一种电源芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电源芯片封装结构，本实用新型专利技术涉及电源芯片封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部安装有密封盖，且密封盖的两侧均开设有凹槽，所述底座的内部安装有塑料框，且塑料框的一侧安装有硅胶板，所述硅胶板的一侧开设有卡孔，所述密封盖的顶部安装有空心管，且空心管的两端底部均通过螺栓固定连接有实心管，所述硅胶板的顶部安装有电源芯片本体，且电源芯片本体的两侧均安装有引脚，所述电源芯片本体的底部安装有安装板，本实用新型专利技术通过塑料框和硅胶板，解决了封装结构体积小，不利于元件安装的问题，通过空心管和实心管，解决了封装结构内部的热量散发速度慢，导致内部元件老化速度快的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片封装结构
本技术属于电源芯片封装
，具体涉及一种电源芯片封装结构。
技术介绍
电源芯片封装是将电源芯片组装之后，密封在一个绝缘体内的技术，电源芯片是安装于在电子设备系统中电路板上的担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，是电子设备中的重要元件，电源芯片不能直接安装在电路板上，需要对电源芯片进行封装，绝缘处理，然后将电源芯片上的引脚焊接在电路板上的接点处，现有的电源芯片封装结构，封装结构内部安装电源芯片之外的其他元件时，需要用紧固件将元件固定，封装结构体积小，不利于元件安装，且封装结构内部的热量散发速度慢，导致内部元件老化速度快，不利于长期使用，基于以上出现的问题，提出一种电源芯片封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电源芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的封装结构体积小，不利于元件安装，且封装结构内部的热量散发速度慢，导致内部元件老化速度快的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电源芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有密封盖，且密封盖的两侧均开设有凹槽，所述底座的内部安装有塑料框，且塑料框的一侧安装有硅胶板，所述硅胶板的一侧开设有卡孔。优选的，所述密封盖的顶部安装有空心管，且空心管的两端底部均通过螺栓固定连接有实心管。优选的，所述硅胶板的顶部安装有电源芯片本体，且电源芯片本体的两侧均安装有引脚，所述电源芯片本体的底部安装有安装板。优选的，所述底座的两侧对称安装有两个横板，且底座的底部四个拐角处均安装有插销。优选的，所述空心管的顶部开设有孔，且空心管的外壁涂设有绝缘涂层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过塑料框和硅胶板，内部的电源芯片本体和其他电子元件底部的安装块直接固定在塑料框内的卡孔内，不需要用紧固件固定，节省了安装时间，降低了操作难度，解决了封装结构体积小，不利于元件安装的问题。(2)本技术通过空心管和实心管，实心管导向封装结构内部，将热量传导至空心管，空心管的热量快速传导至空气中，有利于将封装结构内部的热量导出，解决了封装结构内部的热量散发速度慢，导致内部元件老化速度快的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术底座和电源芯片本体的俯视图；图4为本技术底座和电源芯片本体的剖视图；图5为本技术塑料框的结构示意图；图中：1-空心管；2-实心管；3-插销；4-凹槽；5-密封盖；6-底座；7-横板；8-引脚；9-塑料框；10-电源芯片本体；101-安装板；11-卡孔；12-硅胶板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图5所示，本技术提供如下技术方案：一种电源芯片封装结构，包括底座6，底座6的顶部安装有密封盖5，且密封盖5的两侧均开设有凹槽4，底座6的内部安装有塑料框9，且塑料框9的一侧安装有硅胶板12，硅胶板12的一侧开设有卡孔11，硅胶板12至少设置有十个，硅胶板12呈横向和竖向分布组成一个密集的网，网孔为卡孔11，电子元件底部的塑料绝缘块可卡入卡孔11，塑料绝缘块的外部与卡孔11的内壁贴合，有利于电子元件的快速固定。进一步的，密封盖5的顶部安装有空心管1，且空心管1的两端底部均通过螺栓固定连接有实心管2，空心管1和实心管2均采用硅胶材料进行制作，硅胶可以高效导热，同时实心管2的外壁可以与密封盖5的开孔处紧密贴合，密封性能好。进一步的，硅胶板12的顶部安装有电源芯片本体10，且电源芯片本体10的两侧均安装有引脚8，引脚8是固定在电源芯片本体10上的引线，具有导电功能，同时引脚8外部涂设有绝缘涂层，避免电路板短路。电源芯片本体10的底部安装有安装板101，安装板101是固定在电源芯片本体10底部的绝缘支撑块，主要作用是将两电源芯片本体10与底座隔开，避免直接接触，同时便于电源芯片本体10固定在硅胶板12上。进一步的，底座6的两侧对称安装有两个横板7，且底座6的底部四个拐角处均安装有插销3。进一步的，空心管1的顶部开设有孔，且空心管1的外壁涂设有绝缘涂层。本技术的工作原理及使用流程：使用时，使用者将塑料框9放置在底座6内部，然后将电源芯片本体10底部的101安装板插入卡孔11内，将引脚8拉动至底座6外壁，空心管1与实心管2之间利用螺栓固定，然后将实心管2插入密封盖5，将密封盖5盖在底座6上，最后用胶水将密封盖5和底座6的连接处粘结固定，将插销3插入电子设备的电路板内，横板7平放在电路板上，同时用焊枪将引脚8焊接在电路板上的接点上，电路板通电后，电源芯片本体10同时用电工作，热量传导至实心管2，再传导至空心管1，最后散发至空气中。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电源芯片封装结构，包括底座(6)，所述底座(6)的顶部安装有密封盖(5)，且密封盖(5)的两侧均开设有凹槽(4)，其特征在于：所述底座(6)的内部安装有塑料框(9)，且塑料框(9)的一侧安装有硅胶板(12)，所述硅胶板(12)的一侧开设有卡孔(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片封装结构，包括底座(6)，所述底座(6)的顶部安装有密封盖(5)，且密封盖(5)的两侧均开设有凹槽(4)，其特征在于：所述底座(6)的内部安装有塑料框(9)，且塑料框(9)的一侧安装有硅胶板(12)，所述硅胶板(12)的一侧开设有卡孔(11)。


2.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述密封盖(5)的顶部安装有空心管(1)，且空心管(1)的两端底部均通过螺栓固定连接有实心管(2)。


3.根据权利要求1所述的一种电源芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹芹，谈晓东，谈心语，
申请(专利权)人：深圳市银联宝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44