一种高密度四路云服务器制造技术

本实用新型专利技术提供一种高密度四路云服务器，包括：主板，主板设有四个CPU；四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；T型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。解决CPU，电源芯片及相关元件之间的散热问题。从而实现将4颗CPU部署在机箱内的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度四路云服务器
本技术涉及服务器
，尤其涉及一种高密度四路云服务器。
技术介绍
随着云计算的快速发展，互联网客户对服务器的性能要求越来越高，多处理器、大内存、小体积的服务器可以显著降低IT设备成本。为了减小服务器的体积，目前采用了四路的服务器，但四路服务器往往布局不合理导致散热差的问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的不足，本技术提供一种高密度四路云服务器，包括：主板，主板设有四个CPU；四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；T型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。优选地，T型散热片机构设有下部散热排和与下部散热排相连接的上部散热排，下部散热排的底部设有固定片，固定片通过螺栓与主板连接；上部散热排的横截面为梯形，上部散热排窄截面与下部散热排的上端面连接；上部散热排窄截面的宽度小于或等于下部散热排的宽度；上部散热排宽截面的宽度大于下部散热排的宽度。下部散热排的宽度小于通风通道的宽度。优选地，靠近主板背侧面设有电源组件；电源组件设置在主板背侧面的侧边部；通风通道设置在电源组件与CPU之间；T型散热片机构的T型横面将电源组件与CPU相互隔离。优选地，电源组件设有至少两个电源芯片；电源芯片之间设有散热片。优选地，靠近主板背侧面还设有IO接口和M.2硬盘；通风通道设置在M.2硬盘与CPU之间；T型散热片机构的T型横面将M.2硬盘与CPU相互隔离。优选地，靠近主板背侧面还设有Riser卡；Riser卡连接有PCIe槽位；通风通道设置在Riser卡与CPU之间；T型散热片机构的T型横面将Riser卡与CPU相互隔离。优选地，靠近每个CPU的位置分别设有内存条；内存条靠近通风通道设置。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点：本技术主板各个元器件中间设置了散热风道，有助于提高各个元件的散热效果，而且相互隔离，避免相互影响。通过设置散热排，T型散热片机构，通风通道解决CPU的散热问题。通过设计T型散热片机构，CPU与电源芯片散热器干涉问题，以及CPU与其他元件之间的散热问题。解决CPU，电源芯片及相关元件之间的散热问题。从而实现将4颗CPU部署在机箱内的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为高密度四路云服务器示意图；图2为高密度四路云服务器示意图；图3为高密度四路云服务器示意图；图4为T型散热片机构示意图。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本技术保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。应当理解，在称某一元件或层在另一元件或层“上”，被“连接”或“耦合”至另一元件或层时，其可能直接在另一元件或层上，被直接连接或耦合至所述另一元件或层，也可能存在中间元件或层。相反，在称某一元件被“直接在”另一元件或层“上”，“直接连接”或“直接耦合”至另一元件或层时，则不存在中间元件或层。所有附图中类似的数字指示类似元件。如这里所用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任何和所有组合。本技术提供一种高密度四路云服务器，如图1至4所示，包括：主板1，主板1设有四个CPU2；四个CPU2均匀的布设在主板1上；主板1的正侧面3设有正通风口，主板1的背侧面4设有背通风口；靠近主板1的正侧面3并排设有多个NVMe硬盘5；在NVMe硬盘5与CPU2之间并排设有多个风扇模组6；风扇模组6的风向与主板1正通风口和背通风口形成的风道相平行；这样可以实现散热风由主板1的一侧通风口进由另一个通风口出。每个CPU2配设有T型散热片机构9，CPU2之间设置有散热排7，散热排7设置有通风通道8；散热风可以在通风通道8内流动。通风通道8将四个CPU2相互隔离，有助于散热风流动，T型散热片机构9设有下部散热排21和与下部散热排21相连接的上部散热排24，下部散热排21的底部设有固定片22，固定片22通过螺栓23与主板1连接；上部散热排24的横截面为梯形，上部散热排24窄截面与下部散热排21的上端面连接；上部散热排24窄截面的宽度小于或等于下部散热排21的宽度；上部散热排24宽截面的宽度大于下部散热排21的宽度。下部散热排21的宽度小于通风通道的宽度。T型散热片机构9的T形脚部91与CPU2相抵接，T型散热片机构9的T型横面92设置在通风通道8上。散热风可以避免下部散热排21的阻隔，能够在通风通道8顺利流通，而且上部散热排24的面积加大可以增加散热效果。通风通道8设置在电源组件11与CPU2之间；T型散热片机构9的T型横面92将电源组件11与CPU2相互隔离。电源组件11设有至少两个电源芯片12；电源芯片12之间设有散热片。靠近主板1背侧面4还设有IO接口13和M.2硬盘14；通风通道8设置在M.2硬盘14与CPU2之间；T型散热片机构9的T型横面92将M.2硬盘14与CPU2相互隔离。Riser卡15连接有PCIe槽位16；通风通道8设置在Riser卡15与CPU2之间；T型散热片机构9的T型横面92将Riser卡15与CPU2相互隔离。靠近每个CPU2的位置分别设有内存条17；内存条17靠近通风通道8设置。主板各个元器件中间设置了散热风道，有助于提高各个元件的散热效果，而且相互隔离，避免相互影响。本技术中的内存条数量，NVMe硬盘数量，Riser卡和PCIe槽位的数量，M.2硬盘的数量均不作限定。本技术，通过设置散热排，T型散热片机构，通风通道解决CPU的散热问题。通过设计T型散热片机构，CPU与电源芯片散热器干涉问题，以及CPU与其他元件之间的散热问题。本技术还可以通过在风扇模组下方开孔形成回流风解决风扇下方电源芯片散热问题。本技术解决CPU，电源芯片及相关元件之间的散热问题。从而实现将4颗CPU部署在机箱内的目的。对所公开的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度四路云服务器，其特征在于，包括：主板，主板设有四个CPU；/n四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；/n靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；/n在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；/n每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；/nT型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度四路云服务器，其特征在于，包括：主板，主板设有四个CPU；
四个CPU均匀的布设在主板上；主板的正侧面设有正通风口，主板的背侧面设有背通风口；
靠近主板的正侧面并排设有多个NVMe硬盘；
在NVMe硬盘与CPU之间并排设有多个风扇模组；风扇模组的风向与主板正通风口和背通风口形成的风道相平行；
每个CPU配设有T型散热片机构，CPU之间设置有散热排，散热排设置有通风通道；通风通道将四个CPU相互隔离；
T型散热片机构的T形脚部与CPU相抵接，T型散热片机构的T型横面设置在通风通道上。


2.根据权利要求1所述的高密度四路云服务器，其特征在于，
T型散热片机构设有下部散热排和与下部散热排相连接的上部散热排，下部散热排的底部设有固定片，固定片通过螺栓与主板连接；
上部散热排的横截面为梯形，上部散热排窄截面与下部散热排的上端面连接；
上部散热排窄截面的宽度小于或等于下部散热排的宽度；
上部散热排宽截面的宽度大于下部散热排的宽度。


3.根据权利要求2所述的高密度四路云服务器，其特征在于，
下部散热排的宽度小于通风通道的宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘栋，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32