耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耦合器通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘、第二信号焊盘及接地焊盘以耦合线图形层的一中心点对称。以此通过接地焊盘与第一信号焊盘、第二信号焊盘和耦合带状线之间的相互作用，以增强耦合器端口之间的隔离度，进而提高耦合器的性能指标。

【技术实现步骤摘要】
耦合器
本技术涉及耦合器设计
，更具体地说，尤其涉及一种耦合器。
技术介绍
作为通信系统中常用的无源器件，耦合器特别是3dB耦合器在射频、微波电路与通信系统中应用广泛。耦合器是一种通用的微波/毫米波部件，可用于信号的分离与合成。3dB耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号，也可用于多信号合成，提高输出信号的利用率。3dB耦合器还可以用于功率放大器、低噪声放大器、可调移相器和可调衰减器中。在实际应用中，3dB耦合器的工艺难点主要涉及到中间层一对耦合带状线的对位精度、线宽线距控制以及介质压合之后焊盘的的变化情况，这些因素均会对耦合器的性能指标产生影响。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种的耦合器，以达到解决提升耦合器性能指标的作用。为解决上述技术问题，本技术提供了一种耦合器，包括：四个信号孔，分别设置在耦合器的四角，且贯穿耦合器；多个地孔，其分别设置在耦合器的四边，且贯穿耦合器；至少一对耦合线图形层，其中，每个耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个第一信号焊盘与位于耦合器的一条对角线上的两个信号孔对应连接，耦合带状线设置在两个第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个第一信号焊盘之间；其中，且两个第一信号焊盘和其内的耦合带状线相对于一中心点而对称。进一步地，每个耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘，其中，两个第二信号焊盘与位于耦合器的另一条对角线上的另两个信号孔连接，两个第二信号焊盘未连接耦合带状线，且两个第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸，且相对于中心点而对称。进一步地，第一信号焊盘与第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。进一步地，至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层和第二耦合线图形层，其中，第一耦合线图形层中的两个第一信号焊盘与位于耦合器的第一对角线上的两个信号孔对应连接，而第二耦合线图形层中的两个第一信号焊盘与位于耦合器的第二对角线上的两个信号孔对应连接；第一耦合线图形层中的两个第二信号焊盘与位于耦合器的第二对角线上的两个信号孔对应连接，而第二耦合线图形层中的两个第二信号焊盘与位于耦合器的第一对角线上的两个信号孔对应连接。进一步地，每个耦合线图形层进一步包括两个接地焊盘，其分别对应靠近两个第一信号焊盘设置，且位于耦合带状线的两侧，其中，两个接地焊盘分别与多个地孔中的两个对应的地孔连接，两个接地焊盘具有相同的形状和尺寸，且相对于中心点对称。进一步地，第一信号焊盘、第二信号焊盘和接地焊盘分别为多边形，其分别具有与信号孔或者地孔接触的弧形边以及多个直线边，其中，第一信号焊盘和接地焊盘分别至少具有一条彼此相互平行的直线边，以使接地焊盘贴近接地焊盘设置。进一步地，第一耦合线图形层中的两个第一信号焊盘、两个第二信号焊盘和两个接地焊盘与第二耦合线图形层的两个第一信号焊盘、两个第二信号焊盘和两个接地焊盘中心对称。进一步地，耦合器进一步包括：第一芯板、第二芯板和第三芯板，其中，信号孔和地孔分别贯穿第一芯板、第二芯板和第三芯板；第一耦合线图形层和第二耦合线图形层分别位于第二芯板的相对两表面上。进一步地，第一芯板和第三芯板朝外的表面上分别设置顶部图形层和底部图形层，其中，顶部图形层和底部图形层分别具有四个信号焊盘和至少一接地焊盘，四个信号焊盘分别与四个信号孔分别对应连接，而接地焊盘与多个地孔依次连接。其中，顶部图形层和顶部图形层中的四个信号焊盘具有相同的形状和尺寸。进一步地，信号孔和地孔内壁设置有金属壁，且金属壁的平均厚度为20微米。本技术的有益效果是：通过在耦合器的四个角设置信号孔，四条边设置地孔，耦合器的耦合线图形层上设置与信号孔对应且连接信号孔的第一信号焊盘及第二信号焊盘，及与地孔对应且连接地孔的接地焊盘，其中耦合器的耦合带状线的两端设置两个第一信号焊盘，接地焊盘靠近两第一信号焊盘，且设置在耦合带状线的两侧，其中第一信号焊盘、第二信号焊盘及接地焊盘以耦合线图形层的一中心点对称。以此通过接地焊盘与第一信号焊盘、第二信号焊盘之间的相互作用，以增强耦合器端口之间的隔离度，进而提高耦合器的性能指标。附图说明图1是本技术的耦合器剖面结构方框图；图2是本技术的耦合器结构示意图；图3是本技术的耦合器顶部图形层结构示意图；图4a是本技术的第一耦合线图形层的结构示意图；图4b是本技术的第二耦合线图形层的结构示意图；图5是本技术的耦合器底部图形层结构示意图；具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。请参阅图1，是本技术的耦合器剖面结构方框图。请参阅图2，本技术的耦合器结构示意图。本技术提供了一种的耦合器1，具体的，耦合器1包括自上而下以此层叠设置的第一芯板3、第二芯板30和第三芯板31。其中，第一芯板3、第二芯板30和第三芯板31之间分别通过介质层粘合。在一实施例中，介质层为半固化片4。第一芯板3、第二芯板30和第三芯板31均为覆铜板，在一具体实施例中，第二芯板30上下两表面均具有金属层，第一芯板3及第三芯板31均一表面具有一金属层，金属层为铜箔。其中，第一芯板3及第三芯板31一表面的金属层均远离第二芯板30设置。其中，耦合器1的四个角设置有信号孔8，信号孔8贯穿耦合器1的第一芯板3、第二芯板30和第三芯板31。耦合器1的四条边上设置有多个地孔9，且地孔9贯穿耦合器1的第一芯板3、第二芯板30和第三芯板31。在一实施例中，一条边上可以有多个地孔9，也可以有一个地孔9，在本实施例中信号孔8和地孔9内壁镀铜，铜厚为20微米。其中，耦合器1的第一芯板3包括远离第二芯板30的顶部图形层2，请参见图1，且顶部图形层2位于第一芯板3远离第二芯板30一表面的金属层上。在一实施例中，顶部图形层2包括连接耦合器1的四个角上的四个信号孔8的四个信号焊盘10及连接耦合器1的四条边上的若干地孔9的至少一接地焊盘11，接地焊盘11为一整片金属层，即铜层，且对应边上的地孔9。四个信号焊盘10形状、尺寸均相同。其中，耦合器1的第二芯板30包括至少一对耦合线图形层(如图4a和图4b所示)。在一实施例中，至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层51(图4a)及第二耦合线图形层52(图4b)。其中，如图4a所示，第一耦合线图形层51包括位于第一对角线上的两个第一信号焊盘101、位于第二对角线上的两第二信号焊盘102。其中，两第一信号焊盘101之间具有与之相连的耦合带状线7。第一耦合线图形层51还包括位于相邻的第一信号焊盘101及第二信号焊盘102之间的两接地焊盘111。在一实施例中，两接地焊盘111位于耦合器1的短边上。其中，两第一信号焊盘101的形状、尺寸相同，两第二信号焊盘102的形状、尺寸相同，两接地焊盘111的形状、尺寸相同。其中两第一信号焊盘1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：/n四个信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；/n多个地孔，其分别设置在所述耦合器的四边，且贯穿所述耦合器；/n至少一对耦合线图形层，其中，每个所述耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的一条对角线上的两个所述信号孔对应连接，所述耦合带状线设置在两个所述第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个所述第一信号焊盘之间；/n其中且两个所述第一信号焊盘和其内的所述耦合带状线相对于一中心点而对称。/n

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，包括：
四个信号孔，分别设置在所述耦合器的四角，且贯穿所述耦合器；
多个地孔，其分别设置在所述耦合器的四边，且贯穿所述耦合器；
至少一对耦合线图形层，其中，每个所述耦合线图形层包括耦合带状线和两个第一信号焊盘，两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的一条对角线上的两个所述信号孔对应连接，所述耦合带状线设置在两个所述第一信号焊盘之间的区域内且连接在两个所述第一信号焊盘之间；
其中且两个所述第一信号焊盘和其内的所述耦合带状线相对于一中心点而对称。


2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，每个所述耦合线图形层进一步包括两个第二信号焊盘，其中，两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的另一条对角线上的另两个所述信号孔连接，两个所述第二信号焊盘未连接所述耦合带状线，且两个所述第二信号焊盘具有相同的形状和尺寸，且相对于所述中心点而对称。


3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘具有不同的形状和尺寸。


4.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述至少一对耦合线图形层包括第一耦合线图形层和第二耦合线图形层，其中，所述第一耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔对应连接，而所述第二耦合线图形层中的两个所述第一信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接；
所述第一耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第二对角线上的两个所述信号孔对应连接，而所述第二耦合线图形层中的两个所述第二信号焊盘与位于所述耦合器的第一对角线上的两个所述信号孔对应连接。


5.根据权利要求4所述的耦合器，其特征在于，每个所述耦合线图形层进一步包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈媛，罗林，叶晓菁，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44