯片(1)贴合在冷板(2)的下端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，其特征在于，包括：框架板(7)，芯片(1)和冷板(2)；
框架板(7)设在冷板(2)的四周；
冷板(2)的边部设有二级梯形台；
冷板(2)的边部连接有至少两个弹片(3)；
弹片(3)第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；
弹片(3)的第二段底面与框架板(7)的上表面连接；
框架板(7)的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；
弹片(3)的第一段与第二段之间弹性连接；
芯片(1)贴合在冷板(2)的下端面。


2.根据权利要求1所述的机构，其特征在于，
弹片(3)第一段的底面通过坚固螺钉(4)与二级梯形台的上级上表面连接。


3.根据权利要求1或2所述的机构，其特征在于，
弹片(3)的第二段底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永升，乔健，王清斌，王晓辉，
申请(专利权)人：山东超越数控电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37