一种锡封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种锡封装置，属于锡封的技术领域，其包括带有空腔的结构体以及盖设于结构体的空腔开口处的密封板，所述结构体的内壁设置有搭接台，密封板搭设于搭接台上，且密封板的边缘与搭接台上方的结构体内壁之间留有空隙，且密封板的边缘与结构体的内壁之间涂覆有用于密封的锡膏，密封板上开设有与结构体的内部空腔连通的出气孔，本实用新型专利技术具有提高密封性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种锡封装置
本技术涉及锡封的
，尤其是涉及一种锡封装置。
技术介绍
锡封是电子产品、通信设备模块的密封技术之一。在通信设备中，锡封可以提高产品的抗干扰能力，也能降低模块在设备中对其它模块的干扰。良好的锡封可以实现产品对一定程度的气密等级要求，且具有经济成本低廉的特点，因而在通信设备中对有气密等级要求的产品、模块通常可以采用锡封技术进行密封。现代通信环境在实际应用中变的越来越复杂越恶劣，元器件、模块和设备等通常需要在高空和高辐射环境中工作，因而对环境敏感的元器件、模块和设备等在实际工作环境中，需衡量其气密性等级这一指标。在大功率通信设备中，腔体滤波器是一个不可或缺的模块。腔体滤波器的功率容量与其腔体内的气体气压成正比关系，通常腔体内气压越高可承受的功率容量越大。为了保证腔体滤波器的功率容量不随环境气压变化而变化，确保其在环境气压变化的情况下可以正常工作，通常要求腔体滤波器具有良好的气密性，使其能达到所需的密封等级要求。锡封技术因其易于操作、成本低廉和对设备要求低等特点，从而广泛运用于元器件、电子产品、通信设备等产品的生产中，特别是在腔体滤波器的密封工艺中，锡封技术是一种优良的选择。现有的腔体滤波器包括内部设有空腔的结构体，结构体的开口处盖设有密封板，在进行锡封密封时，将密封板盖设于结构体的开口处，然后在密封板的四周涂上锡膏，并通过加热使得锡膏熔化，熔化后的锡膏能够充分将结构体与密封板之间的缝隙进行填充密封，待熔融的锡膏冷却凝固后完成锡封操作。但是锡膏在加热熔化的过程中，结构体的空腔内的气体会受热膨胀，对密封板施加一个向上的作用力，当该作用力达到一定程度时会冲破焊道中的焊锡，使得密封后的腔体滤波器出现针孔漏气，从而破坏产品的气密性，丧失密封效果，无法满足实际应用中对密封等级的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种锡封装置，达到提高密封性的效果。本专利技术的技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种锡封装置，包括带有空腔的结构体以及盖设于结构体的空腔开口处的密封板，所述结构体的内壁设置有搭接台，密封板搭设于搭接台上，且密封板的边缘与搭接台上方的结构体内壁之间留有空隙，且密封板的边缘与结构体的内壁之间涂覆有用于密封的锡膏，密封板上开设有与结构体的内部空腔连通的出气孔。通过上述技术方案，在将密封板和结构体进行密封时，首先将密封板搭设于搭接台上形成搭接固定，然后在密封板的边缘与结构体内壁之间涂覆锡膏，接着通过加热使得锡膏熔化，熔化后的锡膏会在密封板的边缘与结构体的内壁之间的缝隙流动，待锡膏重新凝固后会使得密封板与结构体之间能够形成完整可靠的密封，搭接台的设置一方面能够使得密封板保持水平，密封板与结构体之间的位置关系稳定，另一方面能够为锡膏提供储存位置，防止熔化后的锡膏流入结构体内部，并且为密封板与结构体的密封提供足够的密封空间。锡膏在加热熔化过程中，结构体内部的气体受热膨胀，会从出气孔内排出，从而释放在密封时结构体的空腔内因受热产生的气体压力，有效防止密封后的结构体与密封板之间出现针孔漏气，保障了产品的气密性。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述密封板的四周固定设置有密封台阶，密封台阶与密封板呈阶梯状设置。通过上述技术方案，密封板的四周设置密封台阶，因此将密封板搭设于搭接台上时，密封板的边缘上表面能够与结构体的内壁之间形成足够的空间区域，以便于存储密封时所使用的锡膏，间接提高了密封板与结构体之间的密封效果，并且密封台阶的设置能够进一步防止熔化后的锡膏流入结构体的空腔内部，确保结构体内部的洁净程度。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述密封台阶与结构体的内壁之间留有空隙以存储密封时使用的锡膏。通过上述技术方案，密封台阶与结构体的内壁之间留有空隙，因此锡膏熔化后能够流入空隙内，使得密封台阶与结构体内壁之间的密封位置增多，进一步提高了密封板与结构体之间的密封效果。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述出气孔内插设有用于密封的插针。通过上述技术方案，当密封板的边缘与结构体的内壁之间通过锡膏进行密封之后，出气孔无需起到排气的作用，此时可以将插针插入出气孔内，从而对出气孔进行密封，进一步确保了密封板与结构体内部之间的密封效果。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述出气孔向着朝向结构体内部的方向呈阶梯状缩小，插针呈相适配的阶梯状，且插针与出气孔过盈配合。通过上述技术方案，出气孔朝向结构体内部的方向呈阶梯状缩小，插针与出气孔相适配，因此通过阶梯面的插接配合，能够提高出气孔的密封性，并且插针与出气孔过盈配合，能够确保插针与出气孔的安装稳定性以及密封可靠性。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述插针的两端分别与密封板的上下两个表面平齐。通过上述技术方案，插针的两端分别与密封板的上下两个表面平齐，能够提高插针与密封板的插接稳定性，并且锡封过后，产品的外观较为平整。本专利技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述插针的顶端边缘与出气孔的孔壁之间留有用于存储锡膏的空隙。通过上述技术方案，插针插入出气孔后，在插针顶端的边缘与出气孔孔壁之间的空隙内涂覆锡膏，使得此处的锡膏继续熔化以对出气孔进行二次密封，大大提高了出气孔的密封性。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.通过在结构体的内壁设置搭接台，在密封板上开设出气孔，在锡封时能够排出结构体内因受热产生的气体压力，防止锡封时密封板受到过大的向上的作用力，避免破坏产品的气密性；2.通过在密封板的四周固定设置密封台阶，使得密封板与结构体之间的锡封更加全面、气密性更高；3.在密封板与结构体之间进行锡封结束后，将插针插入出气孔内，进一步提高密封板与结构体之间的气密性。附图说明图1是本实施例的结构示意图；图2是本实施例的爆炸示意图。图中，1、结构体；11、搭接台；2、密封板；21、出气孔；22、密封台阶；3、插针。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。一种锡封装置，如图1所示，包括带有空腔的结构体1，结构体1的顶端呈开口状，且结构体1的顶端开口处盖设有密封板2，密封板2的四周与结构体1之间通过涂覆锡膏并加热使锡膏熔化以将二者进行锡封固定，密封板2上开设有出气孔21，出气孔21与结构体1的内部空腔连通，因此在加热锡膏完成密封板2与结构体1之间的锡封时，结构体1内的空气受热膨胀，会从出气孔21排出，从而避免结构体1内部的空气受热挤压密封板2，冲破焊道中的焊锡，使得密封后的产品出现针孔漏气，从而破坏产品的气密性。如图2所示，结构体1的内顶部设置有一圈水平的搭接台11，密封板2的底部四周位置处设置有一圈密封台阶22，在进行锡封时，密封板2搭设于搭接台11上，并且密封台阶22与结构体1的内壁之间留有缝隙，以便于储存更多的锡膏，并且搭接台11和密封台阶22的配合，使得锡膏能够保持在结构体1与密封板2边缘之间的空隙内，防止锡膏流入结构体1内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡封装置，包括带有空腔的结构体(1)以及盖设于结构体(1)的空腔开口处的密封板(2)，其特征在于：所述结构体(1)的内壁设置有搭接台(11)，密封板(2)搭设于搭接台(11)上，且密封板(2)的边缘与搭接台(11)上方的结构体(1)内壁之间留有空隙，且密封板(2)的边缘与结构体(1)的内壁之间涂覆有用于密封的锡膏，密封板(2)上开设有与结构体(1)的内部空腔连通的出气孔(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡封装置，包括带有空腔的结构体(1)以及盖设于结构体(1)的空腔开口处的密封板(2)，其特征在于：所述结构体(1)的内壁设置有搭接台(11)，密封板(2)搭设于搭接台(11)上，且密封板(2)的边缘与搭接台(11)上方的结构体(1)内壁之间留有空隙，且密封板(2)的边缘与结构体(1)的内壁之间涂覆有用于密封的锡膏，密封板(2)上开设有与结构体(1)的内部空腔连通的出气孔(21)。


2.根据权利要求1所述的一种锡封装置，其特征在于：所述密封板(2)的四周固定设置有密封台阶(22)，密封台阶(22)与密封板(2)呈阶梯状设置。


3.根据权利要求2所述的一种锡封装置，其特征在于：所述密封台阶(22)与结...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泳辉，吴晓君，刘旭艳，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11