散热装置及其制造方法制造方法及图纸

一种散热装置及其制造方法，该散热装置包括一铝制且形成多数凸柱的扁平底板、一具有相互间隔的冂形鳍板与形成有多数孔洞的底部隔板的铝制连续波浪状散热鳍片，以及均匀涂附在隔板底面上的导热膏。在制造该散热装置时，散热鳍片先置放在底板上并使凸柱穿过隔板上的孔洞，接着对凸柱施以冲压加工而将散热鳍片和底板牢固地接合在一起。导热膏可完全填满介于隔板和底板间的空隙，使得底板所吸收的热量能有效地由冂形鳍板所散发。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种，特别是指一种散热鳍片与底板组合结构的。随着电脑中央处理器(CPU)的消耗功率增加，散热问题也日益明显，现行解决方法是在CPU上增设一散热装置。该散热装置可分成两种类型，一种是由铝块挤制成型后，再通过剖沟形成多数散热鳍片。该技术的缺点是散热装置的重量重、加工复杂且产生大量废料。另一种类型是弯折一铝板成为连续波浪形状的散热鳍片后，再经由树脂(epoxy)将散热鳍片粘着至一扁平底板上。此一技术的缺点是树脂需要一段相当长的时间才会凝固(curing)，使得制作时间增长，很不经济。再者，树脂成本高，使得整个散热装置的成本也相对提高，况且树脂在使用一段时间后会因为变质而降低原有的粘着效果，使得散热鳍片无法牢固地附接在底板上。本专利技术的目的在于提供一种散热装置，具有成本低、重量轻、废料少等优点。本专利技术的另一目的在于提供一种散热装置，其散热鳍片可快速、牢固地附接在底板上。本专利技术的再一目的在于提供一散热装置，其散热鳍片可无间隙地和底板相接，使底板所吸收的热量可有效地由散热鳍片散发。本专利技术的技术方案为本专利技术散热装置具有一个一体形成有多数凸柱的扁平底板和一个装设在底板上的波浪状散热鳍片。该散热鳍片具有相互间隔的形散热板和形成有多数用以接纳凸柱的孔洞的底部隔板，该凸柱顶端是被冲压形成香菇头而将隔板和底板牢固地接合在一起。导热膏(thermalgrease)是被涂覆介于底板和隔板之间，使散热鳍片和底板无空隙地接合，如此，由底板所吸收的热量可有效地传递至散热鳍片上而由ㄇ形散热板散发。本专利技术的另一方向在于提供一种制造方法来形成上述散热装置，该制造方法包括以下步骤第一步，形成一连续波浪状的散热鳍片，其具有相互间隔的ㄇ形散热板和底部隔板；第二步，在底部隔板上形成多数孔洞；第三步，在底部隔板的底面上涂覆导热膏(therma1 grease)；第四步，形成一具有多数凸柱的底板；第五步，装设散热鳍片至底板上，并使凸柱穿过隔板上的孔洞；第六步，冲压该凸柱使散热鳍片和底板牢固地连结在一起，且使导热膏填充介于底板和隔板间的空隙，使散热鳍片和底板无空隙地接合。本专利技术的，能够克服现有技术中的缺点，具有成本低、重量轻、废料少等优点，且在制造过程中，散热鳍片可快速、牢固地附接在一底板上，并且散热鳍片和底板可无间隙地相接合，因此，由底板所吸收的热量可有效地由散热鳍片散发。图1是本专利技术第一实施例的散热装置的立体分解图。图2是沿图1的2-2剖线的剖视图，其中，散热鳍片的底部涂覆有导热膏。图3是相同于图2的剖视图，用以显示该散热鳍片装设至底板上，及冲头要对底板上的凸柱冲压加工。图4是另一相同于图2的剖视图，用以显示底板上的凸柱被冲压后将散热鳍片和底板牢固地连结在一起，及导热膏填满介于散热鳍片和底板间的空隙。图5是本专利技术第二实施例的散热装置的立体分解视图。图6是一剖视图，用以显示散热鳍片及铆钉装设至底板上，及冲头要对铆钉冲压加工。图7是一剖面视图，用以显示铆钉被冲压后将散热鳍片和底板牢固地连结在一起，及导热膏填满介于散热鳍片和底板间的空隙。图8是本专利技术第三实施例的散热装置的立体分解视图。图9是本专利技术第四实施例的散热装置的立体分解视图。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明。其中在本实施例说明中，不同图示的相同标号表示相同的元件。参考图1至图4，是依据本专利技术第一实施例的散热装置1，其包括一经由弯折金属板(铝板)所形成的连续波浪状散热鳍片10和一扁平金属底板20(铝板)。该散热鳍板10具有相互间隔的ㄇ形散热板12和底部隔板14，且每一底部隔板14上形成有四个孔洞142。该扁平底板20具有一长方形主体22，其上通过冲压而一体地形成有数排的凸柱24(每一排具有四个凸柱)，且主体22在相对于凸柱24的表面上形成有多数凹孔26。组装时，首先在散热鳍片10的底面144上均匀涂覆一层导热膏30。接着，将散热鳍片10装设至底板20上，并使凸柱24穿过相应的孔洞142。然后，该散热装置1经一冲床的冲头40冲压加工(如图3箭头所示)，使得凸柱24形成香菇头242而将散热鳍片10和底板20牢固地连结在一起。此时，任何存在介于散热鳍片10底部隔板14和底板20间的空隙将由导热膏30填满，使得该散热鳍片10和底板20无空隙地接合。因此，由该底板20所吸收来自热源(例如中央处理器CPU)的热量，可由该ㄇ形散热板12有效地吸收和发散。图5至图7是依据本专利技术第二个实施例的散热装置2，其具有一散热鳍片10、一扁平底板50和多个铆钉60(图中仅显示一个)。该散热鳍片10和第一实施例的结构相同，不再赘述。该扁平底板50具有一长方形主体52并形成有六排阶梯状孔洞54(每一排具有四个孔洞)，且每一阶梯状孔洞54具有一较大尺寸的底部542。组装时，首先在散热鳍片10的底面144上均匀涂覆一层导热膏30。接着，将散热鳍片10装设至底板50上，并将铆钉60装入孔洞54中，此时铆钉头62收容在较大尺寸的底部542中，而铆钉杆64则向上穿过散热鳍片10底部隔板14上的孔洞142。然后，该散热装置2经一冲床的冲头40冲压加工(如图6箭头所示)，使得铆钉杆64形成香菇头642而将散热鳍片10和底板50牢固地连结在一起。此时，任何存在介于散热鳍片10底部隔板14和底板50间的空隙将由导热膏30所填满，使得该散热鳍片10和底板50无空隙地接合。因此，由该底板50所吸收来自热源的热量，可由ㄇ形散热板12有效地吸收和发散。图8是依据本专利技术第三实施例的散热装置3，其和第一实施例具有大致相同的结构和制造方法。唯一不同处是第三实施例的散热鳍片70的ㄇ形散热板72上，形成有数个开孔722以增加散热面积，如此由底板20所吸收的热量可被更有效地散发。图9是依据本专利技术第四实施例的散热装置4，其具有一扁平底板20和六个大致呈ㄩ形而相互分离的散热鳍片80，且每一散热鳍片80的水平底部82上形成有四个孔洞822。再者，每一散热鳍片80的竖立散热板84上形成有多个开孔842以增加散热面积。组装时，先在每一散热鳍片80的底面824均匀涂覆导热膏(图中未显示)，然后再将散热鳍片80一个接着一个地装设至底板20上，使得底板上的凸柱24穿过散热鳍片80上的孔洞822。接着，如同第一实施例，该散热装置4经一冲床的冲头冲压加工，使得凸柱24形成香菇头而将散热鳍片80和底板20牢固地连结在一起。此时，任何存在介于散热鳍片80底部82和底板20间的空隙将由导热膏所填满，使得该散热鳍片80和底板20无空隙地接合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置的制造方法，其特征在于该制造方法包括以下步骤：Ａ．提供一个一体形成有多数凸柱的基板；Ｂ．提供一个具有形成多数孔洞的水平底板和竖立的散热板的散热鳍片；Ｃ．将该散热鳍片装设在该基板上并使凸柱穿过相关孔洞；及Ｄ．对该凸 柱实施冲压加工将该散热鳍片和基板牢固地连结在一起。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置的制造方法，其特征在于该制造方法包括以下步骤A.提供一个一体形成有多数凸柱的基板；B.提供一个具有形成多数孔洞的水平底板和竖立的散热板的散热鳍片；C.将该散热鳍片装设在该基板上并使凸柱穿过相关孔洞；及D.对该凸柱实施冲压加工将该散热鳍片和基板牢固地连结在一起。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于在介于步骤B与步骤C之间进一步包括有以下步骤在该散热鳍片的水平底板的底面上涂覆一层导热膏，以填充介于水平底板和基板间的空隙，使得由基板所吸收的热量可有效地传递至散热板上而由散热板所散发。3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于该散热鳍片为连续波状构形，具有相互间隔的ㄇ形散热板和底部隔板。4.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于该散热鳍片为单独而大致呈ㄩ形的散热鳍片。5.如权利要求3或4所述的制造方法，其特征在于该竖立的散热板上形成有多数开孔以增加散热面积。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于该基板为扁平状且相对于凸柱的底面上形成有多数的凹孔。7.如权利要求6所述的制造方法，其特征在于对该凸柱的冲压加工在该凸柱上形成罩盖于散热鳍片孔洞的香菇头构造。8.一种散热装置的制造方法，其特征在于该制造方法包括以下步骤A.形成一金属基板；B.形成一具有水平底板和从该水平底板延伸的竖立散热板的金属散热鳍片；C.在该水平底板的底面上涂覆导热膏；及D.在该金属基板上形成至少一凸柱，使该凸柱通过散热鳍片的水平底板，并对该凸柱实施冲压加工，使散热鳍片和基板结合在一起，并使得该导热膏填充介于该散热鳍片水平底板和基板间之空隙。9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于步骤B进一步包括在...

【专利技术属性】
技术研发人员：白先声，孙仲勇，陈瑞德，李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]